iphone 6sp是2015年9月份出的，6p是2014年出的，
6sp效能更強（CPU 記憶體等等），但二者外觀幾乎一模一樣，6sp多一個玫瑰金的顏色
機身不同
6s採用全新的7000系列鋁合金，相比於iPhone 6的6063鋁合金，強度會有明顯提升，拒絕易彎。
6s Plus長寬增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整機重量增加20g。
背部標識不同
6s首次在機身背面印上“s”字樣。IMEI碼與4、4s一樣印在卡託上。
機身邊緣不同
開始拆機，6s Plus邊緣增加了泡棉膠，提高了螢幕和機身的穩定性密閉性，也增加了拆機難度。
螢幕不同
因為3D Touch模組的增加，整個螢幕增厚變重。正是它主要影響了手機尺寸與重量。
結構上，背光模組後增加一層鋼片，在背光和鋼片之間放置了3D Touch Sensor。實測螢幕模組厚度增加0.73 mm，重量相應增加了20g左右。
另外，TP（觸控層）和LCD（液晶屏）由之前的分別同主機板連線改為TP和LCD合二為一，並採用一個IC控制。
連線主機板由原來的4個BTB（聯結器）改為3個BTB，Home鍵（包括 Touch ID）同3D Touch共用FPC（排線），螢幕和觸控共用FPC ，有效節省了厚度和主機板佈局面積。
前置攝像頭
從120萬畫素升級到500萬。
Touch ID
據稱這次提高了指紋識別速度。
電池不同
6s Plus電池最直觀感受是變薄，重量變輕。螢幕的增厚，透過犧牲電池（厚度減小0.47mm）控制機身尺寸。做薄電池騰空間，電池容量減小了165mAh，但能量密度有一定提升。
機身內部不同
1、工藝不同。增加了一道噴砂工藝,掩蓋了銑刀痕跡,拆機後看起來更加平整。在人們不容易看見的地方也做出了改進。
2、底部Logo工藝不同。6s Plus的外部logo與背板用鐳射焊接在一起,這麼處理可以提高良率,並使機身內外logo處更加平整。而前代手機logo為一整塊。
3、馬達位置不同。從揚聲器上方搬到了耳機插孔右側。
馬達不同
前代的iPhone5、5s、5c，包括現在大部分手機都採用轉子馬達，震動比較渾厚，應用歷史久因此成本也較低。從iPhone 6之後都是線性馬達，iPhone 4s的CDMA版本基於空間上的考慮，也曾用過線性馬達。
線性震動馬達內部是彈簧+磁鐵的組合，由於線性馬達的加速度非常大，“爆發力十足”，使得震動反饋速度更快，震感更加乾脆清爽，同時功耗也更低。
Taptic Engine是一種線性反饋式馬達，能提供更清脆細膩的震動反饋，同時支援不同節奏的震動。做好按壓操作的互動，3D Touch 離不開好的震動反饋。
按照蘋果的說法，一般手機震動馬達達到滿負荷需要至少10次震動，而Taptic Engine僅需要一個週期就能快速啟停。一次 “mini tap” 可以達到10ms的震動微控，已經非常接近 “實時反饋”。
Taptic Engine在體驗上更勝一籌，前代的線性馬達多是Z軸方向， Taptic
Engine則為X軸線性馬達，震動空間更大，這麼做可以將震感散開，彷彿震動的不再是手機，而是按壓的螢幕。我們大膽推測，隨著Taptic
Engine的普及，互動體驗除了視覺聽覺，很快將擴散到觸覺上了。
SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽彈出機構，與主機板的SIM插槽整合在了一起，略微凸出主機板，整體為塑膠材質。這樣做可能存在兩個隱患，一是拆解不小心可能折斷，二是損壞後只能更換整個卡槽。
之前iPhone 6的彈出機構是一個單獨的卡簧，並且為金屬材質，透過螺絲固定在後蓋上，可以拆卸更換。
側鍵不同
側鍵由矽膠圈貼上側壁變為O型環結構，密封性更好。
主攝像頭不同
800萬畫素升級為1200萬畫素，單個畫素尺寸從1.5微米減小到1.22微米。
主機板不同
M9運動協處理器變成內嵌於A9處理器中，之前協處理器是分開的。蘋果的記憶體與處理器是上下封裝，非破壞性拆解無法看到。不過據蘋果官方確認，6s系列記憶體提升至2G。
其他不同
6s系列裡還有很多排線、零部件結構做出了改變，它們往往是新一代手機零部件升級牽一髮動全身的結果，這從側面也反映了iPhone內部結構的複雜。複雜的東西就像多米諾骨牌，推倒一小塊就會引起一連串的變動。
繁多的改變能在一定程度上防止市場偷樑換柱的行為。
舉個簡單例子，如果6和6s很多零部件都一樣，奸商把6改裝成6s的難度就會大大降低，換幾個元件就能充當6s賣。渠道市場就會變得很混亂，最終影響的是蘋果品牌形象。這時候，零部件的變化就能降低兩代手機內部的相似度，有效防止這種情況的發生。
為什麼有的手機發布後價格不斷跳水，而有的手機就保值，很重要的原因就在於產業鏈把控得夠不夠緊，這決定了廠家能對部件有多大的定價權。
iphone 6sp是2015年9月份出的，6p是2014年出的，
6sp效能更強（CPU 記憶體等等），但二者外觀幾乎一模一樣，6sp多一個玫瑰金的顏色
機身不同
6s採用全新的7000系列鋁合金，相比於iPhone 6的6063鋁合金，強度會有明顯提升，拒絕易彎。
6s Plus長寬增加0.1mm，厚度增加0.2mm，整機重量增加20g。
背部標識不同
6s首次在機身背面印上“s”字樣。IMEI碼與4、4s一樣印在卡託上。
機身邊緣不同
開始拆機，6s Plus邊緣增加了泡棉膠，提高了螢幕和機身的穩定性密閉性，也增加了拆機難度。
螢幕不同
因為3D Touch模組的增加，整個螢幕增厚變重。正是它主要影響了手機尺寸與重量。
結構上，背光模組後增加一層鋼片，在背光和鋼片之間放置了3D Touch Sensor。實測螢幕模組厚度增加0.73 mm，重量相應增加了20g左右。
另外，TP（觸控層）和LCD（液晶屏）由之前的分別同主機板連線改為TP和LCD合二為一，並採用一個IC控制。
連線主機板由原來的4個BTB（聯結器）改為3個BTB，Home鍵（包括 Touch ID）同3D Touch共用FPC（排線），螢幕和觸控共用FPC ，有效節省了厚度和主機板佈局面積。
前置攝像頭
從120萬畫素升級到500萬。
Touch ID
據稱這次提高了指紋識別速度。
電池不同
6s Plus電池最直觀感受是變薄，重量變輕。螢幕的增厚，透過犧牲電池（厚度減小0.47mm）控制機身尺寸。做薄電池騰空間，電池容量減小了165mAh，但能量密度有一定提升。
機身內部不同
1、工藝不同。增加了一道噴砂工藝,掩蓋了銑刀痕跡,拆機後看起來更加平整。在人們不容易看見的地方也做出了改進。
2、底部Logo工藝不同。6s Plus的外部logo與背板用鐳射焊接在一起,這麼處理可以提高良率,並使機身內外logo處更加平整。而前代手機logo為一整塊。
3、馬達位置不同。從揚聲器上方搬到了耳機插孔右側。
馬達不同
前代的iPhone5、5s、5c，包括現在大部分手機都採用轉子馬達，震動比較渾厚，應用歷史久因此成本也較低。從iPhone 6之後都是線性馬達，iPhone 4s的CDMA版本基於空間上的考慮，也曾用過線性馬達。
線性震動馬達內部是彈簧+磁鐵的組合，由於線性馬達的加速度非常大，“爆發力十足”，使得震動反饋速度更快，震感更加乾脆清爽，同時功耗也更低。
Taptic Engine是一種線性反饋式馬達，能提供更清脆細膩的震動反饋，同時支援不同節奏的震動。做好按壓操作的互動，3D Touch 離不開好的震動反饋。
按照蘋果的說法，一般手機震動馬達達到滿負荷需要至少10次震動，而Taptic Engine僅需要一個週期就能快速啟停。一次 “mini tap” 可以達到10ms的震動微控，已經非常接近 “實時反饋”。
Taptic Engine在體驗上更勝一籌，前代的線性馬達多是Z軸方向， Taptic
Engine則為X軸線性馬達，震動空間更大，這麼做可以將震感散開，彷彿震動的不再是手機，而是按壓的螢幕。我們大膽推測，隨著Taptic
Engine的普及，互動體驗除了視覺聽覺，很快將擴散到觸覺上了。
SIM卡槽不同
6s Plus的SIM卡槽彈出機構，與主機板的SIM插槽整合在了一起，略微凸出主機板，整體為塑膠材質。這樣做可能存在兩個隱患，一是拆解不小心可能折斷，二是損壞後只能更換整個卡槽。
之前iPhone 6的彈出機構是一個單獨的卡簧，並且為金屬材質，透過螺絲固定在後蓋上，可以拆卸更換。
側鍵不同
側鍵由矽膠圈貼上側壁變為O型環結構，密封性更好。
主攝像頭不同
800萬畫素升級為1200萬畫素，單個畫素尺寸從1.5微米減小到1.22微米。
主機板不同
M9運動協處理器變成內嵌於A9處理器中，之前協處理器是分開的。蘋果的記憶體與處理器是上下封裝，非破壞性拆解無法看到。不過據蘋果官方確認，6s系列記憶體提升至2G。
其他不同
6s系列裡還有很多排線、零部件結構做出了改變，它們往往是新一代手機零部件升級牽一髮動全身的結果，這從側面也反映了iPhone內部結構的複雜。複雜的東西就像多米諾骨牌，推倒一小塊就會引起一連串的變動。
繁多的改變能在一定程度上防止市場偷樑換柱的行為。
舉個簡單例子，如果6和6s很多零部件都一樣，奸商把6改裝成6s的難度就會大大降低，換幾個元件就能充當6s賣。渠道市場就會變得很混亂，最終影響的是蘋果品牌形象。這時候，零部件的變化就能降低兩代手機內部的相似度，有效防止這種情況的發生。
為什麼有的手機發布後價格不斷跳水，而有的手機就保值，很重要的原因就在於產業鏈把控得夠不夠緊，這決定了廠家能對部件有多大的定價權。