鐳射切割是透過聚焦鏡將大功率鐳射束聚焦後形成一個細小的焦點後，利用焦點的高能量對鋼板實行熔融、汽化實現切割。鐳射焦點的定位是非常關鍵的一步，只有焦點定準了，才能保證鋼板切割有一個好的質量。由於CO2鐳射束是紅外不可見光，所以依靠人眼觀察使無法尋找到鐳射束焦點的。在實際操作過程中，通常採用鐳射焦點位置的定位方法有：數控定位打點法、斜面焦點燒灼法以及直線燒灼法。
①數控定位打點法：用一塊平整光潔的白色硬紙板，平鋪在工作臺上面，鐳射切割頭設定在其上方，聚焦鏡距離紙板的高度比聚焦鏡的焦距尺寸偏小10mm位置，比如聚焦鏡的焦距是127mm，則將聚焦鏡設定在距離紙板大約117mm。數控系統設定切割頭沿x軸或y軸每10mm移動一次，每次移動的同時z軸上升1mm,可以設定20次連續移動的距離。每次移動到位時，用鐳射器發出1個200W的脈衝鐳射除，在紙板上打一個孔。移動20次共打孔20個，z軸高度升高20mm。觀察這20個孔，可以發現孔的直徑是從大到小，然後又從小到大逐漸變化的。找到孔直徑最小的位置就是焦點位置，把這一點記錄下來。測量在這個位置是紙板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置。
②斜面焦點燒灼法：將平直的木板斜放在工作臺上面，斜度大約10度。把切割頭設定在A點，A點距離聚焦鏡的高度尺寸比聚焦鏡的焦距尺寸偏小20mm,數控系統設定切割頭沿x軸或y軸連續水平移動230mm，移動開始時鐳射器輸出200W連續鐳射，切割頭移動停止的同時鐳射也停止。這是尅看到木板上有一條從寬變窄，又從窄變寬的鐳射束的燒灼痕跡。取痕跡最窄處為焦點位置，把這一點記錄下來，測量在這個位置的木板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置。
③直接燒灼法：手持一塊木板平直的木板，立在切割工作臺面85度角，把切割頭提高到聚焦鏡距離工作臺表面大約1.5倍焦距的位置，開啟鐳射器光閘，連續輸出200W鐳射束，水平快速移動到木板到聚焦鏡下方，可以看到木板表面有一條從寬變窄，又從窄變寬的鐳射束聚焦前後的的燒灼痕跡，這個痕跡與鐳射束聚焦過程的變化非常接近。取痕跡最窄處為焦點位置，把這一點記錄下來，測量在這個位置的木板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置，因為這種方法需要人工操作，所以特別需要注意安全，以免造成人體傷害。
鐳射切割是透過聚焦鏡將大功率鐳射束聚焦後形成一個細小的焦點後，利用焦點的高能量對鋼板實行熔融、汽化實現切割。鐳射焦點的定位是非常關鍵的一步，只有焦點定準了，才能保證鋼板切割有一個好的質量。由於CO2鐳射束是紅外不可見光，所以依靠人眼觀察使無法尋找到鐳射束焦點的。在實際操作過程中，通常採用鐳射焦點位置的定位方法有：數控定位打點法、斜面焦點燒灼法以及直線燒灼法。
①數控定位打點法：用一塊平整光潔的白色硬紙板，平鋪在工作臺上面，鐳射切割頭設定在其上方，聚焦鏡距離紙板的高度比聚焦鏡的焦距尺寸偏小10mm位置，比如聚焦鏡的焦距是127mm，則將聚焦鏡設定在距離紙板大約117mm。數控系統設定切割頭沿x軸或y軸每10mm移動一次，每次移動的同時z軸上升1mm,可以設定20次連續移動的距離。每次移動到位時，用鐳射器發出1個200W的脈衝鐳射除，在紙板上打一個孔。移動20次共打孔20個，z軸高度升高20mm。觀察這20個孔，可以發現孔的直徑是從大到小，然後又從小到大逐漸變化的。找到孔直徑最小的位置就是焦點位置，把這一點記錄下來。測量在這個位置是紙板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置。
②斜面焦點燒灼法：將平直的木板斜放在工作臺上面，斜度大約10度。把切割頭設定在A點，A點距離聚焦鏡的高度尺寸比聚焦鏡的焦距尺寸偏小20mm,數控系統設定切割頭沿x軸或y軸連續水平移動230mm，移動開始時鐳射器輸出200W連續鐳射，切割頭移動停止的同時鐳射也停止。這是尅看到木板上有一條從寬變窄，又從窄變寬的鐳射束的燒灼痕跡。取痕跡最窄處為焦點位置，把這一點記錄下來，測量在這個位置的木板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置。
③直接燒灼法：手持一塊木板平直的木板，立在切割工作臺面85度角，把切割頭提高到聚焦鏡距離工作臺表面大約1.5倍焦距的位置，開啟鐳射器光閘，連續輸出200W鐳射束，水平快速移動到木板到聚焦鏡下方，可以看到木板表面有一條從寬變窄，又從窄變寬的鐳射束聚焦前後的的燒灼痕跡，這個痕跡與鐳射束聚焦過程的變化非常接近。取痕跡最窄處為焦點位置，把這一點記錄下來，測量在這個位置的木板距離鏡片的距離就是實際的鐳射束焦點位置，因為這種方法需要人工操作，所以特別需要注意安全，以免造成人體傷害。