不管什麼二保焊接 一般情況下在規範值以內焊接都不會出現你說的這種情況
1、315B焊接時焊渣多的原因有可能是因為焊接電流不穩定。電流過大還咬邊，補充的多種元素會減少，降低強度和韌性。電流小，雜質不容易浮出。
2、是焊接方法中的一種，是以二氧化碳氣為保護氣體，進行焊接的方法。在應用方面操作簡單，適合自動焊和全方位焊接。在焊接時不能有風，適合室內作業。
3、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他材料如塑膠的製造工藝及技術。
4、焊條受潮，藥皮吸收過多水分，在焊接過程中影響保護效果，導致熔渣過多。
焊渣裡的主要物質就是焊料，焊接時，必須有足夠的焊料來保證焊接質量，否則可能造成焊接不完全、有空洞等，於是多餘的焊料就行成焊渣。
是利用正負兩極在瞬間短路時產生的高溫電弧來熔化上的焊料和被焊材料，使被接觸物相結合的目的。其結構十分簡單，就是一個大功率的變壓器。
電焊機一般按輸出電源種類可分為兩種，一種是交流電源、一種是直流電。他們利用電感的原理，電感量在接通和斷開時會產生巨大的電壓變化，利用正負兩極在瞬間短路時產生的高壓電弧來熔化電焊條上的焊料，來使它們達到原子結合的目的
另外電流和送絲速度不匹配，氣體有問題，看看被焊件有沒有處理乾淨有沒有油汙垢之類
下面是二氧化碳氣體保護焊的原因和問題解決：
在二氧化碳氣體保護焊過程中，由於焊接材料、焊接引數選擇不當等原因，會造成氣孔、飛濺、裂紋、咬邊、燒穿、未焊透、夾渣等缺陷，嚴重時將影響焊縫的質量。
焊縫成形不良：焊縫成形不良主要表現為焊縫彎曲不直、成形差等方面。主要原因為：
電弧電壓選擇不當。
焊接電流與電弧電壓不匹配。
焊接回路電感值選擇不合適。
送絲不均勻，送絲輪壓緊力太小，焊絲有捲曲現象。
導電嘴磨損嚴重。
操作不熟練。
防止措施為：選擇合理的焊接引數；檢査送絲輪並做相應的調整；更換導電嘴；提高操作技能。
飛濺多：飛濺是二氧化碳氣體保護焊中的一種常見現象，但由於各種原因會造成飛濺較多。產生飛濺的主要原因如下：
短路過渡焊接時，直流回路電感值不合適，太小會產生小顆粒飛濺，過大會產生大顆粒飛濺。
電弧電壓選擇不當，電弧電壓太高會使飛濺增多。
焊絲含碳量太高也會產生飛漉。
導電嘴磨損嚴重和焊絲表面不乾淨也會使飛濺增多。
防止措施：選擇合適的迴路電感值；調節電弧電壓;選擇優質的焊絲；更換導電嘴。
氣孔：產生氣孔的原因有：
氣體純度不夠，水分太多。
氣體流量不當。包括氣閥、流量計、減壓閥調節不當或損壞；氣路有洩漏或堵塞；噴嘴形狀或直徑選擇不當；噴嘴被飛濺物堵塞；焊絲伸出長度太長。
焊接操作不熟練，焊接引數選擇不當。
周圍空氣對流太大。
焊絲質量差，焊件表面清理不乾淨。
防止措施：徹底清除焊件上的油、鏽、水；更換氣體；檢査或串接預熱器；清除附著噴嘴內壁的飛濺物；檢査氣路有無堵塞和彎折處；採取擋風措施減少空氣對流。
裂紋：產生裂紋的主要原因如下：
焊件或焊絲中P、S含量高，Mn含量低，在焊接過程中容易產生熱裂紋。
焊件表面清理不乾淨。
焊接引數選擇不當，如熔深大而熔寬窄，以及焊接速度快，使熔化金屬冷卻速度增加，這些都會產生裂紋。
焊件結構剛度過大也會產生裂紋。
防止措施:嚴格控制焊件及焊絲的P、S等的含量；嚴格清理焊件表面；選擇合理的焊接引數；對結構剛度較大的焊件可更改結構或採取焊前預熱、焊後消氫處理。
咬邊：咬邊主要是焊件邊緣或焊件與焊縫的交界處，在焊接過程中由於焊接熔池熱量集中，溫度過高而產生的凹陷。二氧化碳氣體保護焊產生咬邊的主要原因如下：
焊接引數選擇不當，如電弧電壓過大，焊接電流過大，焊接速度太慢時會造成咬邊。
燒穿：燒穿的主要原因如下：
焊接引數選擇不當，如焊接電流太大或焊接速度太慢等。
操作不當。
根部間隙太大。
防止措施：選擇合適的焊接引數；儘量採用短弧焊接；提高操作技能；在操作時，焊絲可做適當的直線往復運動；保證焊件的裝配質量。
未焊透：產生原因如下：
焊接引數選擇不當，如電弧電壓太低，焊接電流太小，送絲速度不均勻，焊接速度太快等均會造成未焊透。
操作不當，如擺動不均勻等。
焊件坡口角度太小，鈍邊太大，根部間隙太小。
防止措施：選擇合適的焊接引數；提高操作技能；保證焊件坡口加工質量和裝配質量。
不管什麼二保焊接 一般情況下在規範值以內焊接都不會出現你說的這種情況
1、315B焊接時焊渣多的原因有可能是因為焊接電流不穩定。電流過大還咬邊，補充的多種元素會減少，降低強度和韌性。電流小，雜質不容易浮出。
2、是焊接方法中的一種，是以二氧化碳氣為保護氣體，進行焊接的方法。在應用方面操作簡單，適合自動焊和全方位焊接。在焊接時不能有風，適合室內作業。
3、焊接：也稱作熔接、鎔接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他材料如塑膠的製造工藝及技術。
4、焊條受潮，藥皮吸收過多水分，在焊接過程中影響保護效果，導致熔渣過多。
焊渣裡的主要物質就是焊料，焊接時，必須有足夠的焊料來保證焊接質量，否則可能造成焊接不完全、有空洞等，於是多餘的焊料就行成焊渣。
是利用正負兩極在瞬間短路時產生的高溫電弧來熔化上的焊料和被焊材料，使被接觸物相結合的目的。其結構十分簡單，就是一個大功率的變壓器。
電焊機一般按輸出電源種類可分為兩種，一種是交流電源、一種是直流電。他們利用電感的原理，電感量在接通和斷開時會產生巨大的電壓變化，利用正負兩極在瞬間短路時產生的高壓電弧來熔化電焊條上的焊料，來使它們達到原子結合的目的
另外電流和送絲速度不匹配，氣體有問題，看看被焊件有沒有處理乾淨有沒有油汙垢之類
下面是二氧化碳氣體保護焊的原因和問題解決：
在二氧化碳氣體保護焊過程中，由於焊接材料、焊接引數選擇不當等原因，會造成氣孔、飛濺、裂紋、咬邊、燒穿、未焊透、夾渣等缺陷，嚴重時將影響焊縫的質量。
焊縫成形不良：焊縫成形不良主要表現為焊縫彎曲不直、成形差等方面。主要原因為：
電弧電壓選擇不當。
焊接電流與電弧電壓不匹配。
焊接回路電感值選擇不合適。
送絲不均勻，送絲輪壓緊力太小，焊絲有捲曲現象。
導電嘴磨損嚴重。
操作不熟練。
防止措施為：選擇合理的焊接引數；檢査送絲輪並做相應的調整；更換導電嘴；提高操作技能。
飛濺多：飛濺是二氧化碳氣體保護焊中的一種常見現象，但由於各種原因會造成飛濺較多。產生飛濺的主要原因如下：
短路過渡焊接時，直流回路電感值不合適，太小會產生小顆粒飛濺，過大會產生大顆粒飛濺。
電弧電壓選擇不當，電弧電壓太高會使飛濺增多。
焊絲含碳量太高也會產生飛漉。
導電嘴磨損嚴重和焊絲表面不乾淨也會使飛濺增多。
防止措施：選擇合適的迴路電感值；調節電弧電壓;選擇優質的焊絲；更換導電嘴。
氣孔：產生氣孔的原因有：
氣體純度不夠，水分太多。
氣體流量不當。包括氣閥、流量計、減壓閥調節不當或損壞；氣路有洩漏或堵塞；噴嘴形狀或直徑選擇不當；噴嘴被飛濺物堵塞；焊絲伸出長度太長。
焊接操作不熟練，焊接引數選擇不當。
周圍空氣對流太大。
焊絲質量差，焊件表面清理不乾淨。
防止措施：徹底清除焊件上的油、鏽、水；更換氣體；檢査或串接預熱器；清除附著噴嘴內壁的飛濺物；檢査氣路有無堵塞和彎折處；採取擋風措施減少空氣對流。
裂紋：產生裂紋的主要原因如下：
焊件或焊絲中P、S含量高，Mn含量低，在焊接過程中容易產生熱裂紋。
焊件表面清理不乾淨。
焊接引數選擇不當，如熔深大而熔寬窄，以及焊接速度快，使熔化金屬冷卻速度增加，這些都會產生裂紋。
焊件結構剛度過大也會產生裂紋。
防止措施:嚴格控制焊件及焊絲的P、S等的含量；嚴格清理焊件表面；選擇合理的焊接引數；對結構剛度較大的焊件可更改結構或採取焊前預熱、焊後消氫處理。
咬邊：咬邊主要是焊件邊緣或焊件與焊縫的交界處，在焊接過程中由於焊接熔池熱量集中，溫度過高而產生的凹陷。二氧化碳氣體保護焊產生咬邊的主要原因如下：
焊接引數選擇不當，如電弧電壓過大，焊接電流過大，焊接速度太慢時會造成咬邊。
操作不熟練。
燒穿：燒穿的主要原因如下：
焊接引數選擇不當，如焊接電流太大或焊接速度太慢等。
操作不當。
根部間隙太大。
防止措施：選擇合適的焊接引數；儘量採用短弧焊接；提高操作技能；在操作時，焊絲可做適當的直線往復運動；保證焊件的裝配質量。
未焊透：產生原因如下：
焊接引數選擇不當，如電弧電壓太低，焊接電流太小，送絲速度不均勻，焊接速度太快等均會造成未焊透。
操作不當，如擺動不均勻等。
焊件坡口角度太小，鈍邊太大，根部間隙太小。
防止措施：選擇合適的焊接引數；提高操作技能；保證焊件坡口加工質量和裝配質量。