一個產品是不是好，不僅理論上頭頭是道，還需要假以時日，在實踐中得到檢驗；5G還沒廣泛推開和應用，比較優劣太超前了吧？

從目前的情況來看，只有華為的基帶晶片支援NSA和SA雙模5G，高通的基帶晶片只能只能支援NSA單模5G，嚴格來說，只有雙模5G才算真正意義上的5G，從這點來看華為還是領先的。

3G之前高通擁有壟斷地位的通訊技術，並開發產生了一系列的專用晶片(用於基站、手機、路由器等），到4G時代也擁有很多專利技術。華為從3G開始顯露頭角，到4G已經基本追上高通，5G 已經領先，擁有的專利數已經遠超高通。並且華為生產通訊系統裡的所有具體產品(骨幹路由器、交換機、基站、手機等）和產品所以需要的核心零部件(CPU、基帶晶片、等）。高通除了擁有部分專利外，也生產幾種晶片(沒有華為全面），主要用於手機。中國產手機(華為例外）大部分都是用高通的零件生產的，華為和高通在手機零部件領域，尤其是CPU和基帶晶片(高通5G現在還沒有）方面已經進入全面競爭時代，而且華為稍微領先(高通至今沒有研發出成熟的5G基帶晶片）。雙方在最底層技術有競爭，這就是現在的5G標準之爭，在這個標準下：各家通訊公司都有自己的專有技術(專利）實現5G通訊，華為的專利是最多的；在5G技術的基礎上各家公司又研發出了一系列的專有晶片，目前只有高通和華為比較領先；華為的技術、產品比較全：既有網路裝置(對標愛立信諾基亞中興等。高通、思科沒有）又研發各種晶片(主要對標高通，思科沒有)還生產各種終端裝置(手機電腦等）對標蘋果、三星、OV等。思科主要生產骨幹網的路由器和交換機並擁有很多專利，華為最早也是從這一部分起家的，並逐漸佔優，後來華為曾經收購過思科，美國政府幹預，收購計劃流產。

這就是這三家公司在5G時代的大致情況，總的來說華為在5G 通訊領域可以說是全面覆蓋，而且技術優勢明顯。打個比方：假如在月球上建一個類似地球上的全新通訊網(打電話、上網），並且從零開始，只許用自己公司的產品，目前只有華為一家公司能做到，其它都不行，美國(已經沒有系統公司）更不行。

華為與高通在5G技術上各有千秋，思科沒有5G技術。華為與高通都對現有5G國際標準有自己的貢獻，現有標準中都有兩家公司提出的技術路線被採納。華為與高通都推出了5G手機基帶晶片，目前華為的略勝一籌，不僅是SA/NSA通用，而且還是5G基帶融入的SOC；而高通的驍龍855目前只是NSA，而且只是基帶晶片。另外，華為還是5G通訊系統的基站供應商。目前世界上只有三家5G基站供應商，另兩家是愛立信和諾基亞。

從5G的標準必要專利比較，華為的5G標準必要專利遠超高通，躍居全球第一，這個每隔一段時間都有公開的結果，這裡不做具體的分析，看圖即可。當然這個排名每隔一段時間會更新，目前華為還是第一位。

當然，最近有訊息說華為的5G專利含金量21%,不敵高通的44%和Intel的32%。這個只能證明5G華為專利提的更多而已。因為標準必要專利的絕對值華為還是最多的。不過高通拿到了5G最重要的長碼的標準，華為拿到了短碼的標準，這方面高通勝了一籌。

在5G晶片上，過去高通的X50曾經獨佔風騷一段時間，但是華為目前領先於高通。這得益於巴龍5000這個NSA和SA雙模的基帶最先發布，在一定時期內只有華為有雙模5G的能力。而且5G的SoC在下個月華為的Mate 30 5G就會正式商用，所以5G晶片這裡華為勝過高通一籌。

在5G的其他領域，高通和華為不能比，主要的原因不是因為高通的能力不行，而是因為高通所涉及的5G端到端的產業鏈的領域，只有晶片。而華為涉及全產業鏈，也就是5G最重要的無線基站、核心網或者5G承載的能力，高通一概沒有，所以這裡就不好比了。

華為在5G端到端的產業鏈肯定是最牛的。高通的華為晶片的競爭對手，NOKIA和愛立信、中興是華為5G基站、核心網的競爭對手；NOKIA、中興、思科是華為5G承載方案的競爭對手，所以這裡高通肯定不如華為，不是因為高通不行，是因為無法比較而已。

所以，這裡我們又看到了思科。思科的確是華為5G承載網的競爭對手，思科曾經宣稱5G沒有華為，思科還可以替代。不過，思科在5G的承載，包括路由器以及5G承載方面的解決方案，我覺得是不如華為的。

這個原因不是因為思科在通訊承載整體不如華為，思科目前依然是數通排名第一的企業（華為一般是第二），在很多下一代標準上也起了主導地位，所以思科在承載方面的技術整體我覺得依然高過華為。

但是思科吃虧就吃虧在沒有端到端的產業鏈，5G承載是要配合的，這裡華為比思科有優勢的多。在5G端到端的分片承載上，得益於和華為無線的配合，華為的確比思科領先一點點，這裡來看，思科就是吃了配合上的大虧。

所以，這裡的結論是，高通的5G不如華為，思科的5G承載也不如華為。很多人可能覺得這是妄自尊大，但是事實就是如此。其實，如果華為不是技術全球領先的話，特朗普為何那麼激動呢？