雙介面卡 雙介面卡是由PVC層合晶片線圈而成，基於單晶片的，集接觸式與非接觸式介面為一體的智慧卡，它有兩個操作介面，對晶片的訪問，可以透過接觸方式的觸點，也可以透過相隔一定距離，以射頻方式來訪問晶片。卡片上只有一個晶片，兩個介面，透過接觸介面和非接觸介面都可以執行相同的操作。兩個介面分別遵循兩個不同的標準，接觸介面符合ISO/IEC 7816；非接觸符合ISO/IEC 14443。 雙介面卡構成 雙介面卡/CPU卡(TimeCOS/DI)是基於單晶片的、集接觸式與非接觸式介面為一體的智慧卡，這兩種介面共享同一個微處理器、作業系統和 EEPROM。卡片包括一個微處理器晶片和一個與微處理器相連的天線線圈，由讀寫器產生的電磁場提供能量，透過射頻方式實現能量供應和資料傳輸。 產品型號:TimeCOS/DI卡有兩種： 一種是基於飛利浦公司的Mifare PRO—MF2ICD80雙介面晶片開發的，其接觸部分符合ISO7816和《中國金融積體電路IC卡規範》的要求，非接觸部分符合ISO14443規範中的TYPE A類標準。 一種是即將推出的基於西門子公司的SLE66CLXX系列雙介面晶片開發的，接觸部分符合ISO7816和《中國金融積體電路IC卡規範》，非接觸部分支援ISO14443—TYPE A 或TYPE B的雙介面卡。 卡片容量有8K BYTE 、16K BYTE可選。 雙介面卡的優勢 一卡多用、一卡通用 卡片支援多應用：一張卡片可以整合多個不同應用多行業、多應用同時髮卡。應用靈活、方便，根據不同應用條件和要求，可任選採用接觸或非接觸交易方式，降低運營成本； 適用於交易量大，交易時間短，交易過程無需等候的試用環境中；機具全封閉，適用於惡劣工作環境和自助消費場所，抗破壞和抗干擾能力強；適用於對安全性要求高的系統,可作為金融電子錢包應用；卡片防衝突機制，允許多張卡片同時進入交易區；與傳統接觸式裝置完全相容，可在其上直接使用 高度安全 晶片安全：採用內帶隨機資料發生器的晶片，能夠防止物理、邏輯上的各種攻擊；晶片中的程式程式碼COS，一經寫入，即不可再現；每個晶片具有唯一的出廠程式碼。作業系統安全：支援singleDES和TripleDES演算法：可自動根據金鑰長度選擇singleDES或TripleDES演算法；支援線路加密和保護功能，防止通訊資料被非法竊取或篡改；多種金鑰型別支援金鑰的不同使用方式。傳輸安全：非接觸方式進行資料傳輸遵循相關的傳輸協議，經過卡片和機具的加密處理，資料即使被截獲也不會洩密。 快速交易 晶片內含DES運算加速器，可快速完成SingleDES、TripleDES等演算法，一次TripleDES運算時間為130微秒；非接觸通訊時，通訊傳輸速率為106KBPS； 接觸部分的通訊速率可以調整，通訊速率可以達到38400bps。 相容性好 符合《中國金融積體電路（IC）卡規範》的要求；符合ISO14443 標準中的Type A，以後的基於西門子晶片的雙介面卡支援Type A 或Type B。目前應用的支援Mifare-I卡片讀寫的機具，只需要進行軟體的升級就可以很容易實現對支援Type A的Mifare-Pro型別TimeCOS/DI的讀寫。 雙介面CPU卡封裝工藝說明 雙介面CPU卡作為一種新技術其卡片封裝也有其特殊的要求。目前所應用的封裝工藝主要有兩種：層壓和注塑。雙介面卡與普通的接觸式卡片相比，增加了一組天線，同時也增加了卡片封裝工藝的難度，目前使用雙介面卡封裝工藝存在一定的問題：天線是非接觸方式下晶片與讀寫機具之間進行能量傳遞和通訊的介質，一般在封裝中，天線與晶片的觸點間是以導電橡膠來連線，由於工藝和導電橡膠的問題，一些卡片的天線與觸點的連線不穩定，經常會出現雙介面卡在封裝完成以後或使用一段時間，非接觸介面不能正常工作的情況，在應用測試中，由於封裝問題導致卡片非接觸介面不能正常工作的比例佔卡片故障率的絕大多數。公司在雙介面卡的封裝中，採用了一種獨特的封裝工藝，解決了雙介面卡的天線與觸點之間連線問題，使天線與觸點之間的連線更加牢固可靠；由於這項技術的應用，雙介面卡的封裝成品率和在使用中非接觸介面出現故障的情況已經大為減少。 雙介面卡有以下三種： 1. 接觸式智慧卡系統與非接觸式智慧卡系統僅僅是物理的組合到一張卡片中，兩個EEPROM，兩套系統互相獨立。 2. 接觸式智慧卡系統與非接觸式智慧卡系統彼此操作獨立，但共享卡內部分儲存空間。 3. 接觸式智慧卡系統與非接觸式智慧卡系統完全融合，接觸式與非接觸式執行狀態相同，共用一個CPU管理。三種雙介面IC卡中，只有最後一種雙介面IC卡才是真正意義上的非接觸式雙介面CPU卡。
雙介面卡 雙介面卡是由PVC層合晶片線圈而成，基於單晶片的，集接觸式與非接觸式介面為一體的智慧卡，它有兩個操作介面，對晶片的訪問，可以透過接觸方式的觸點，也可以透過相隔一定距離，以射頻方式來訪問晶片。卡片上只有一個晶片，兩個介面，透過接觸介面和非接觸介面都可以執行相同的操作。兩個介面分別遵循兩個不同的標準，接觸介面符合ISO/IEC 7816；非接觸符合ISO/IEC 14443。 雙介面卡構成 雙介面卡/CPU卡(TimeCOS/DI)是基於單晶片的、集接觸式與非接觸式介面為一體的智慧卡，這兩種介面共享同一個微處理器、作業系統和 EEPROM。卡片包括一個微處理器晶片和一個與微處理器相連的天線線圈，由讀寫器產生的電磁場提供能量，透過射頻方式實現能量供應和資料傳輸。 產品型號:TimeCOS/DI卡有兩種： 一種是基於飛利浦公司的Mifare PRO—MF2ICD80雙介面晶片開發的，其接觸部分符合ISO7816和《中國金融積體電路IC卡規範》的要求，非接觸部分符合ISO14443規範中的TYPE A類標準。 一種是即將推出的基於西門子公司的SLE66CLXX系列雙介面晶片開發的，接觸部分符合ISO7816和《中國金融積體電路IC卡規範》，非接觸部分支援ISO14443—TYPE A 或TYPE B的雙介面卡。 卡片容量有8K BYTE 、16K BYTE可選。 雙介面卡的優勢 一卡多用、一卡通用 卡片支援多應用：一張卡片可以整合多個不同應用多行業、多應用同時髮卡。應用靈活、方便，根據不同應用條件和要求，可任選採用接觸或非接觸交易方式，降低運營成本； 適用於交易量大，交易時間短，交易過程無需等候的試用環境中；機具全封閉，適用於惡劣工作環境和自助消費場所，抗破壞和抗干擾能力強；適用於對安全性要求高的系統,可作為金融電子錢包應用；卡片防衝突機制，允許多張卡片同時進入交易區；與傳統接觸式裝置完全相容，可在其上直接使用 高度安全 晶片安全：採用內帶隨機資料發生器的晶片，能夠防止物理、邏輯上的各種攻擊；晶片中的程式程式碼COS，一經寫入，即不可再現；每個晶片具有唯一的出廠程式碼。作業系統安全：支援singleDES和TripleDES演算法：可自動根據金鑰長度選擇singleDES或TripleDES演算法；支援線路加密和保護功能，防止通訊資料被非法竊取或篡改；多種金鑰型別支援金鑰的不同使用方式。傳輸安全：非接觸方式進行資料傳輸遵循相關的傳輸協議，經過卡片和機具的加密處理，資料即使被截獲也不會洩密。 快速交易 晶片內含DES運算加速器，可快速完成SingleDES、TripleDES等演算法，一次TripleDES運算時間為130微秒；非接觸通訊時，通訊傳輸速率為106KBPS； 接觸部分的通訊速率可以調整，通訊速率可以達到38400bps。 相容性好 符合《中國金融積體電路（IC）卡規範》的要求；符合ISO14443 標準中的Type A，以後的基於西門子晶片的雙介面卡支援Type A 或Type B。目前應用的支援Mifare-I卡片讀寫的機具，只需要進行軟體的升級就可以很容易實現對支援Type A的Mifare-Pro型別TimeCOS/DI的讀寫。 雙介面CPU卡封裝工藝說明 雙介面CPU卡作為一種新技術其卡片封裝也有其特殊的要求。目前所應用的封裝工藝主要有兩種：層壓和注塑。雙介面卡與普通的接觸式卡片相比，增加了一組天線，同時也增加了卡片封裝工藝的難度，目前使用雙介面卡封裝工藝存在一定的問題：天線是非接觸方式下晶片與讀寫機具之間進行能量傳遞和通訊的介質，一般在封裝中，天線與晶片的觸點間是以導電橡膠來連線，由於工藝和導電橡膠的問題，一些卡片的天線與觸點的連線不穩定，經常會出現雙介面卡在封裝完成以後或使用一段時間，非接觸介面不能正常工作的情況，在應用測試中，由於封裝問題導致卡片非接觸介面不能正常工作的比例佔卡片故障率的絕大多數。公司在雙介面卡的封裝中，採用了一種獨特的封裝工藝，解決了雙介面卡的天線與觸點之間連線問題，使天線與觸點之間的連線更加牢固可靠；由於這項技術的應用，雙介面卡的封裝成品率和在使用中非接觸介面出現故障的情況已經大為減少。 雙介面卡有以下三種： 1. 接觸式智慧卡系統與非接觸式智慧卡系統僅僅是物理的組合到一張卡片中，兩個EEPROM，兩套系統互相獨立。 2. 接觸式智慧卡系統與非接觸式智慧卡系統彼此操作獨立，但共享卡內部分儲存空間。 3. 接觸式智慧卡系統與非接觸式智慧卡系統完全融合，接觸式與非接觸式執行狀態相同，共用一個CPU管理。三種雙介面IC卡中，只有最後一種雙介面IC卡才是真正意義上的非接觸式雙介面CPU卡。