學電子的都知道摩爾定律，積體電路上可容納的元器件的數量每隔 18 至 24 個月就會增加一倍，效能也將提升一倍。最近幾年由於架構、材料等多種因素限制，增速正在不斷降低，趨向瓶頸。

進入“後摩爾時代”，積體電路產業去向何方？

1元積體電路產值至少可帶動100元電子產品積體電路發明60多年，經過60年的發展，它已經成為了非常重要的產業，過去30年全球半導體產業年均增長率在9%以上，這是一個相當可觀的資料。從2010—2018年，全球積體電路產業增速放緩的，到了2018年，又有點特殊，較2017年有13.7%的增長。仔細分析原因可以發現，這個增長並不是因為有了新的應用場景，更重要的是因為儲存器漲價原因導致了繁榮。

到今天，積體電路不僅僅是一個普通的龐大產業，它也是今天整個資訊化硬體的基礎，具有非常特殊的地位。

對於“後摩爾時代”的到來，其實積體電路的發展一直是應用驅動，每一次大的跳躍都伴隨著一個重要的應用領域的出現。比如PC機的出現，英特爾的微處理器導致了一代PC機廣泛應用。智慧手機的出現，通訊帶動了積體電路的發展。接下來，什麼將是積體電路的驅動力呢？一定還是應用——未來新型計算和物聯網將會成為積體電路發展的驅動力。未來的技術將更加多元化，新材料、新架構、新工藝，新的技術都會出來。

積體電路技術發展，尺寸按比例縮小，這個按比例縮小不僅僅只是單純縮小，而是意味著如何實現更小尺寸的加工，如何在功耗、效能之間互相找到平衡點，無論是新材料、新結構都起到了很大的作用。效能、功耗、成本三個因素決定了最終尺寸縮小會終結在哪個技術節點，其他的都不是重要因素，“後摩爾時代”，新器件和三維整合將對積體電路技術的格局產生顛覆性影響，也帶來了自主創新的良好機遇。

能否在可重構晶片上佔得先機？

現在在工業界、產業界，還不敢也不願意把主要精力放在轉折上，轉折到顛覆性的現有替代技術。要關注轉折，現在最保險的轉折，就在現行的技術範圍內看看有哪些可以轉折的。正在發展的物聯網，能夠將資料轉化為智慧，結合知識和人類的經驗。然而，由於當下人工智慧的演算法已經到了天花板，不少應用場景無法實現。大家提出人工智慧技術，必須進入第三代的。然而，現有積體電路等硬體基礎上，算力遠遠不能滿足要求，缺口很大。按照摩爾定律，要20年才翻一番。可是算力的需求希望今年就能翻一番，摩爾定律即使是還在作用，不能滿足現在的要求。

繼續拓展的方向，一是拓展現行的技術正規化，二是探索新型的技術方式，搞可重構晶片。

據瞭解，現在中國已有可重構晶片初創企業。而中國正在建設的粵港澳大灣區，積體電路產業試圖加速發展腳步邁進高質量階段。整個大灣區具有優質的IC產業環境和區域協同創新能力。深圳是產業鏈的前沿陣地IC設計領先而且具備IC製造封測產業佈局，港澳地區則為大灣區拓展新空間、打造新動能、培育新主體、構建新體系。