1）2001年，當時的晶片製程工藝是130奈米，我們那時候用的奔騰3處理器，就是130奈米工藝。

2）2004年，是90奈米元年，那一年奔騰4採用了90納米制程工藝，效能進一步提升。

而當時能達到90納米制成工藝的廠家有很多，比如英特爾，英飛凌，德州儀器，IBM，以及聯電和臺積電。

3）2012年製程工藝發展到22奈米，此時英特爾，聯電，聯發科，格芯，臺積電，三星等，世界上依舊有很多廠家可以達到22奈米的半導體制程工藝。

4）2015年成了晶片製成發展的一個分水嶺，當製程工藝進入14奈米時，聯電（臺灣聯華電子）止步於此。

5）2017年，工藝步入10奈米，英特爾倒在了10奈米，曾經的英特爾晶片製程獨步天下，臺積電三星等都是跟在屁股後面追趕的。

但是當工藝進入10奈米後，英特爾的10奈米晶片只能在低端型號機器上使用，英特爾主力的I5和I7處理器，由於良率問題而遲遲無法交貨。

而在7奈米領域，英特爾更是至今無法突破，而美國另一家晶片代工巨頭“格芯”，也是在7奈米處倒下的。

6）2018年，工藝步入7奈米

格芯宣佈放棄7奈米，在前文“敵人不會仁慈”中，提到，格芯是美國軍方2016-2023年的合作伙伴，美國軍方和航太工業所需要的晶片等都是包給格芯代工的。

但是因為7奈米研發成本和難度太大，格芯最終決定放棄7奈米。

於是這才出現了美國政府將“臺積電”納入美軍合作伙伴中，並且準備和臺積電簽署2024年後與美國政府的晶片代工夥伴協議。

因為7奈米技術，臺積電被美國政府視為“自己人”，而為了長期供貨美國，臺積電也宣佈了120億美元的赴美建廠計劃。

美國自己的代工老大英特爾倒在10奈米，格芯倒在7奈米，而進入更難的5奈米，只剩下三星和臺積電。

7）2019年釋出6奈米量產匯入，2020工藝進入5奈米量產

但三星5奈米年初才首發，離量產和高良率還有一大段路要走，之前提過晶片代工，首發，試產，正式量產，這三階段一個比一個重要。