首先在定位上，聯發科Helio X20原本是高階旗艦型號，要衝擊三四千元手機市場的，但是無奈聯發科的技術實力相對還是弱一些，X20的效能表現不足以擔當旗艦，再加上其對市場、客戶的把握不足，被小米、樂視等直接壓到了一兩千元的價位上，淪為千元機標配。

高通驍龍625則本來就是定位中端主流市場，就是給千元機用的，這也是驍龍600系列家族的使命，更高階則交給驍龍800系列。

聯發科Helio X20誕生於2015年第四季度，已經比較老了，製造工藝使用的是臺積電20nm，集成了十個CPU核心，分別是兩個Cortex-A72 2.1GHz、四個Cortex-A53 1.85GHz、四個Cortex-A53 1.4GHz(沒錯A53一共八個但分為兩組)，同時整合Mali-T880 MP4 GPU圖形核心。

記憶體支援雙通道LPDDR3-800，全網通基帶支援LTE Cat.6。

高通驍龍625則誕生於2016年第二季度，製造工藝更先進一代用的是三星14nm LPP，集成了八個Cortex-A53 CPU核心，最高頻率2.0GHz，同時整合Adreno 506 GPU核心，支援單通道LPDDR3-933，基帶最高支援LTE Cat.7。

單單從規格上講，Helio X20是高於驍龍625的，但是因為CPU核心太多，效率反而低下，加上工藝落後，功耗和發熱量控制也不理想，所以產品並不是很多。

驍龍625就非常流行了，幾乎各家都有，產品十分豐富，2000元以下隨便選，甚至到今年還有新機型面世。

這兩款處理器都是很古老的處理器了，這時候翻出來頗有一絲懷舊的氣息。

毫無疑問，聯發科X20是一個巨大的失敗。15年年底釋出的X20依然使用著漏電嚴重，發熱奇高的臺積電20nm工藝。與此同時為了營銷目的使用了三叢十核心，但是三叢十核心的效率非常低下。我們可以看到在玩王者榮耀時兩個大核心直接夢遊。

GPU使用的是Mali880MP4，理論效能還是有的，但是它在跑分中只比驍龍625多了30%左右。即便在2016年，驍龍625也只是中端處理器。可以說，聯發科X20根本對不起自己的高階定位。與此同時，由於Mali880MP4主頻太高，20nm工藝根本壓不住。所以發熱又大了，實際體驗中的遊戲效能不如驍龍625。基帶方面也是完敗，所謂的高階處理器只支援到Cat.6，在2016年這就是個笑話。

總結，除了跑分之外，聯發科X20哪都不如驍龍625。

聯發科X20屬於聯發科定位中高階的手機晶片，但因為功耗高，穩定性差，效能低，屬於一款比較失敗的手機晶片。聯發科x20核心數、跑分比驍龍625要高一些。但是在工藝製程、功耗控制、穩定性和效能方面和驍龍625有很大差距。只有紅米Note4等少數幾款手機採用了聯發科x20手機晶片，手機質量較差。而驍龍625因為出色的功耗控制和穩定性，被稱為神U，很多經典的手機型號都是採用了驍龍625晶片，整體表現都比較出色。

聯發科x20定位中高階市場，cpu使用了10核心，採用了2個A72效能核心，4個1.85GHzA53和4個1.4GHzA53核心，採用了10核設計。而驍龍625的cpu0是採用了8和2.0GHz A53核心設計。從實際跑分看聯發科x20比驍龍625更強。但因為x20採用了25納米制程工藝，cpu設計存在問題，整體功耗較高，實際效能較低，穩定性較差，實際效能反而不如驍龍625。

驍龍625採用了先進的14nm工藝製造，在功耗控制方面十分優秀，系統穩定性較好，整體效率較高。所以雖然驍龍625配置和跑分都不如聯發科x20，但在實際使用中，因為功耗控制和效能較高，實際的體驗比聯發科x20更有優勢。採用驍龍625手機晶片的錘子堅果Pro、oppo R9s、魅藍note6、紅米Note4x表現都不錯，小米最新發布的紅米6Pro依然搭載的驍龍625這顆手機晶片。

紅米Note4作為少數幾款搭載聯發科x20的手機，從做工來看採用了一體化金屬機身，從工藝來看遠超以往的紅米手機，相比最近釋出的紅米手機依然優勢明顯，但因為聯發科x20的先天缺陷，紅米Note4各種卡頓、發熱，可以說直接翻車，最後小米不得不推出了搭載驍龍625晶片的紅米4x，才穩住了局勢。

所以衡量一款手機晶片的好壞，不單要看跑分和效能，更多的還是看功耗控制、穩定性、和執行效率。如今市場上已經很少看到聯發科x系列處理器，而主打功耗控制的P系列手機晶片成為聯發科的主力產品，P60和P22市場表現和實際效能表現都不錯。特別是聯發科p22已經具備了和驍龍625直接競爭的實力。