2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時釋出最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。雖然麒麟990並沒有用A77架構，但麒麟990在效能、能效、AI及拍照方面實現重磅升級，為現階段更廣泛的4G手機使用者提供更卓越的使用體驗。

對於是否失去競爭優勢這一問題，筆者認為，完全不用擔心。華為晶片技術的強大已經威脅到高通和蘋果，在高階市場上已經佔據一席之地。9.11號蘋果新品釋出會上，也是首次把華為列入對比物件，這就說明華為的晶片的強大已經得到蘋果認可，仍需繼續努力。再者，效能方面990的A76架構已經完全夠用，為了續航可能沒有用A77 架構，這完全不會影響它的市場，讓我們共同見證9.19日華為mate30系列帶給我們的驚喜，另外說一句，華為牛逼，加油！

沒用上A77和G77不至於失去競爭優勢，但是確實是一大遺憾。但是麒麟990仍具備強大的競爭優勢。

2019年9月6日華為在德國和中國同時釋出最新一代麒麟晶片麒麟990（4G/5G版）作為業界第一款具備量產能力的5G SOC，麒麟990創造了諸多業界的第一。然而令人有些遺憾的是，麒麟990並沒有如我們所預料的那樣用上ARM最新的A77和G77，而是依舊採用了和麒麟980一模一樣的A76和G76，這不僅讓很多消費者都覺得有一些不那麼盡如人意。

雖然麒麟990的效能相比於麒麟980來說有較大幅度的提升，然而也僅僅只是達到了和驍龍855Plus持平的地步。可以想象的是這個效能和蘋果的A13以及下一代驍龍865處理器肯定是沒得比的。

麒麟990為什麼沒能用上效能更強的A77和G77呢？

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第一個原因：功耗問題

Cortex-A77代號“Deimos（戴莫斯，畏懼之神），是ARM公司在今年6月份聯手聯發科釋出的最新的CPU架構，根據ARM公司在釋出會上的原話：“在維持A76架構出色能效以及較小核心面積的同時，進一步提升了效能。”

請注意這裡的幾個關鍵詞：“維持能效”“提升效能”。能效比並不是功耗，它只是發揮作用的與實際消耗的能源量之比，也就是說A77相對於A76在能效比上並沒有任何提升，但是提升了效能，那麼肯定會帶來更大的能量消耗，也就是功耗變大。

這和家裡的空調是一樣的道理，一臺3P的空調和1P的空調都是一級能耗，它們每小時消耗的電量能一樣麼？肯定是不一樣的，3P的空調功率更大，更費電。

今年的麒麟990由於內建了功耗更為巨大的5G基帶晶片，所以A77由於功耗問題沒有被華為選中，可能是其中一個很重要的原因。

不過話說回來，麒麟990沒有用上G77（GPU架構）確實是一大遺憾，因為本次的G77相比於G76在能效比和效能以及核心密度方面均有較大幅度的提升，可以算是一次非常完美的升級換代，麒麟990如果能用上G77那麼其GPU效能將會得到長足的進步，並且還能降低核心的面積以及功耗。

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第二個原因：華為和ARM公司的合作產生問題

今年5月份華為被美國加入實體名單，從而引發了一系列的風波，雖然美國迫於某些壓力給予華為又90天的臨時許可，但是這份臨時許可裡面有很多內容是不被許可的，比如華為海外市場手機的谷歌服務就是被列入禁止的範圍內，這對於華為的海外銷量打擊非常巨大。那麼ARM公司和華為之間的合作被美國干預的可能性非常大，因為ARM公司雖然隸屬於日本軟銀，但是其在美國有兩個研發中心，所以其科研成果也會受到實體名單的影響。

其實麒麟系處理器一直採用的就是錯峰發行的策略，基本上每一代的麒麟系處理器都會比高通下一代處理器早三個月甚至半年時間，也就意味著，麒麟990 5G至少在3個月內能保持較大的優勢，三個月對於一款晶片來說已經是黃金時段了。

況且過了三個月之後，在基本收回成本以後，華為還可以採取降價的策略，就像去年的華為榮耀V20一樣。因為華為有非常自由的定價權，這也是自主研發soc的最大好處之一。

如果把990 5g單單看做是cpu的話確實是稍微落後，但是990 5g是一款集成了cpu，gpu，基帶，npu，isp等眾多功能的晶片。

像高通865，在製程落後一代的情況下，強上a77要麼功耗大，發熱量大，續航短；要麼會因為頻繁撞功耗牆、溫度牆導致效能提升不明顯甚至倒退。所以可以預見今年高通系的旗艦機應該普遍會加強散熱模組來壓865。

同時，目前手機端的負載大多在雲端，我們日常使用手機開啟app大多透過網路獲取服務，如文字，影片等。在這種情景下，影響手機體驗的更多在於通訊系統，5g的基帶，WiFi的晶片，而這些反而是990 5g的強項。

綜上，990 5g在體驗上應該像榮耀大熊所說，領先與對手到2021。