行業景氣跟蹤：缺貨漲價持續，景氣上行再次確認。
21年年初以來，多品類半導體產品價格持續上漲，並且相關產品的交期也在不斷拉長，需求加速回暖、晶圓產能緊缺的行業景氣上行週期仍在演繹：
1、需求端持續回暖。在去年疫情影響的低基數下，終端需求的恢復顯得尤為強烈，同比環比均有不錯的表現，從下游需求領域看，全球手機出貨加速恢復，5G手機滲透率不斷提升；疫情驅動帶動PC成長，但謹慎看待PC需求持續性；伺服器處於去庫存週期尾聲，需求有望隨著英特爾新伺服器架構驅動下持續回暖；以蘋果為首的消費電子品牌有望在今年推出創新品類從而帶動半導體需求增長；汽車尤其是新能源汽車的半導體需求強勁，部分廠商受困於“缺芯”；
2、渠道庫存處於低位，需求回暖帶動庫存回補。設計/IDM廠商庫存及渠道商庫存週轉速度加快，我們預計 2Q21庫存週轉繼續加快，考慮到半導體的製造產能瓶頸依然存在，至少在1H21無需擔心庫存風險；
3、供給受限，產能持續緊張。各晶圓廠雖然有擴產計劃，但是短期產能擴充仍然有限；代工廠上調資本開支，半導體裝置出貨額持續處於高位，2月北美半導體裝置商出貨額續創新高，達到31.35億美元，同比增長32%，環比增長3%；矽片環節也受益於下游旺盛的需求，或將開啟新一輪漲價；
4、價格方面的積極變化也印證了當前供需矛盾。20Q4以來設計、代工和封測公司產品價格均有調漲，產品交期也有所拉長；
5、銷售額方面，2021年1月全球半導體銷售額同比增長恢復到13%，景氣上行趨勢再次驗證。
產業鏈跟蹤：設計/IDM景氣持續，代工封測仍滿載。
1、設計/IDM方面，由於當前載板和其他原料缺貨問題，IC設計廠商仍無法滿足客戶需求，故當前不必過於擔心庫存風險，但仍需繼續觀察2H21和後續的整體需求趨勢；功率IDM方面，海外巨頭產品交期和價格趨勢均呈現上升勢頭，國內功率廠商在手訂單充足，配套產能提升節奏超預期。
2、代工方面，產能緊張局面從8寸蔓延到12寸，我們認為代工價格上漲使代工廠業績從產能利用率提升驅動轉向盈利能力提升驅動。除臺積電外，全球代工廠2021年資本支出主要投入成熟製程方向，成熟製程產線折舊水平較低，在ASP上行趨勢大環境下有望極大增厚代工廠商EPS。
3、封測方面，晶圓產能緊張也使得封測產能全面吃緊，其中又以打線封裝產能短缺情況最為嚴峻，據產業鏈瞭解到，日月光投控訂單出貨比（BB值）已接近1.5，訂單量大過產能近50%；國內封測廠商稼動率基本滿載並逐步上調封測價格，看好未來下游需求提升Capex增加封測產能。
4、裝置和材料方面，20年初以來北美半導體裝置出貨額保持較高增速，2月份出貨額再創歷史新高。同時，國內裝置商北方華創和中微公司合同負債/預收款項處於歷史高位彰顯在手訂單充足，長存和華虹無錫近期月度招標資訊也充分顯示裝置中國產化程序在不斷加快；
5、EDA及IP方面，華為旗下哈勃投資圍繞著華為的上下游產業鏈，進行了大量的戰略性投資，EDA/IP也成為其佈局重點。：
很多人擔心超量下單帶來的庫存調整的風險，超量下單不是產能緊張的原因，而是缺貨和搶購晶圓產能的結果，預計21年下半年的庫存調整影響有限，第一，目前超量下單的產品大多數是PC以及居家辦公相關的產品，並且多是使用8寸成熟製程工藝，這些成熟製程的晶片產品對晶圓代工企業的影響有限，而手機等產品超量下單主要發生在去年下半年，手機需求暢旺，並沒有引發庫存風險，第二，臺積電以及其他晶圓代工/IDM企業甚至設計廠商的高庫存水位在未來將成為常態，較高庫存水位前提下，未來庫存調整的幅度亦有限，第三，需求仍然是重要的考量因素，下半年考慮終端品牌客戶的創新新品帶動，需求有望持續強勁，同時當前缺貨是疫情復甦後各下游需求集體爆發的結果，而不是單一產品的拉動，如汽車、PC、手機及各類IoT產品等，且汽車和IoT等相對於以往都是增量需求。
基於以上判斷，從短期來看，代工廠、封測廠等或將率先受益於供給緊張的局面，而設計廠商則需要重點關注其是否有能力優先獲取晶圓產能，同時需要關注的是，國內以往被認為是低端產品的設計公司在當前缺貨局面下或有新的發展機遇；從中期來看，產能緊張的緩解需要依賴晶圓廠的資本開支，半導體裝置和材料廠商有望受益於全球晶圓產能擴張以及中國產化推進程序；從長期來看，產能緊張局面有望加速半導體行業中國產化趨勢，無論是產業鏈中的裝置、材料、代工等環節，還是從細分產品如功率半導體、模擬、射頻等領域。
行業景氣跟蹤：缺貨漲價持續，景氣上行再次確認。
21年年初以來，多品類半導體產品價格持續上漲，並且相關產品的交期也在不斷拉長，需求加速回暖、晶圓產能緊缺的行業景氣上行週期仍在演繹：
1、需求端持續回暖。在去年疫情影響的低基數下，終端需求的恢復顯得尤為強烈，同比環比均有不錯的表現，從下游需求領域看，全球手機出貨加速恢復，5G手機滲透率不斷提升；疫情驅動帶動PC成長，但謹慎看待PC需求持續性；伺服器處於去庫存週期尾聲，需求有望隨著英特爾新伺服器架構驅動下持續回暖；以蘋果為首的消費電子品牌有望在今年推出創新品類從而帶動半導體需求增長；汽車尤其是新能源汽車的半導體需求強勁，部分廠商受困於“缺芯”；
2、渠道庫存處於低位，需求回暖帶動庫存回補。設計/IDM廠商庫存及渠道商庫存週轉速度加快，我們預計 2Q21庫存週轉繼續加快，考慮到半導體的製造產能瓶頸依然存在，至少在1H21無需擔心庫存風險；
3、供給受限，產能持續緊張。各晶圓廠雖然有擴產計劃，但是短期產能擴充仍然有限；代工廠上調資本開支，半導體裝置出貨額持續處於高位，2月北美半導體裝置商出貨額續創新高，達到31.35億美元，同比增長32%，環比增長3%；矽片環節也受益於下游旺盛的需求，或將開啟新一輪漲價；
4、價格方面的積極變化也印證了當前供需矛盾。20Q4以來設計、代工和封測公司產品價格均有調漲，產品交期也有所拉長；
5、銷售額方面，2021年1月全球半導體銷售額同比增長恢復到13%，景氣上行趨勢再次驗證。
產業鏈跟蹤：設計/IDM景氣持續，代工封測仍滿載。
1、設計/IDM方面，由於當前載板和其他原料缺貨問題，IC設計廠商仍無法滿足客戶需求，故當前不必過於擔心庫存風險，但仍需繼續觀察2H21和後續的整體需求趨勢；功率IDM方面，海外巨頭產品交期和價格趨勢均呈現上升勢頭，國內功率廠商在手訂單充足，配套產能提升節奏超預期。
2、代工方面，產能緊張局面從8寸蔓延到12寸，我們認為代工價格上漲使代工廠業績從產能利用率提升驅動轉向盈利能力提升驅動。除臺積電外，全球代工廠2021年資本支出主要投入成熟製程方向，成熟製程產線折舊水平較低，在ASP上行趨勢大環境下有望極大增厚代工廠商EPS。
3、封測方面，晶圓產能緊張也使得封測產能全面吃緊，其中又以打線封裝產能短缺情況最為嚴峻，據產業鏈瞭解到，日月光投控訂單出貨比（BB值）已接近1.5，訂單量大過產能近50%；國內封測廠商稼動率基本滿載並逐步上調封測價格，看好未來下游需求提升Capex增加封測產能。
4、裝置和材料方面，20年初以來北美半導體裝置出貨額保持較高增速，2月份出貨額再創歷史新高。同時，國內裝置商北方華創和中微公司合同負債/預收款項處於歷史高位彰顯在手訂單充足，長存和華虹無錫近期月度招標資訊也充分顯示裝置中國產化程序在不斷加快；
5、EDA及IP方面，華為旗下哈勃投資圍繞著華為的上下游產業鏈，進行了大量的戰略性投資，EDA/IP也成為其佈局重點。：
很多人擔心超量下單帶來的庫存調整的風險，超量下單不是產能緊張的原因，而是缺貨和搶購晶圓產能的結果，預計21年下半年的庫存調整影響有限，第一，目前超量下單的產品大多數是PC以及居家辦公相關的產品，並且多是使用8寸成熟製程工藝，這些成熟製程的晶片產品對晶圓代工企業的影響有限，而手機等產品超量下單主要發生在去年下半年，手機需求暢旺，並沒有引發庫存風險，第二，臺積電以及其他晶圓代工/IDM企業甚至設計廠商的高庫存水位在未來將成為常態，較高庫存水位前提下，未來庫存調整的幅度亦有限，第三，需求仍然是重要的考量因素，下半年考慮終端品牌客戶的創新新品帶動，需求有望持續強勁，同時當前缺貨是疫情復甦後各下游需求集體爆發的結果，而不是單一產品的拉動，如汽車、PC、手機及各類IoT產品等，且汽車和IoT等相對於以往都是增量需求。
基於以上判斷，從短期來看，代工廠、封測廠等或將率先受益於供給緊張的局面，而設計廠商則需要重點關注其是否有能力優先獲取晶圓產能，同時需要關注的是，國內以往被認為是低端產品的設計公司在當前缺貨局面下或有新的發展機遇；從中期來看，產能緊張的緩解需要依賴晶圓廠的資本開支，半導體裝置和材料廠商有望受益於全球晶圓產能擴張以及中國產化推進程序；從長期來看，產能緊張局面有望加速半導體行業中國產化趨勢，無論是產業鏈中的裝置、材料、代工等環節，還是從細分產品如功率半導體、模擬、射頻等領域。