B250M主機板的CPU介面為Socket1151，支援英特爾14nm處理器，支援英特爾TurboBoost2.0技術，使用這個介面的第7代/第6代酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/奔騰/賽揚處理器都可以搭配使用，具體型號有50多款。
以華碩B250M-PIXIU主機板為例，列舉幾款型號：
1、Celeron G3900
適用型別：桌上型電腦；CPU系列：賽揚雙核；製作工藝：14奈米；核心代號：Skylake；CPU架構：Skylake；插槽型別：LGA 1151；包裝形式 盒裝。
2、Core i3-6100
適用型別：桌上型電腦；CPU系列：酷睿i3 6代系列；製作工藝：14奈米；核心代號：Skylake；CPU架構：Skylake；插槽型別：LGA 1151；封裝大小：37.5×37.5mm；包裝形式：盒裝；CPU主頻：3.7GHz；核心數量：雙核心；執行緒數量：四執行緒；三級快取：3MB；匯流排規格：DMI3 8GT/s；熱設計功耗(TDP)：51W。
3、Core i5-6400
適用型別：桌上型電腦；CPU系列：酷睿i5 6代系列；製作工藝：14奈米；核心代號：Skylake；CPU架構：Skylake；插槽型別：LGA 1151；封裝大小：37.5×37.5mm；CPU主頻：2.7GHz；最高睿頻：3.3GHz；核心數量：四核心；執行緒數量：四執行緒；三級快取：6MB；匯流排規格：DMI3 8GT/s；熱設計功耗(TDP)：65W。
4、Core i7-7700K
適用型別：桌上型電腦；CPU系列：酷睿i7 7代系列；製作工藝：14奈米；核心代號：Kaby Lake；CPU架構：Kaby Lake；插槽型別：LGA 1151；封裝大小：37.5×37.5mm；CPU主頻：4.2GHz；最高睿頻：4.5GHz；核心數量：四核心；執行緒數量：八執行緒；三級快取：8MB；匯流排規格：DMI3 8GT/s；熱設計功耗(TDP)：91W。
5、Pentium G4560
適用型別：桌上型電腦；CPU系列：奔騰雙核；製作工藝：14奈米；核心代號：Kaby Lake；插槽型別：LGA 1151；封裝大小：37.5×37.5mm；包裝形式：盒裝；CPU主頻：3.5GHz；核心數量：雙核心；執行緒數量：四執行緒；三級快取：3MB；匯流排規格：DMI3 8GT/s；熱設計功耗(TDP)：54W。
B250M主機板的CPU介面為Socket1151，支援英特爾14nm處理器，支援英特爾TurboBoost2.0技術，使用這個介面的第7代/第6代酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/奔騰/賽揚處理器都可以搭配使用，具體型號有50多款。
以華碩B250M-PIXIU主機板為例，列舉幾款型號：
1、Celeron G3900
適用型別：桌上型電腦；CPU系列：賽揚雙核；製作工藝：14奈米；核心代號：Skylake；CPU架構：Skylake；插槽型別：LGA 1151；包裝形式 盒裝。
2、Core i3-6100
適用型別：桌上型電腦；CPU系列：酷睿i3 6代系列；製作工藝：14奈米；核心代號：Skylake；CPU架構：Skylake；插槽型別：LGA 1151；封裝大小：37.5×37.5mm；包裝形式：盒裝；CPU主頻：3.7GHz；核心數量：雙核心；執行緒數量：四執行緒；三級快取：3MB；匯流排規格：DMI3 8GT/s；熱設計功耗(TDP)：51W。
3、Core i5-6400
適用型別：桌上型電腦；CPU系列：酷睿i5 6代系列；製作工藝：14奈米；核心代號：Skylake；CPU架構：Skylake；插槽型別：LGA 1151；封裝大小：37.5×37.5mm；CPU主頻：2.7GHz；最高睿頻：3.3GHz；核心數量：四核心；執行緒數量：四執行緒；三級快取：6MB；匯流排規格：DMI3 8GT/s；熱設計功耗(TDP)：65W。
4、Core i7-7700K
適用型別：桌上型電腦；CPU系列：酷睿i7 7代系列；製作工藝：14奈米；核心代號：Kaby Lake；CPU架構：Kaby Lake；插槽型別：LGA 1151；封裝大小：37.5×37.5mm；CPU主頻：4.2GHz；最高睿頻：4.5GHz；核心數量：四核心；執行緒數量：八執行緒；三級快取：8MB；匯流排規格：DMI3 8GT/s；熱設計功耗(TDP)：91W。
5、Pentium G4560
適用型別：桌上型電腦；CPU系列：奔騰雙核；製作工藝：14奈米；核心代號：Kaby Lake；插槽型別：LGA 1151；封裝大小：37.5×37.5mm；包裝形式：盒裝；CPU主頻：3.5GHz；核心數量：雙核心；執行緒數量：四執行緒；三級快取：3MB；匯流排規格：DMI3 8GT/s；熱設計功耗(TDP)：54W。