價格受多方面因素影響，經過充分競爭的產品利潤都不會太好……通訊行業高速發展了那麼多年，普通的光器件技術成熟，能供貨的廠家也多，特別是無源器件……

光通訊器件分為有源器件與無源器件。無源器件中的光分路器等競爭比較激烈，其中的精密材料如陶瓷套管實現中國產替代，競爭格局相對較好，但已過了最快的成長時段。

有源器件中高速率晶片與高速光模組正在中國產替代過程中，毛利率較高，市場正在高速增長。

在國內任何一個行業，在外企佔領主要市場主要份額時，如果國內某家公司能夠實現技術突破，中國產替代，利潤率是比較高的。但是當國內企業主導市場後，無序競爭，大家都想把對手打倒，利潤率就降得很低，一直到行業出清，只剩下最後幾家寡頭。

半導體晶片封裝行業，也正在經歷這一過程，如長電科技，華天科技等。

比如說家電行業的格力電器，美的集團，青島海爾。光伏行業的隆基股份，中環股份，通威股份等。

彩電、冰箱、電腦、手機、光伏、化工產品等，無一不是經過這一個過程。

下面再對光模組作一分類：

光迅科技，中際旭創是高速光模組的領軍企業。天孚通訊，博創科技，正從無源器件，向有源光模組進軍。

有源光模組：光迅科技，中際旭創，新易盛，華工科技，博創科技，天孚通訊

PLC（WDM等）：太辰光，特發信息，光庫科技，博創科技

ODN：日海通訊，科信通訊

陶瓷插芯等精密器件：三環集團，太辰光，天孚通訊

光通訊終端：共進股份。

主要問題是，光器件僅是這個龐大行業中很小的一部分。ICP(網路內容服務商)和CSP(通訊服務運營商)的總收入超過1.8萬億美元，而網路裝置製造商和半導體IC供應商的收入分別問3000億美元和2000億美元。與之相比，2018年，公開上市的光學元件和模組供應商的銷售額僅達到72億美元，淨收入僅為2.7億美元，而CSP的淨收入則達到了1110億美元。

事實上，在談判價格時，規模很重要。2018年，許多光學產品，尤其是100GbE光模組的價格大幅下跌，抹去了利潤。100GbE光模組的出貨量增加了一倍多，超過600萬臺，但去年的收入僅增長了14%。相比之下，100GbE產品在2016年和2017年的銷量分別增長了150%和45%。

不過，也有部分100GbE產品供應短缺，幫助維持了2016-2017年的價格，並提高了供應商的盈利能力。這已經不是供應商第一次在產品供不應求的時候獲利。

往往大客戶都擔心光學供應商的規模小，他們害怕短缺。每次出現短缺，客戶最終都會購買比需求更多的產品，然後突然取消訂單，因為他們意識到短缺已經消失，而且庫存過高。這個週期導致需求急劇波動。

供應商無法控制定價也源於缺乏可受專利保護的獨特產品和設計。Finisar能夠在不久前對Source Photonics強制執行專利侵權索賠，最近還針對Gigalight，但這些都是特例。大多數產品和設計符合多源協議（MSA），這引起了競爭。FOIT透過專注於定製的、專有的光模組，如40GbE和100GbE BiDi模組，已經實現了更高的盈利能力。

市場上的另一個“不確定因素”是中美之間的貿易戰，隨著本報告的釋出，緊張局勢達到了新的高度，至少在一段未知的時間內，美國供應商無法向華為銷售產品。這對大多數光學元件供應商來說都是一個問題，像新飛通這樣的公司，近50%的收入都依賴華為，這才是真正的危險。在2020年反彈之前，該市場的增長和供應商盈利能力很可能在2019年達到新低。

要求苛刻的客戶、較短的產品生命週期以及支援新產品開發所需的鉅額投資，都對供應商構成了持續的挑戰。初創企業將繼續挑戰現有供應商的主導地位，而矽光子學(SiP)等新技術將加速創新。

儘管如此，我們相信，許多光學元件和模組供應商在未來幾年有望實現可持續盈利。包括Lumentum和Oclaro在內的老牌供應商已經重新調整了業務重心，新飛通也是如此。Acacia和Innolight等新進入者可能更多地依賴外包製造，引入新的整合、封裝和測試技術。

首先，對成本來說光器件的成本可能不會太高，但是在人工投入方面可能需要更多的資金。因為這牽扯到高科技技術問題，所以需要的都是專業性的人才。

其次，因為很多技術可能我們沒有掌握，只能從其他國家，或者其他渠道來購買相關技術，所以這方面的投入是非常大的。

現在大家對於光器件利潤低的原因，應該有了一定的瞭解，希望大家都能夠以此為結尾。

主要是因為光器件需要外購光晶片，自己做封裝和測試，上游被晶片廠商卡脖子，下游被通訊裝置或模組廠商剝削。處於中間層很難有較高的利潤，而且封裝和測試偏向於勞動密集型產業，議價空間小。