熔點低導電特性好。比如用常見的烙鐵烙，銅鋁鐵等常見金屬熔點高不容易化。從穩定性，原料價格，焊接環境，溫度要求，還有主要的環保要求綜合考慮，還是用錫好啊。

電路板上烙錫的焊接方法叫做釺焊。

它是隻熔化焊接材料，被焊接件不熔化的焊接方法。

我們通常見到的焊錫材質並不是純錫，常用焊錫材料有錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫等。

由錫（熔點232度）和鉛（熔點327度）組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫，這種焊錫的熔點是183度。

電路板用錫合金做焊接材料

1、是因為錫合金熔點相對較低，焊接難度小且焊接成本低。

2、電路板線路及元器件接腳材質大多是銅和鐵鍍錫，而錫與銅、鐵等金屬有較好的親合力，焊接牢度較好。

3、錫合金的導電性也是很好的。

4、錫合金加熱融化後流動性相對較好，方便焊接操作。

優點1:錫的熔點低，長時間焊接不容易損壞板子和電氣件，優點2:與銅鐵熔合好非常牢固，優點3:不易氧化，最關鍵導電性非常好。

電路板為了焊得牢，不出現虛焊假焊，對原器件都要作預處理。這一步叫“吃錫”。過去手工焊接先將原器件打磨光亮除去汚漬，再手工或錫鍋裡規模上錫。現在都是機器焊接，電路板，電子原器件在生產中就已經上錫，然後密封包裝避免氧化。工廠就可以直接外掛或貼上焊接。這樣就大大提高勞動生產力。

一，電阻小，二，容點低，三流動性和滲透力強，四，附著力強，五，抗氧化抗腐蝕強，六，機械韌性好，七，和銅親和力強。

電路板上的噴錫方式常用的有三種，就簡短敘述一下，便於做出基本瞭解：

一，有鉛噴錫

優點：焊盤不易氧化，熔點低，價格低廉，便於SMT貼片。

缺點：1,屬於含鉛類不環保錫，目前出口以及家用電器上很少用，只對軍工產品上少有應用。2,噴錫表面平整度差，不適用焊接細間隙，引腳及過小，精度要求高元器件貼片。

二，無鉛噴錫

優點：具有上述有鉛噴錫的優點，屬於環保錫，可以用於出口，軍工，工業，家用電器類產品。

缺點：噴錫表面平整度差，不適用焊接細間隙，引腳及過小，精度要求高元器件貼片。

三，沉錫（化錫）

優點：平整度好，有助於SMT貼裝。

缺點：1,儲存環境要求高，不易於返工。2,對身體有一定的損害，在實際應用中，因含量極微，並未出現過真實人身損傷案例（沉錫前經過硫脲藥水，硫脲對人身有損害）

對原器件作預處理，這一步叫“吃錫”；也會對電路板焊接點位上錫，這一步叫“釺焊”。

過去手工焊接先將原器件打磨光亮除去汙漬，再手工或錫鍋裡規模上錫。

現在都是機器焊接，電路板、電子原器件在生產中就已經上錫，然後密封包裝避免氧化。工廠就可以直接外掛或貼上焊接。

1、錫合金熔點相對較低【如：錫63%（熔點232度）和鉛37%（熔點327度）組成的焊錫熔點為183度】，焊接難度小且焊接成本低。

2、電路板線路、元器件接腳材質多是銅和鐵鍍錫，而錫和銅、鐵等金屬有較好的親合力，焊接牢度。

3、錫合金的導電性好。

4、錫合金加熱融化後流動性較好，容易進行焊接操作。

常用焊錫合金材料有：錫鉛合金焊錫、加銻焊錫、加鎘焊錫、加銀焊錫、加銅焊錫等。