智慧手機做為全球PCB行業的主要驅動力之一，在智慧手機領域應用廣泛，主要應用於如鏡頭、麥克風、主機板和I/o等。未來新功能的搭載及新興市場對全球出貨量的拉動將對智慧手機PCB市場的增長貢獻主要力量。

伴隨著5G換機週期，智慧手機出貨量有望回暖

根據IDC釋出的報告，受宏觀經濟下行和智慧手機缺乏重大創新，消費者換機週期拉長，2018年全球智慧手機出貨量為14.05億臺，同比下滑4.1%。但隨著5G驅動的換機週期，智慧手機出貨量有望回暖。

可折屏時代，FPC將是市場主流

2019年2月29日，三星推出摺疊屏手機Galaxy Fold，顯示效果驚豔；2月24日，華為緊隨其後也推出了旗下首款可摺疊手機Mate X，吸晴無數。在摺疊屏時代，為了配合螢幕的摺疊效果，傳統硬板將會被柔性線路板替代。

2018年中國柔性線路板需求總量為4784萬平方米，市場規模為764.73億元。雖然中國目前在PCB產業規模上處於世界第一，但在柔性線路板產業整體技術水平方面仍然落後於世界先進水平，中國大陸FPC市場被外商投資企業所佔據，市場份額高的廠商主要為日本、南韓、臺灣、美國等知名FPC廠商在華投資的工廠。

適應5G手機輕薄化發展，HDI市場有望開啟

5G使用頻段增加帶動5G時代智慧手機射頻模組化和小型化，同時雙攝甚至多攝的出現以及手機輕薄化的需求驅動智慧手機終端PCB小型化和高密度化。2018年，中國HDI市場規模為120.12億元，未來隨著5G手機輕薄化發展需要，HDI將繼續向更薄、線寬線距更小、盲孔更微小發展，預計到2022年HDI市場規模將達到175.63億元。