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    方法/步驟分步閱讀

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    什麼是光模組?

     光模組(optical module)由光電子器件、功能電路和光介面等組成,光電子器件包括髮射和接收兩部分。傳送端把電訊號轉換成光訊號,透過光纖傳送後,接收端再把光訊號轉換成電訊號。

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    光模組內部主要元器件有哪些?

     光模組內部有光器件、探測器、鐳射器、放大器、時鐘資料恢復、驅動晶片和MUX&DeMUX等。

     光器件由少數幾個光電子元件和IC、無源元件(如電阻、電容、電感、互感、微透鏡、隔離器)、光纖及金屬連線組合封裝在一起,完成單項或少數機項功能的混合整合件。

    光探測器:作用把光訊號轉變為電訊號的器件。主要有PIN探測器和APD探測器。

     PIN探測器:P型摻雜、本徵(I)和N型摻雜。

     APD探測器:內部具有光電倍增(或稱雪崩)光電二極體。

     鐳射器:FPLD(Fabry-Perot Laser)、DFBLD(Distributed-Feedback Laser)、LED(Light-Emitting Diode)、VCSEL、EAMLD(Elector-absorption modulated lasers)等、

    放大器:

     跨阻放大器:Transimpedance Amplifier(TIA)

    主放Main Amplifiers(MA)或後方Post Amplifiers

     限幅放大器:Limiting Amplifier(LA)

     自動增益控制放大器:Automatic Gain Contror Amplifier(AGC)

    時鐘和資料恢復(CDR)電路

     在數字通訊系統中,碼元同步是系統正常工作的必要條件。時鐘和資料恢復電路(Clock and Data Recovery-CDR)的作用就是在輸入資料訊號中提取時鐘訊號並找出資料和時鐘正確的相位關係。

    MUX&DeMUX:

     MUX:16路並行資料輸入,經過並串轉換,輸出資料。

     DeMUX:輸入資料經過串並轉換,輸出16路並行資料。

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    光模組主要有哪些引數?

    光模組有許多引數,如封裝、調製方式、傳輸距離、傳輸速率、中心波長、光纖型別、光口型別、工作溫度範圍、最大功耗等。

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