①除油脫脂劑

碳酸鈉 20g/L

磷酸鈉 l0g/L

OP乳化劑 2g/L

水 加至lL

工藝條件：溫度80%，時間20～30min。

②表面粗化

硫酸 l25mL/L

氫氟酸 125mL/L

鉻酐 65g/L

工藝條件：溫度室溫，時間2—3min。

二水氯化亞錫 l0—20g/L

鹽酸 l0一20g/L

水 加至1L

工藝條件：pH>1，溫度室溫，時間5～10min。

④活化

七水氯化鈀 24g/L

一水次亞磷酸鈉 24g/L

檸檬酸鈉 5g/L

乳酸(催化促進劑) 27g/L

水 加至1L

工藝條件：pH值7～8，溫度80～85℃，時間3—5min。

再有陶瓷刀具在進行上述前處理後再進行化學鍍鎳，能獲得鍍鎳層均勻，與基體結合牢固的鍍層。

陶瓷光亮鍍鎳

七水硫酸鎳 300.00g/L

氯化鈉 15.00g/L

硼酸 35.00g/L

十水硫酸鈉 70.00g/L

糖精 0.80g/L

1，4一丁炔二醇 2.00g/L

十二烷基硫酸鈉 0.08g/L

水 加至1.00L

工藝條件：pH值5.5，溫度40℃，時間60min，電流密度2—4A/dm2，陽極鎳片捲成筒狀。

鈍化液

鉻酐 90g/L

濃硫酸 16mL/L

氯化鈉 4g/L

工藝條件：時間0.5min，溫度為室溫。

鍍鎳後的瓷件用清水沖洗1—2min，再置於鈍化液中鈍化，即可獲得光亮、平整、結合力強、耐磨損的銀白色鍍層。

配方l 陶瓷鍍前燒滲法處理用銀漿

氧化銀20份

硼酸鉛1份

松香一鬆節油溶液8份

將塗有銀漿製品在80一100℃預烘l0～15min。目的是使松香、松節油先揮發掉，以免高溫時產生鱗片狀的銀層。預烘後將製品轉入馬弗爐中，逐漸升溫到200℃，保溫l0—15min。升溫速度不宜太快，在1h左右將溫度升至500—650℃，保溫25—30min。溫度太低銀層結合不牢，溫度太高對基體不利。燒滲完成後隨爐冷卻至50℃時，將製品取出，冷卻至室溫。

經燒滲銀後，陶瓷製品表面已覆蓋有導電的銀層，隨後即可進行電鍍，為了保證銀層質量，可採用2次或3次滲銀處理。

目前陶瓷和玻璃上的電鍍，多使用在電子工業中。由於它們具有高介質常數特性，製成的電容器有體積小、穩定性好、膨脹係數小等優點，因而得到廣泛的應用。

松香一鬆節油溶液製備：取1份松香研成細粉，加入2—3份松節油，在不斷攪拌下加熱蒸發到相對密度為0.935—0.936，存瓶備用。

配方2 釉面陶瓷化學粗化處理

氫氟酸200mL

硝酸600mL

工藝條件：溫度室溫，時間3—5min。

為了在釉面陶瓷基體上得到附著力好的鍍層，其鍍前必須經過噴砂、化學粗化、敏化、活化處理。

配方3 素燒陶瓷鍍前化學粗化處理

鉻酸酐50—60g

氫氟酸100一l25mL

硫酸l00～1255mL

工藝條件：溫度室溫，時間3—5min。

為了在素燒陶瓷基體上得到附著力好的鍍層，其鍍前必須經過化學粗化處理，再經敏化、活化處理。

配方4 陶瓷無氰電鍍銅

焦磷酸鈉28g/L

焦磷酸鉀l40g/L

硫酸銅50g/L

檸檬酸銨l3g/L

工藝條件：電流密度1A/dm2，pH值8.5，陽極為純銅片，溫度30—40℃，時間30min，需不斷攪拌。

陶瓷鍍件先經化學鍍銅在瓷體表面形成一層平整、光滑的暗紅色銅膜;電鍍銅使銅膜加厚，形成淺紅色、結晶緻密、結合力強、硬度大、耐冷熱的鍍層。

陶瓷電鍍金屬化

陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接，可採用鉬錳法、銀漿法、鍍金法、鍍鉑金、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法等多種陶瓷金屬化工藝。

國外大公司如村田、松下、京都陶瓷、摩托羅拉等長驅直入中國市場，目前已佔據了國內片式元器件特別是高檔片式元器件市場相當大的份額，大有當年“八國聯軍瓜分中國，搶佔市場”之趨勢。為了滿足這些要求，我們經過積極不懈的努力，終於獲得成功突破技術瓶頸，擁有了自己的專享技術。