單面板的流程: 單面PCB是隻有一面有導電圖形的印製板。一般採用酚醛紙基覆銅箔板製作，也常採用環氧紙基或環氧玻璃布覆銅板。 單面PCB主要用於民用電子產品，如：收音機、電視機、電子儀器儀表等。 單面板的印製圖形比較簡單，一般採用絲網漏印的方法轉移圖形，然後蝕刻出印製板，也有采用光化學法生產的，其生產工藝流程如圖所示。 雙面板的生產流程: 雙面PCB是兩面都有導電圖形的印製板。顯然，雙面板的面積比單面板大了一倍，適合用於比單面板更復雜的電路。 雙面印製板通常採用環氧玻璃布覆銅箔板製造。它主要用於效能要求較高的通訊電子 裝置、高階儀器儀表以及電子計算機等。 雙面板的生產工藝一般分為工藝導線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產雙面PcB的工藝流程如圖所示。 再有一個就是多層板的,無論是四層八層,還是更多的層數年,都是如下所列的資料相似: 多層板生產流程: 多層PCB是有三層或三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印製板。 它實際上是使用數片雙面板，並在每層板間放進一層絕緣層後粘牢(壓合)而成。它的層數通常都是偶數，並且包含最外側的兩層。從技術的角度來說可以做到近100層的PCB板，但目前計算機的主機板都是4～8層的結構。 多層印製板～般採用環氧玻璃布覆銅箔層壓板。為了提高金屬化孔的可靠性，應儘量選用耐高溫的、基板尺寸穩定性好的、特別是厚度方向熱膨脹係數較小的，且與銅鍍層熱膨脹係數基本匹配的新型材料。 製作多層印製板，先用銅箔蝕刻法做出內層導線圖形，然後根據設計要求，把幾張內層導線圖形重疊，放在專用的多層壓機內，經過熱壓、粘合工序，就製成了具有內層導電圖形的覆銅箔的層壓板，以後加工工序與雙面孔金屬化印製板的製造工序基本相同