推薦飛凌嵌入式imx6核心板
1、Freescale i.MX6Q 1GHz處理器，ARM Cortex A9四核，1GB DDR3，8GB EMMC。
2、完善的鋰電池管理電路，可由電池維持整板及包括2.5吋硬碟在內的所有外設的執行。
3、郵票孔核心板，無需接外掛，徹底杜絕接觸不良，可用於開發更輕薄的產品。
4、核心板自身即是最小系統，接通4.2V電源即可啟動，降低了開發除錯難度。
5、核心板自帶飛凌LCD介面，無需底板即可點亮，開發除錯更方便。
6、板載3G、SATA、GPS、CAN以及帶隔離和保護的RS-485。
7、標準的雙LVDS介面。
核心板與底板之間的連線方式，有板對板聯結器、金手指、郵票孔三種方案。
如果採用板對板聯結器方案，優點是：插拔方便。但還有下列缺點：
1、抗震效能差。
板對板聯結器受震動容易鬆脫，會限制核心板在車載產品中的應用。為了固定核心板，可採用點膠、
擰螺絲、焊銅絲、裝塑膠卡子、扣遮蔽罩等方式，但量產時每種都會暴露出不少缺點，導致不良率增加。
2、無法用於輕薄的產品。
0.5mm間距的板對板聯結器可以把核心板與底板的間距縮小到2mm，但如此精密的聯結器是很脆弱的，
不夠耐用。要想讓核心板結實耐用，聯結器的引腳間距要達到0.8mm，相應的核心板與底板的間距也增加
到了5mm，而這樣的核心板無法用來開發輕薄的產品。
3、插拔操作易造成PCBA內傷。
i.MX6核心板的面積很大，我們在拔出核心板時，必定是先用力將一側翹起，再拔另一側，在這個過
程中，核心板PCB的變形是不可避免的，進而可能導致焊點開裂等內傷。開裂的焊點短期內不會出問題，
但在長期使用中，可能由於震動、氧化等原因而逐漸接觸不良，形成開路並引發系統故障。
4、貼片量產不良率高。
上百個引腳的板對板聯結器很長，聯結器與PCB之間的微小誤差會積累。表現在量產時的迴流焊階段，
就是PCB和聯結器之間會產生內應力，這個內應力有時會把PCB牽拉變形。
5、量產時測試困難。
即便採用了0.8mm間距的板對板聯結器，仍然無法用頂針直接與聯結器接觸，這給測試治具的設計和
製造帶來了困難。雖然不存在絕對無法克服的困難，但所有的困難，最終都會表現為成本的增加，而羊毛
必定是要出在羊身上的
如果採用金手指方案，優點是：
1、插拔非常方便。
2、大批次生產時金手指工藝的成本很低。
缺點是：
1、由於金手指部分需要電鍍金，所以產量低時金手指工藝的價格非常昂貴，廉價的PCB工廠的生產工
藝又不夠好，做出來的板子問題很多，產品質量無法保證。
2、與板對板聯結器一樣無法用於輕薄的產品。
3、底板需要一個高品質的筆記本顯示卡插槽，增加了產品成本。
如果採用郵票孔方案，缺點是：1、拆卸困難。2、核心板面積太大，過迴流焊有變形的風險，可能需
要手工焊接到底板上。而前兩種方案的所有缺點都不復存在。
權衡利弊，飛凌首款i.MX6核心板決定採用郵票孔方案。為了儘量降低產品開發階段的除錯難度，飛凌採取瞭如下措施：
1、核心板自身即是最小系統，只要接通4.2V電源，就可以執行起來，不需要底板的支援。
2、核心板自帶飛凌液晶屏介面，可以直接掛載液晶屏檢視顯示，並支援觸控操作。
3、如果客戶有需求，飛凌可提供特製的不鏽鋼風嘴，裝到BGA返修臺上即可安全快捷地拆卸核心板
推薦飛凌嵌入式imx6核心板
1、Freescale i.MX6Q 1GHz處理器，ARM Cortex A9四核，1GB DDR3，8GB EMMC。
2、完善的鋰電池管理電路，可由電池維持整板及包括2.5吋硬碟在內的所有外設的執行。
3、郵票孔核心板，無需接外掛，徹底杜絕接觸不良，可用於開發更輕薄的產品。
4、核心板自身即是最小系統，接通4.2V電源即可啟動，降低了開發除錯難度。
5、核心板自帶飛凌LCD介面，無需底板即可點亮，開發除錯更方便。
6、板載3G、SATA、GPS、CAN以及帶隔離和保護的RS-485。
7、標準的雙LVDS介面。
核心板與底板之間的連線方式，有板對板聯結器、金手指、郵票孔三種方案。
如果採用板對板聯結器方案，優點是：插拔方便。但還有下列缺點：
1、抗震效能差。
板對板聯結器受震動容易鬆脫，會限制核心板在車載產品中的應用。為了固定核心板，可採用點膠、
擰螺絲、焊銅絲、裝塑膠卡子、扣遮蔽罩等方式，但量產時每種都會暴露出不少缺點，導致不良率增加。
2、無法用於輕薄的產品。
0.5mm間距的板對板聯結器可以把核心板與底板的間距縮小到2mm，但如此精密的聯結器是很脆弱的，
不夠耐用。要想讓核心板結實耐用，聯結器的引腳間距要達到0.8mm，相應的核心板與底板的間距也增加
到了5mm，而這樣的核心板無法用來開發輕薄的產品。
3、插拔操作易造成PCBA內傷。
i.MX6核心板的面積很大，我們在拔出核心板時，必定是先用力將一側翹起，再拔另一側，在這個過
程中，核心板PCB的變形是不可避免的，進而可能導致焊點開裂等內傷。開裂的焊點短期內不會出問題，
但在長期使用中，可能由於震動、氧化等原因而逐漸接觸不良，形成開路並引發系統故障。
4、貼片量產不良率高。
上百個引腳的板對板聯結器很長，聯結器與PCB之間的微小誤差會積累。表現在量產時的迴流焊階段，
就是PCB和聯結器之間會產生內應力，這個內應力有時會把PCB牽拉變形。
5、量產時測試困難。
即便採用了0.8mm間距的板對板聯結器，仍然無法用頂針直接與聯結器接觸，這給測試治具的設計和
製造帶來了困難。雖然不存在絕對無法克服的困難，但所有的困難，最終都會表現為成本的增加，而羊毛
必定是要出在羊身上的
如果採用金手指方案，優點是：
1、插拔非常方便。
2、大批次生產時金手指工藝的成本很低。
缺點是：
1、由於金手指部分需要電鍍金，所以產量低時金手指工藝的價格非常昂貴，廉價的PCB工廠的生產工
藝又不夠好，做出來的板子問題很多，產品質量無法保證。
2、與板對板聯結器一樣無法用於輕薄的產品。
3、底板需要一個高品質的筆記本顯示卡插槽，增加了產品成本。
如果採用郵票孔方案，缺點是：1、拆卸困難。2、核心板面積太大，過迴流焊有變形的風險，可能需
要手工焊接到底板上。而前兩種方案的所有缺點都不復存在。
權衡利弊，飛凌首款i.MX6核心板決定採用郵票孔方案。為了儘量降低產品開發階段的除錯難度，飛凌採取瞭如下措施：
1、核心板自身即是最小系統，只要接通4.2V電源，就可以執行起來，不需要底板的支援。
2、核心板自帶飛凌液晶屏介面，可以直接掛載液晶屏檢視顯示，並支援觸控操作。
3、如果客戶有需求，飛凌可提供特製的不鏽鋼風嘴，裝到BGA返修臺上即可安全快捷地拆卸核心板