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  • 1 # 使用者3503915506952

    為什麼手機會發熱

    只要是電器,沒有不發熱的,手機發熱最常見後臺軟體執行過多,CPU負載過大,CPU的處理效能是固定的,執行的程式越多,負載就會越大,同樣會導致手機發熱。

    手機發熱的危害

    手機電池長時間發熱會導致手機內部機件發熱,從而使手機重新啟動或結束通話通話中的電話。

    手機電池長時間發熱會使電池本身的熱量增加,如果是密封的(NOKIA之類的是不密封的,是直接將電池裝入的)電池會使其內部空氣劇烈膨脹,導致電池象外突起,嚴重的會使電池爆炸。

    手機電池長時間發熱會加速手機本身的老化程序,縮短其壽命。

    因為手機發熱有那麼多危害,所以各大門派各出大招來進行散熱。

    各招散熱方式

    第一招:石墨散熱

    石墨是一種導熱性良好的物質,因此石墨散熱是現在手機內部散熱常用的方式。將一層薄薄的石墨膜貼到手機的電路板背後,就可以將晶片發出的熱量分散到手機的其他地方,再散出去,這樣就可以有效降低手機晶片的溫度。

    第二招:金屬外殼散熱

    現在很多手機都是採用金屬外殼,金屬的導熱性都非常好,可以有效的把內部產生的熱量擴散。而塑膠、玻璃、陶瓷等外殼的,相對來說就要差一些了。不過散熱是好了,我的小手也要燙壞了。

    第三招:導熱凝膠散熱

    電腦的CPU,往往會在背面抹一層散熱的矽膠。手機的晶片,也可以透過這樣的方式來散熱。

    第四招:冰巢散熱

    這是由OPPO申請專利的一種散熱技術。具體的操作就是在晶片和石墨散熱片之間填充了一種“類液態金屬散熱片”,使得晶片與石墨散熱貼之間貼合的更加緊密,沒有空氣層以及細微的空隙,讓晶片有更多的面積與散熱材料相結合,提高散熱效率。

    第五招:熱管散熱

    今年魅族16th提出了熱管散熱,其實這並不是一項新技術。熱管散熱的原理是在手機晶片上增加了一條銅管,裡面填充液體。晶片發熱導致液體氣化,氣體運動到熱管另一端,將熱量散發出去,氣體重新液化,流回銅管原來那一端。

    大招:華為石墨烯散熱+液冷散熱技術

    這是今年華為Mate X新推出的兩個散熱技術,雙管齊下的散熱能力,從容面對以後5G大資料執行時代。下面具體介紹兩種散熱

    石墨烯散熱

    是一種新型奈米材料,導熱性比銅高四倍。華為Mate 20使用石墨烯取代了之前的石墨導熱片,同時加上了真空腔均熱板(類似於銅管散熱技術),兩項結合之下,將極大提升手機的散熱性。

    液冷散熱技術

    液冷散熱技術就是為了保證手機可以遊戲狀態下,不因溫度過高導致降頻的“護城河”。技術原理上是採用了一根與MacBookAir直徑相同的D5液冷管。這根長達113mm的液冷管縱觀手機的熱區和冷區,可以將SoC的熱量迅速帶到機身各處,以達到快速散熱的效果。以下是液冷散熱技術圖解:

    總結

    華為公佈實情:5G晶片的耗電量將是4G晶片的2.5倍。功耗大幅攀升,溫度在現有技術上可能將無法控制。也就是說:現在的4G手機你可能還能接受發燙的溫度,但5G手機成倍數的功耗,將讓你被燙到懷疑人生。晶片就是人的大腦,思考處理的東西多了,自然能量消耗就大,相同,發熱也就多了。5G時代如何更好的散熱將會是各大廠家對壘的新戰場,請拭目。

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