華為這是戰略性的選擇，快弄出來的時候立馬人家光刻機降價給你，咱們如果有幾個像華為這麼有魄力的廠家，光刻機早就低價買來了！這盤棋是大棋！

“路漫漫其修遠兮”，目前在這個事情沒有這麼簡單，在接下來華為在製造晶片這條路上還是困難重重，光刻機只是其中一部分。為什麼說困難，首先說目前設計，目前在EDA軟體方面，世界上最出名的三大EDA軟體公司，分別是美國的Synopsys、美國的Cadence 和西門子旗下的 Mentor Graphics 。這個是需要授權才能開始晶片設計的，而且他還有校驗功能，軟體經常會更新，所以需要持續授權，那麼華為在晶片設計方面是否能夠突破問題；

而晶片的設計生產流程分為：1、電路設計；2、沙子提純製作矽錠；3、切割成矽晶圓；4、最重要的一步：將電路刻到矽晶圓上；5、切割矽晶圓；6、封裝；的大致流程，每一方面都非常複雜，而目前華為在海思麒麟晶片方面僅僅是做了第一步電路設計的工作，後期的這些工程都是在臺積電這樣的晶片生產企業過程中完成還有很多其他的一些企業配合完成！

而文章開通提及的第一個方面的問題僅僅是說晶片設計方面需要用到EDA軟體，也許都會是問題，那麼至於本次提問問到的光刻機，這個是屬於第四步要面臨的問題，而其實沙子提純到切割以及封裝都是比較複雜的過程，所以自然要在華為和中國的企業上獨立完成還是很困難的！

畢竟EDA軟體領域中國和國外的技術都還相差甚遠，而且在手機方面對於晶片還要求這麼嚴格這個也不是輕易能夠達到這個規格的！當然突破了光刻機這個技術也算是一次非常巨大的進步了，而且也成為了晶片生產的中流砥柱，問題是需要一個一個解決，只要光刻機問題能夠完善解決，這就已經成功了將近百分之四十，接下來發展就方便很多了，不然還是會遇見巨大的挑戰！

但是華為如果能夠掌握了大半個晶片的研發到生產，這也就鞏固了華為在中國晶片領域的地位，也在世界的地位中能夠提升一個新的檔次，而且也能在一些合作方面例如和中芯國際方面取得一個新的進展，畢竟中芯這也的企業很多核心的技術還是屬於美國方面授權，如果說完全研究透徹了，華為也並不一定自己要開工廠。而是華為也可以和很多真正中國產的晶片廠商合作，這也無形中又是一個大的行業扶持！