1）電子材料（也稱電子化學品），具有“品類多、壁壘高、專用性”等特點，主要包括半導體（積體電路、分立器件、LED、感測器）、顯示器件（LCD、OLED）、印刷電路板（PCB）、太陽能電池等電子元器件、零部件與整機生產的各種化工材料。
2）半導體產品按種類不同，主要分為積體電路（Integrated Circuit，簡稱IC）、光電子、分立器件和感測器四部分。根據WSTS統計，2016年積體電路銷售佔比82%，光電子佔比9%，分立器件佔比6%，感測器佔比3%。由於多年來積體電路銷售佔半導體銷售比重均達80%以上，因此市場上一般將IC代指為半導體。
3）積體電路按照不同功能用途區分，主要包括四大類：微處理器（約18%）、儲存器（約23%）、邏輯晶片（約27%）、模擬晶片（約14%）。
4）目前全球IC產業有兩種商業模式：IDM（Integrated Device Manufacturer，整合器件製造）模式和垂直分工模式。
IDM是指從設計、製造、封裝測試到銷售自有IC產品，均由一家公司完成的商業模式；
垂直分工是指IC的設計、製造和封裝測試分別由專業的IC設計商（Fabless）、IC製造商（Foundry）、IC封裝測試商（Package&Testing）承擔的商業模式；
目前來看，IDM模式在全球仍佔主要地位。2016年全球TOP20廠商營收共計佔全球半導體銷售額約80%，其中，20強中IDM廠商營收規模佔比約為68%，Fabless佔比為18%，Foundry佔比為14%。
半導體行業相關資料
1）半導體產業屬於重資產投入，具有技術含量高、裝置價值高等特點，因此下游產業的發展衍生出了巨大的裝置投資市場。從生產工藝來看，半導體制造過程可以分為IC設計、製造和封裝與測試環節。裝置主要針對製造及測封環節，設計部分的佔比較少。
2）歷史上半導體行業經歷了兩次產業轉移，由美國到日本再到南韓，而2016年底中國晶圓產能佔比11%，是全球增長最快的地區。隨著半導體制造技術和成本的變化，半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向國內轉移。
3）根據市場研究機構IC Insights資料，2016年，全球半導體市場規模約3600億美元。最新的前20排名中，美國有8家半導體廠入榜，日本、歐洲與中國臺灣地區各有3家，南韓有兩家擠進榜單，新加坡有一家上榜。中國大陸仍沒有一家企業上榜。
4）半導體產業被認為處於整個電子資訊產業鏈的頂端，近年來半導體產業正在向中國轉移，人才與配套設施也積極趨向於中國。隨著雲計算、大資料、物聯網、人工智慧等新興應用的興起，市場驅動要素正在發生轉折，而中國擁有全球最大、增速最快的半導體市場。
5）廣發證券研報稱，半導體屬於高度資本密集和高度技術密集型產業，是世界大國的必爭之地。中國作為全球半導體最大的消費市場，無論是從地域配套優勢還是國家意志層面，中國半導體產業的崛起勢在必行，半導體整個產業鏈都有望持續受益。
6)從資本開支角度講，半導體是一個高技術壁壘和高資金門檻的行業，需要不斷的研發投入和資本投入。資料方面看，半導體企業的資本開支從2016年三季度開始走高。2017年全球半導體企業的資本開支超過1000億美金，像英特爾、三星、臺積電這些巨頭，每年的資本開支都在100億美金之上。
半導體產業鏈情況
1）從產業鏈上來看，半導體上游主要包括裝置和材料兩個部分，中游IC生產包括“設計-製造-封裝-測試”幾個環節，下游應用主要集中在計算機、消費類電子、網路通訊、汽車電子等領域。
2）半導體產業鏈上游稱為支撐產業鏈，主要包括材料和裝備。其中，半導體材料主要包括大矽片、電子氣體、溼電子化學品、靶材、光刻膠以及CMP材料等，半導體裝置則有光刻機、刻蝕機、成膜裝置以及測試裝置等。無論是材料還是裝置，由於生產技術工藝複雜，目前中國產率均處於極低的水平。
3）半導體材料方面：由於目前中國積體電路產業中封裝領域已佔據一定的市場份額，隨著產業鏈轉移的深入，下一個有望崛起的是國內的晶圓製造產業，這意味著製造環節的材料將有更大的替代彈性。在眾多半導體材料中，率先實現技術突破打入核心供應商的是濺射靶材，而江豐電子是國內濺射靶材的龍頭。在CMP拋光材料領域，行業龍頭鼎龍股份也實現了技術突破，成為國內首家磨製平面能做到高精度奈米級的企業。其他處於半導體材料產業鏈的上市公司還包括：溼化學品相關的江化微、大矽片相關的上海新陽、特種電子氣體相關的雅克科技等。
1）電子材料（也稱電子化學品），具有“品類多、壁壘高、專用性”等特點，主要包括半導體（積體電路、分立器件、LED、感測器）、顯示器件（LCD、OLED）、印刷電路板（PCB）、太陽能電池等電子元器件、零部件與整機生產的各種化工材料。
2）半導體產品按種類不同，主要分為積體電路（Integrated Circuit，簡稱IC）、光電子、分立器件和感測器四部分。根據WSTS統計，2016年積體電路銷售佔比82%，光電子佔比9%，分立器件佔比6%，感測器佔比3%。由於多年來積體電路銷售佔半導體銷售比重均達80%以上，因此市場上一般將IC代指為半導體。
3）積體電路按照不同功能用途區分，主要包括四大類：微處理器（約18%）、儲存器（約23%）、邏輯晶片（約27%）、模擬晶片（約14%）。
4）目前全球IC產業有兩種商業模式：IDM（Integrated Device Manufacturer，整合器件製造）模式和垂直分工模式。
IDM是指從設計、製造、封裝測試到銷售自有IC產品，均由一家公司完成的商業模式；
垂直分工是指IC的設計、製造和封裝測試分別由專業的IC設計商（Fabless）、IC製造商（Foundry）、IC封裝測試商（Package&Testing）承擔的商業模式；
目前來看，IDM模式在全球仍佔主要地位。2016年全球TOP20廠商營收共計佔全球半導體銷售額約80%，其中，20強中IDM廠商營收規模佔比約為68%，Fabless佔比為18%，Foundry佔比為14%。
半導體行業相關資料
1）半導體產業屬於重資產投入，具有技術含量高、裝置價值高等特點，因此下游產業的發展衍生出了巨大的裝置投資市場。從生產工藝來看，半導體制造過程可以分為IC設計、製造和封裝與測試環節。裝置主要針對製造及測封環節，設計部分的佔比較少。
2）歷史上半導體行業經歷了兩次產業轉移，由美國到日本再到南韓，而2016年底中國晶圓產能佔比11%，是全球增長最快的地區。隨著半導體制造技術和成本的變化，半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向國內轉移。
3）根據市場研究機構IC Insights資料，2016年，全球半導體市場規模約3600億美元。最新的前20排名中，美國有8家半導體廠入榜，日本、歐洲與中國臺灣地區各有3家，南韓有兩家擠進榜單，新加坡有一家上榜。中國大陸仍沒有一家企業上榜。
4）半導體產業被認為處於整個電子資訊產業鏈的頂端，近年來半導體產業正在向中國轉移，人才與配套設施也積極趨向於中國。隨著雲計算、大資料、物聯網、人工智慧等新興應用的興起，市場驅動要素正在發生轉折，而中國擁有全球最大、增速最快的半導體市場。
5）廣發證券研報稱，半導體屬於高度資本密集和高度技術密集型產業，是世界大國的必爭之地。中國作為全球半導體最大的消費市場，無論是從地域配套優勢還是國家意志層面，中國半導體產業的崛起勢在必行，半導體整個產業鏈都有望持續受益。
6)從資本開支角度講，半導體是一個高技術壁壘和高資金門檻的行業，需要不斷的研發投入和資本投入。資料方面看，半導體企業的資本開支從2016年三季度開始走高。2017年全球半導體企業的資本開支超過1000億美金，像英特爾、三星、臺積電這些巨頭，每年的資本開支都在100億美金之上。
半導體產業鏈情況
1）從產業鏈上來看，半導體上游主要包括裝置和材料兩個部分，中游IC生產包括“設計-製造-封裝-測試”幾個環節，下游應用主要集中在計算機、消費類電子、網路通訊、汽車電子等領域。
2）半導體產業鏈上游稱為支撐產業鏈，主要包括材料和裝備。其中，半導體材料主要包括大矽片、電子氣體、溼電子化學品、靶材、光刻膠以及CMP材料等，半導體裝置則有光刻機、刻蝕機、成膜裝置以及測試裝置等。無論是材料還是裝置，由於生產技術工藝複雜，目前中國產率均處於極低的水平。
3）半導體材料方面：由於目前中國積體電路產業中封裝領域已佔據一定的市場份額，隨著產業鏈轉移的深入，下一個有望崛起的是國內的晶圓製造產業，這意味著製造環節的材料將有更大的替代彈性。在眾多半導體材料中，率先實現技術突破打入核心供應商的是濺射靶材，而江豐電子是國內濺射靶材的龍頭。在CMP拋光材料領域，行業龍頭鼎龍股份也實現了技術突破，成為國內首家磨製平面能做到高精度奈米級的企業。其他處於半導體材料產業鏈的上市公司還包括：溼化學品相關的江化微、大矽片相關的上海新陽、特種電子氣體相關的雅克科技等。