不知道差距有多大，但是我不黑華為，看看高通驍龍處理器在世界上用的很不錯的HUAWEI麒麟處理器還是在自己生產上用，高通驍龍的處理器要更勝一籌。

麒麟659相當於驍龍625的水平，採用的是臺積電16nm FinFET工藝製程，是個4核處理器，配備的是4個2.36GHz A53+4個1.7GHz A51+i5協處理器的架構，其內建的GPU是MaliT830 MP2，跑分在6萬分左右，妥妥的低端處理器。

麒麟659和驍龍835的差距實在太大，完全沒有可比性，驍龍835是一款八核處理器，採用10nm工藝製程製作的，跑分在11萬分左右。

首先我們先了解與喜愛麒麟659和高通驍龍835的相關引數內容。

CPU名稱：麒麟659-----驍龍835

製造工藝：16nm FF+-----10nm FinFET

CPU框架：四核A53+四核A53---------四核Kryo 280+四核Kryo 280

核心頻率：2.36+1.7GHz--------2.45+1.9GHz

GPU：Mali-T830 MP2---------Adreno 540

記憶體：64位雙通道LPDDR3--------雙通道LPDDR4X-1866

基帶：LTE Cat.7---------------LTE Cat.16(下載)/Cat.13(上傳)

出貨時間：2017年2月----------2017年1月

麒麟659代表手機：nova 2/nova 2 Plus/nova 3e、麥芒6、榮耀9青春版、榮耀暢玩7X、暢享8 Plus、榮耀9i

高通835代表手機：三星Galaxy S8/S8+/Galaxy Note 8/W2018/Galaxy Tab S4、小米6/小米MIX 2、索尼XZ Premium、一加5/一加5T、努比亞Z17/紅魔電競、Essential Phone、HTC U11、聯想Moto Z2/Z2 Force/Moto Z 2018、諾基亞8/8 Sirocco、華碩ZenFone 4 Pro、LG V30/V30S ThinQ、Google Pixel 2/Pixel 2 XL、雷蛇Razer Phone、8848 M5、Moto Z3

總結

雖然麒麟659和高通835都是2017年的產品，但是倆款產品的差距還是很大的。

麒麟659在手機CPU天梯圖中略強與高通驍龍626和高通驍龍805，驍龍835處理器相當於麒麟970，雖然麒麟還有些差距，但是我相信麒麟晶片會越來越好，起碼麒麟現在的水平，在高階晶片中，已經超過了聯發科。