蘋果使用英特爾基帶晶片，意味著高通痛失了它最大的客戶，也意味著高通的壟斷被進一步打破。

高通最近的日子確實不太好過，不僅前幾天試圖收購恩智浦的計劃由於沒有獲得中國政府的批准落空，昨天自家高管還爆出今年新iPhone將採用“競爭對手”的唯一基帶。這個競爭對手是誰？明眼人都清楚必須是英特爾。

高通一直挺遭人痛恨的，落到這一步並非完全出乎意料。一直以來，高通的業務分為兩塊：專利授權和銷售晶片，其中專利授權相對利潤更高，也就是所謂的“高通稅”。

3G時代，憑藉著在無線通訊專利上的壟斷，高通靠大把“收稅”賺了不少錢；而在4G時代，由於其它廠商的抵制，高通被擠出了專利標準的核心圈子，不僅4G專利數少，而且3G時代的專利還逐漸開始過期。

為了繼續獲得超額的利潤，高通想出一招所謂的“無授權無晶片（no license - no chips）”政策，也就是說如果手機廠商要用高通的晶片的話，就必須繼續繳納高額的專利費。

這個事情就變得有點耍流氓的意思了，高通認定了自己的驍龍晶片在安卓市場上的領先地位，手機廠商只要還離不開驍龍，就只能乖乖交專利費。而像蘋果這樣的大廠，雖然技術實力夠牛可以生產自己的A系列晶片，但是由於蘋果手機的基帶晶片還是要依賴高通，所以蘋果也逃不掉繼續被高收稅的命運。並且，蘋果最為惱火的是，蘋果手機賣的越貴，高通的稅收的越高！

為了改變這個局面，蘋果從iPhone 7開始部分使用英特爾的基帶，但那個時候英特爾不僅效能不如高通，關鍵是不支援CDMA制式，做不到全網通，蘋果無奈只能在北美地區的部分運營商的iPhone 7手機上使用英特爾的基帶晶片，對高通影響不大。

同樣情況的還有三星，為了要支援中國電信的CDMA制式實現全網通，在中國市場銷售的三星旗艦機不得不採用整合了高通基帶的驍龍晶片，而不是自家的獵戶座處理器。

但是這個情況今年發生了極大的改變，英特爾終於釋出了支援全網通的的XMM 7560基帶晶片正，不僅效能上也和高通差不多，上行速率甚至還比高通的X20基帶要高一些。在這種情況下，蘋果終於可以名正言順地全面轉向英特爾，和高通正式分手！

這件事情對高通的打擊不小，不僅在專利上早已經失去了壟斷地位，現在連晶片上也沒有了絕對優勢，再也不能和蘋果、三星等大廠叫板了。

但是對於中國的手機廠商而言，目前除了華為麒麟晶片用的是ARM公版CPU/GPU加上自己的基帶可以完全擺脫高通的控制以外，其它諸如小米、OPPO、VIVO，聯想等還是離不開高通驍龍。除非華為有一天開放自家的晶片給其它中國廠商，否則“高通稅”在中國還要收一段時間。

在這裡我要說一句，很多人看不起華為麒麟970用的ARM公版架構，認為沒有高通驍龍的效能好，但我認為華為麒麟最大的突破不是在商業上，而是在於擺脫了對於高通晶片的依賴，進而擺脫了向高通繳納高額專利費的狀況。尤其是華為依靠自己在通訊領域的實力，自主開發了基帶晶片，在這點上比蘋果還要更早一步擺脫被高通「卡脖子」的情況，值得華人的掌聲和鼓勵。

最後說一下蘋果，完全轉向英特爾也只是它的權宜之計，而蘋果自己研發基帶晶片是必然的趨勢，就像華為也會研發完全自主的非公版CPU/GPU一樣。對於這些擁有核心技術的手機大廠，高通最終只能成為它們的其中一家供應商。

目前沒什麼影響，蘋果注資扶持因特爾，對高通來講，兩三年左右會有一個強有力的對手，直接影響5G時代收入。高通公司很明白，蘋果扶持的不僅僅是資金，還有技術，對於消費者來講，一部手機能便宜幾百也好

最直接的影響就是未來的財務報表不會有多大的亮點，長遠來看，競爭對手的日益強大必然會對高通的未來構成威脅，目前，能自研晶片的企業不少，但是能自帶基帶的能有幾家，華為除外，所以，高通的利潤很多來自於基帶專利，如果inter在移動領域崛起，至少蠶食高通30點的客戶，不止蘋果一家，以前，inter想進軍移動市場卻毫無進展，而如今有蘋果帶路，結果可能會完全不同，在未來，inter在基帶領域的崛起一定會帶動其移動晶片的強勢增長，所以表面來看高通只是失去能蘋果的基帶訂單，而實際可能還失去了三星，等包括國內客戶在內的部分晶片訂單，未來的市場競爭激烈，而高通可能會改變目前的授權方式，利潤會有所減少，當然對國內部分手機廠商利好，華為除外，而蘋果這麼做的原因無非是不想高通一家獨大，想絕對把控供應鏈，而不是被供應鏈把控，從前段時間打官司也可以窺見一二。最後說一點，高通也不可能一蹶不振，這也是蘋果不願看到的，以高通的實力，在可預見的未來inter都不可能超過高通，即便有蘋果這家市值第一的公司提拔。