1、薄膜：是聚醯亞胺最早的商品之一，用於電機的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產品有杜邦Kapton,宇部興產的Upilex系列和鍾淵Apical。透明的聚醯亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底版。
2. 塗料：作為絕緣漆用於電磁線，或作為耐高溫塗料使用。
3. 先進複合材料：用於航天、航空器及火箭部件。是最耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M，飛行時表面溫度為177℃，要求使用壽命為60000h，據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚醯亞胺為基體樹脂的碳纖維增強複合材料，每架飛機的用量約為30t。
4. 纖維：彈性模量僅次於碳纖維，作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈、防火織物。
5. 泡沫塑膠：用作耐高溫隔熱材料。
6. 工程塑膠：有熱固性也有熱塑型，熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用於自潤滑、密封、絕緣及結構材料。廣成聚醯亞胺材料已開始應用在壓縮機旋片、活塞環及特種泵密封等機械部件上。
7. 膠粘劑：用作高溫結構膠。廣成聚醯亞胺膠粘劑作為電子元件高絕緣灌封料已生產。
8. 分離膜：用於各種氣體對，如氫/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分離，從空氣烴類原料氣及醇類中脫除水分。也可作為滲透蒸發膜及超濾膜。由於聚醯亞胺耐熱和耐有機溶劑效能，在對有機氣體和液體的分離上具有特別重要的意義。
9. 光刻膠：有負性膠和正性膠，解析度可達亞微米級。與顏料或染料配合可用於彩色濾光膜，可大大簡化加工工序。
10. 在微電子器件中的應用：用作介電層進行層間絕緣，作為緩衝層可以減少應力、提高成品率。作為保護層可以減少環境對器件的影響，還可以對a-粒子起遮蔽作用，減少或消除器件的軟誤差（soft error）。
11. 液晶顯示用的取向排列劑：聚醯亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都佔有十分重要的地位。
12. 電-光材料：用作無源或有源波導材料光學開關材料等，含氟的聚醯亞胺在通訊波長範圍內為透明，以聚醯亞胺作為髮色團的基體可提高材料的穩定性。
綜上所述，不難看出聚醯亞胺之所以可以從60年代、70年代出現的眾多的芳雜環聚合物脫穎而出，最終成為一類重要的高分子材料的原因。
五、聚醯亞胺的用途
聚醯亞胺是分子結構含有醯亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，英文名Polyimide(簡稱PI)，可分為均苯型PI，可溶性PI，聚醯胺-醯亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。
PI是目前工程塑膠中耐熱性最好的品種之一，有的品種可長期承受290℃高溫短時間承受490℃的高溫，另外力學效能、耐疲勞效能、難燃性、尺寸穩定性、電效能都好，成型收縮率小，耐油、一般酸和有機溶劑，不耐鹼，有優良的耐摩擦，磨耗效能 Pi 電子電器方面均有應用， 電子工業上做印刷線路板、絕緣材料、耐熱性電纜、接線柱、插座等領域。
1、薄膜：是聚醯亞胺最早的商品之一，用於電機的槽絕緣及電纜繞包材料。主要產品有杜邦Kapton,宇部興產的Upilex系列和鍾淵Apical。透明的聚醯亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底版。
2. 塗料：作為絕緣漆用於電磁線，或作為耐高溫塗料使用。
3. 先進複合材料：用於航天、航空器及火箭部件。是最耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M，飛行時表面溫度為177℃，要求使用壽命為60000h，據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚醯亞胺為基體樹脂的碳纖維增強複合材料，每架飛機的用量約為30t。
4. 纖維：彈性模量僅次於碳纖維，作為高溫介質及放射性物質的過濾材料和防彈、防火織物。
5. 泡沫塑膠：用作耐高溫隔熱材料。
6. 工程塑膠：有熱固性也有熱塑型，熱塑型可以模壓成型也可以用注射成型或傳遞模塑。主要用於自潤滑、密封、絕緣及結構材料。廣成聚醯亞胺材料已開始應用在壓縮機旋片、活塞環及特種泵密封等機械部件上。
7. 膠粘劑：用作高溫結構膠。廣成聚醯亞胺膠粘劑作為電子元件高絕緣灌封料已生產。
8. 分離膜：用於各種氣體對，如氫/氮、氮/氧、二氧化碳/氮或甲烷等的分離，從空氣烴類原料氣及醇類中脫除水分。也可作為滲透蒸發膜及超濾膜。由於聚醯亞胺耐熱和耐有機溶劑效能，在對有機氣體和液體的分離上具有特別重要的意義。
9. 光刻膠：有負性膠和正性膠，解析度可達亞微米級。與顏料或染料配合可用於彩色濾光膜，可大大簡化加工工序。
10. 在微電子器件中的應用：用作介電層進行層間絕緣，作為緩衝層可以減少應力、提高成品率。作為保護層可以減少環境對器件的影響，還可以對a-粒子起遮蔽作用，減少或消除器件的軟誤差（soft error）。
11. 液晶顯示用的取向排列劑：聚醯亞胺在TN-LCD、SHN-LCD、TFT-CD及未來的鐵電液晶顯示器的取向劑材料方面都佔有十分重要的地位。
12. 電-光材料：用作無源或有源波導材料光學開關材料等，含氟的聚醯亞胺在通訊波長範圍內為透明，以聚醯亞胺作為髮色團的基體可提高材料的穩定性。
綜上所述，不難看出聚醯亞胺之所以可以從60年代、70年代出現的眾多的芳雜環聚合物脫穎而出，最終成為一類重要的高分子材料的原因。
五、聚醯亞胺的用途
聚醯亞胺是分子結構含有醯亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物，英文名Polyimide(簡稱PI)，可分為均苯型PI，可溶性PI，聚醯胺-醯亞胺（PAI）和聚醚亞胺（PEI）四類。
PI是目前工程塑膠中耐熱性最好的品種之一，有的品種可長期承受290℃高溫短時間承受490℃的高溫，另外力學效能、耐疲勞效能、難燃性、尺寸穩定性、電效能都好，成型收縮率小，耐油、一般酸和有機溶劑，不耐鹼，有優良的耐摩擦，磨耗效能 Pi 電子電器方面均有應用， 電子工業上做印刷線路板、絕緣材料、耐熱性電纜、接線柱、插座等領域。