5G作為未來手機必備的技術，所以幾乎所有的手機晶片廠商都在大力研究5G晶片，因為現在5G技術還沒有一個統一的標準，所以，華為，三星，高通，包括聯發科在內的都希望率先推出自己的5G晶片。成為行業的領導者。

聯發科近日在臺北國際電腦展中宣佈推出5G基帶晶片M70，聯發科總經理表示，因為他們的5G技術起步比較早，所以在實力上要比其他的廠商要佔優勢。在未來還要融入更多的支援5G的一些元素進去。當然，高通，華為肯定也不服氣，都認為自家的比別人強。

據悉，聯發科的M70晶片採用的是臺積電7nm製程，相比以往的處理器，在功耗，發熱控制等等方面會有更加好表現，效能也會提升一個檔次，一核有難，七核圍觀的這種情況會有很大改善。而且預計明年(2019)就可以大面積的開始商用。

但是說實話，和高通比起來確實還有差距，高通很早也就在進行5G技術的開發，而且在專利方面，聯發科要吃虧一些，處理器大家都有目共睹，高通處理器可謂是火力全開，而聯發科處理器讓大家很是傷心，只有用多核心來競爭。然而差距還是很大！

一提到智慧手機時代的聯發科，相信很多朋友第一印象就是“一核有難九核圍觀”。不可否認，曾經的聯發科的確在高階市場犯過一些錯誤，給消費者留下了不太好的回憶。特別是在和同期幾乎表現完美的高通對比之下，更顯得聯發科“令人拙計”……

然而，你可曾想到，在5G、AI的新時代，聯發科憑藉多年臥薪嚐膽，竟然成功地取得了超越高通的硬實力？

這可不是小編在開玩笑——就在2019年的MWC會場，聯發科不僅秀出了自家M70 5G基帶的實物，還大膽地在現場跑起了網路測速——實測顯示，在僅使用和當前4G手機相當的4×4MIMO天線佈局時，基於聯發科M70的裝置就能在sub6G頻段下達到近4.2Gbps的網路頻寬，比此前釋出的華為巴龍5000實測高出了整整一千兆（1Gbps），比高通X50基帶的同頻段效能更是已經翻倍……換句話說，在中國主流的5G頻段（sub6G）下，聯發科晶片的5G效能超越了華為、高通，成為了事實上的全球第一。

除了超越大家想象的5G基帶晶片，聯發科在本次展會上主推的低功耗物聯網晶片MT2625同樣效能驚人。一方面，這顆小小的晶片工作電流僅有0.03mA，卻可在人跡罕至的深山或地下裝置中依然保持訊號連線，在時速高達120公里的汽車上穩定不掉線；另一方面來說，這款晶片被聯發科設計為可在-40攝氏度到85攝氏度內都可正常工作，非常適合於工業、車聯網以及各種搶險救災用途的智慧裝置。

不難看出，聯發科其實依然有著深厚的技術實力。當然，可能有人要覺得，既然聯發科其實這麼厲害，為什麼不好好推出一款旗艦級的、能夠超越高通驍龍的智慧手機處理器呢？

其實，會這樣想，本身即是對聯發科的一種誤解，更是對當前手機市場整體狀況的一種漠視。

不錯，高通驍龍855真的很強，不管是最新的製程也好、高度最佳化的效能-功耗比也好，還是比隔壁華為麒麟980高了一倍多的AI效能也罷，這些都是聯發科難以望其項背的。對於那些使用了這種等級的超旗艦晶片的手機，自然也就有資本在宣傳上下更大的氣力。

但是，這是不是說，因為大家都知道驍龍855、因為我們在電視、在網際網路上看到的很多都是各大品牌的這些超旗艦手機，這些手機就必然已經佔據了市場的主流呢？

事實完全相反——不要說驍龍855、就是所謂的“神U”驍龍660，在市場中也並沒有真正佔據多數份額。根據旭日大資料在去年3月公佈的手機CPU出貨量排行榜顯示，全球賣得最好的前三位手機SoC分別是驍龍450、驍龍425和用於2G手機的、僅有單核心配置的展訊SC6531……

這意味著什麼？一方面來說，在整個市場中，買不起旗艦手機、甚至買不起智慧手機的人依然佔據多數；另一方面來說，能夠在有限的預算中儘可能提供高效能、提供更豐富的功能體驗，比單純推出最高規格的旗艦SoC要更加實在。

或許正是因為看透了這一點，去年年底，聯發科推出了旗下最新款的中端手機SoC Helio P90，其有著與高通驍龍712類似的處理器架構，卻在處理器效能上遠遠超過同級的華為麒麟710，在AI效能上甚至趕超了高通驍龍845。

在本次的MWC聯發科展臺，我們就看到了基於Helio P90 AI效能的諸多應用演示：動作實時捕捉技術可用於各種體感遊戲、拍照美體;AI影片編碼技術可讓網路環境不好的地區也享受到更為高畫質的線上影片、直播體驗；AI面部識別技術無需手機配置高成本的虹膜、TOF、結構光單元，只需普通前置攝像頭就能保證高安全性的生物加密體驗……

很顯然，這些基於AI、基於Helio P90的功能絕對不是什麼“噱頭”，它們對於那些預算有限、但又想要更好的智慧手機體驗的使用者來說，當然是意義非凡。但聯發科雄厚的基礎技術、基於使用者體驗的一片苦心，是否能在5G這個新風口上給他們帶來應有的回報呢？

這個問題的答案，也許就只能交給時間來回答了。