導熱材料是一種新型工業材料。這些材料是近年來針對裝置的熱傳導要求而設計的，效能優異、可靠。它們適合各種環境和要求，對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對裝置的高度整合，以及超小超薄提供了有力的幫助，該導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中，提高了產品的可靠性。

電子工業膠粘劑領域導熱材料主流產品：

1. 導熱矽脂，別名導熱膏、散熱膏、散熱矽脂、黃金膏等；是高階的導熱化合物，以及不會固體化，不會導電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結效能和超強的導熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導熱解決方案。

2. 導熱墊片，別名導熱矽膠片、柔性導熱墊等；是高效能間隙填充導熱材料，主要用於電子裝置與散熱片或產品外殼間的傳遞介面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮效能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。

3. 導熱絕緣灌封膠，導熱絕緣灌封膠適用於對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化後導熱效能好，絕緣性優，電氣效能優異，粘接性好，表面光澤性好。

4. 導熱矽膠，別名導熱膠。是單組份、導熱型、室溫固化有機矽粘接密封膠。透過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高效能彈性體。好粘導熱膠具有卓越的抗冷熱交變效能、耐老化效能和電絕緣效能。並具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電效能和耐化學介質效能。可持續使用在-60～280℃且保持效能。不溶脹並且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。

5. 導熱填充膠，別名導熱泥、導熱膩子。具有高導熱性和電器絕緣性，能將發熱體的熱量迅速傳匯出來，起到冷卻發熱體的作用，導熱效果極佳。