英特爾在2012年的3月推出了至強E5，在2013年的9月推出了至強E5 v2，在18個月後才推出新品至強E5 v3的出現僅僅過去了一年的時間，在許多人的心目中這一代產品來得似乎有些“積極”。而根據Tick-Tock戰略，至強E5 v3屬於Tock產品（改變微架構），從原有的IvyBridge-EP升級到Haswell-EP，保持22nm製程不變。
從至強E5到至強E5 v3，英特爾在外觀上並沒有進行太多的改進，都採用的是LGA2011介面。不過因為平臺的原因至強E5 v3只能應用在最新的C610晶片組中，這一點我們後面會有介紹。而從背面來看，可以看到幾款處理器在核心設計上的不同，給人的直觀感覺就是電容越來越少了。
▲指令集方面的提升
除了外觀及硬體的變化，在軟體方面至強E5 v3也有了很大的改進，比如在指令集方面增加了對於AVX2.0的支援。自從至強E5增加對於AVX的支援以來，至強系列處理器就從原本的128位指令集提升到了256位，這在強調並行化和多核心協作的今天顯得尤為重要。
一脈相承的處理器微架構
按照慣例，在介紹處理器之前，我們首先要介紹它的架構。特別是對於這一代的至強E5 v3來說，它是微架構更新的產品，但同樣採用的是E5系列招牌化的環形匯流排。
英特爾至強E5 v3系列處理器解析
▲至強E5 v3與至強E5 v2特性對比
1、18個處理器核心——新一代的至強E5 v3具備了18個物理處理器核心，相比上一代的至強E5 v2來說核心數量提升了50%，從12個到18個。與此同時帶來的是三級快取的容量也有了響應的變化，從原來的30MB提升到了45MB。
2、支援四通道DDR4記憶體——在原本的至強E5系列處理器中，支援的都是DDR3記憶體，而在這一代至強E5 v3中記憶體升級到了DDR4，最高頻率支援到2133MHz。不過與至強E5 v2的情況一樣，這個頻率並非是固定的，而是與記憶體通道中的記憶體數量有關，這一點我們後面將有具體的分析。
3、QPI通道頻寬略有提升——從至強E5開始，英特爾引入了QPI通道的概念，代替了原來的前端匯流排。而從至強E5 v2開始，英特爾將QPI通道數量從1條增加到了2條。這次，對於至強E5 v3，英特爾在保持2條QPI通道的基礎上，將通道的頻寬從原來的8.0GT/s提升到了9.6GT/s，提升率達到了20%。
4、TDP功耗與指令集更新——指令集升級到了AVX2.0，並支援16DP。而在功耗方面，至強E5 v3的TDP功耗分別提升到了145W（伺服器）和160W（工作站），相比至強E5 v2所具備的135W（伺服器）和150W（工作站）略有提升，如果考慮到核心數量的增加，這些功耗的只能更加也不足奇。
5、全新的核心功耗管理——這是至強E5 v3非常重要的一個專案，也是功耗控制的關鍵。在原本的至強E5處理器中，只有對於處理器整體核心的管控功能；而在至強E5 v3開始，軟體可以針對處理器的每一個物理核心單獨進行管理，甚至在睿頻的情況下也可以針對不同的物理核心制定不同的頻率，我們覺得這一點對於雲計算的應用或許有幫助。
▲至強E5 v3的環形匯流排模式
在至強E5 v3中，新增了一個名為Buffered Switch的內容，中文譯為緩衝交換區。我們可以看到，在至強E5 v2中，對於12核心的處理器採用了3條環形匯流排進行互聯，而對於至強E5 v3的18個核心來說，難以透過使用更多的匯流排數量還實現。所以英特爾在這裡設定了2個緩衝交換區，用於連線10個核心以上的處理器（10核心以下處理器不受影響）。
▲英特爾 至強™ 處理器 E5和Core i7比較
英特爾 至強™ 處理器 E5 系列支援主要的雲要求，可使您的資料中心更加靈活，更快滿足瞬息萬變的業務需求。英特爾 至強™ 處理器 E5 系列繼續保持了行業領先的功效優勢，並將英特爾至強處理器的效能提升到更高水平。
Core i7則採用了原生多核心設計，採用先進的QPI（QuickPathInterconnect，下面將進行介紹）匯流排進行通訊，傳輸速度是FSB的5倍。快取方面也採用了三級內含式Cache設計，L1的設計和Core微架構一樣；L2採用超低延遲的設計，每個核心256KB；L3採用共享式設計，被片上所有核心共享，容量為4-20MB。
1、E5的優點是穩定、低頻率、低功耗，多核心，多執行緒。
2、I7相對E5來說優點是高頻率、超頻。
3、如果你需要多執行緒處理工作，那麼E5的價效比肯定高於I7，如果你需要高主頻玩遊戲，那麼高頻I7肯定比E5強。
4、很多人對E5 至強或者高階的i7感興趣，但是卻畏懼E5頻率太低或者至尊的多核i7 太熱超不動，以至無法體現出自身的遊戲優越性。
多數情況下，頻率還說得過去的E5 多核心處理器，是可以應付絕大多數正常遊戲的。
可超頻的至尊i7 當然也有他
英特爾在2012年的3月推出了至強E5，在2013年的9月推出了至強E5 v2，在18個月後才推出新品至強E5 v3的出現僅僅過去了一年的時間，在許多人的心目中這一代產品來得似乎有些“積極”。而根據Tick-Tock戰略，至強E5 v3屬於Tock產品（改變微架構），從原有的IvyBridge-EP升級到Haswell-EP，保持22nm製程不變。
從至強E5到至強E5 v3，英特爾在外觀上並沒有進行太多的改進，都採用的是LGA2011介面。不過因為平臺的原因至強E5 v3只能應用在最新的C610晶片組中，這一點我們後面會有介紹。而從背面來看，可以看到幾款處理器在核心設計上的不同，給人的直觀感覺就是電容越來越少了。
▲指令集方面的提升
除了外觀及硬體的變化，在軟體方面至強E5 v3也有了很大的改進，比如在指令集方面增加了對於AVX2.0的支援。自從至強E5增加對於AVX的支援以來，至強系列處理器就從原本的128位指令集提升到了256位，這在強調並行化和多核心協作的今天顯得尤為重要。
一脈相承的處理器微架構
按照慣例，在介紹處理器之前，我們首先要介紹它的架構。特別是對於這一代的至強E5 v3來說，它是微架構更新的產品，但同樣採用的是E5系列招牌化的環形匯流排。
英特爾至強E5 v3系列處理器解析
▲至強E5 v3與至強E5 v2特性對比
1、18個處理器核心——新一代的至強E5 v3具備了18個物理處理器核心，相比上一代的至強E5 v2來說核心數量提升了50%，從12個到18個。與此同時帶來的是三級快取的容量也有了響應的變化，從原來的30MB提升到了45MB。
2、支援四通道DDR4記憶體——在原本的至強E5系列處理器中，支援的都是DDR3記憶體，而在這一代至強E5 v3中記憶體升級到了DDR4，最高頻率支援到2133MHz。不過與至強E5 v2的情況一樣，這個頻率並非是固定的，而是與記憶體通道中的記憶體數量有關，這一點我們後面將有具體的分析。
3、QPI通道頻寬略有提升——從至強E5開始，英特爾引入了QPI通道的概念，代替了原來的前端匯流排。而從至強E5 v2開始，英特爾將QPI通道數量從1條增加到了2條。這次，對於至強E5 v3，英特爾在保持2條QPI通道的基礎上，將通道的頻寬從原來的8.0GT/s提升到了9.6GT/s，提升率達到了20%。
4、TDP功耗與指令集更新——指令集升級到了AVX2.0，並支援16DP。而在功耗方面，至強E5 v3的TDP功耗分別提升到了145W（伺服器）和160W（工作站），相比至強E5 v2所具備的135W（伺服器）和150W（工作站）略有提升，如果考慮到核心數量的增加，這些功耗的只能更加也不足奇。
5、全新的核心功耗管理——這是至強E5 v3非常重要的一個專案，也是功耗控制的關鍵。在原本的至強E5處理器中，只有對於處理器整體核心的管控功能；而在至強E5 v3開始，軟體可以針對處理器的每一個物理核心單獨進行管理，甚至在睿頻的情況下也可以針對不同的物理核心制定不同的頻率，我們覺得這一點對於雲計算的應用或許有幫助。
▲至強E5 v3的環形匯流排模式
在至強E5 v3中，新增了一個名為Buffered Switch的內容，中文譯為緩衝交換區。我們可以看到，在至強E5 v2中，對於12核心的處理器採用了3條環形匯流排進行互聯，而對於至強E5 v3的18個核心來說，難以透過使用更多的匯流排數量還實現。所以英特爾在這裡設定了2個緩衝交換區，用於連線10個核心以上的處理器（10核心以下處理器不受影響）。
▲英特爾 至強™ 處理器 E5和Core i7比較
英特爾 至強™ 處理器 E5 系列支援主要的雲要求，可使您的資料中心更加靈活，更快滿足瞬息萬變的業務需求。英特爾 至強™ 處理器 E5 系列繼續保持了行業領先的功效優勢，並將英特爾至強處理器的效能提升到更高水平。
Core i7則採用了原生多核心設計，採用先進的QPI（QuickPathInterconnect，下面將進行介紹）匯流排進行通訊，傳輸速度是FSB的5倍。快取方面也採用了三級內含式Cache設計，L1的設計和Core微架構一樣；L2採用超低延遲的設計，每個核心256KB；L3採用共享式設計，被片上所有核心共享，容量為4-20MB。
1、E5的優點是穩定、低頻率、低功耗，多核心，多執行緒。
2、I7相對E5來說優點是高頻率、超頻。
3、如果你需要多執行緒處理工作，那麼E5的價效比肯定高於I7，如果你需要高主頻玩遊戲，那麼高頻I7肯定比E5強。
4、很多人對E5 至強或者高階的i7感興趣，但是卻畏懼E5頻率太低或者至尊的多核i7 太熱超不動，以至無法體現出自身的遊戲優越性。
多數情況下，頻率還說得過去的E5 多核心處理器，是可以應付絕大多數正常遊戲的。
可超頻的至尊i7 當然也有他