高通驍龍865的進化。目前高通驍龍855 Plus的5G版是外掛5G基帶，新款驍龍865發行兩個版本，一是針對4G手機的常規4版本，是4G基帶。一個是針對5G手機的5G版本，整合而不是外掛X55 5G基帶，與華為5G手機形成了正面交鋒。驍龍865採用三星7nm EUV工藝製程，比驍龍855效能提升約30%，能耗降低30%，可能還是小米手機首發。與A13效能不相上下。國外有媒體測試，高通驍龍865的單核、多核跑分分別為4250分、13300分，蘋果A13晶片單核、多核跑分分別是5400分、多核得分13700分，均領先於驍龍865。GEEKBENCH4跑分可以看出，高通驍龍865單核4160分、多核12946分，均弱於蘋果A13單核5476分、多核13800分。國內也有媒體測試，驍龍865單核跑分4149分，多核跑分12915分，A13單核跑分5415分，多核跑分11294分，驍龍865單核略遜於A13，多核稍微由於A13。每家測評的標準與環境可能有差異，但是可以看出蘋果A13與驍龍865處於基本處於同一水準，咬得很緊。產品迭代競爭白熱化。第一，高通釋出新款處理器的頻率很高，每年都會有一兩款問世，就算高通驍龍865還比不上A13，驍龍875必定會超越A13。第二，隨著競爭加劇，手機硬體更新速度也飛快，華為麒麟980不到半年就被驍龍855超越，後者不到半年就被麒麟990超越。所以，就算是現有處理器熱度很高，但很快就會被新的手機、新的處理器淹沒，短暫的晶片比較與評論，放在技術發展程序中，其實微不足道。第三，華為、高通、蘋果的壓力與日俱增，一旦處理器錯過一代，有可能就會步步落後，從而影響手機的售價與全年銷量，誰都不能有失，誰都是勁敵。歡迎關注，批評指正。

前幾天，網上是流傳出一張有關驍龍865的照片，根據上面的內容顯示，下個月的3號到5號，或許會有好訊息告訴我們。而驍龍865也是高通首款整合5G基帶，相比外掛基帶的驍龍855Plus效能更強大。

當然到底是誰首發，我們並沒有獲得具體的訊息。猜測應該是OPPO的可能性很大，是因為前天VIVO與三星聯合釋出全新的雙模5G AI晶片—Exynos 980，小米旗下的紅米，可能是率先搭載聯發科的5G晶片。

剩下的OPPO並沒有和誰合作，而在前一兩個月沈義人的微博上，我們也是看到了OPPO將首發高通下一款5G雙模晶片，因此覺得OPPO的可能性是很大的，那麼驍龍865要來了，它會成為蘋果A13的勁敵嗎？

A13雖說是目前蘋果的最頂級晶片，跑分上也是排在了第一位，可說到底還是一款4G晶片，用它來和5G晶片相比好像有點不對勁吧。再說了5G對晶片的功耗、效能上，要求絕對是要比4G網路要高很多的。

可能我們的使用者並沒有實際的體驗到，是目前國內三大運營商的5G網路覆蓋率太低，網速也達不到真正的5G網速，加上有關5G的運用更是少之又少，說沒有都不誇張的。這樣的情況下肯定是不能測出5G晶片的具體功耗。

還有國內智慧手機市場中，被認為標配的UFS3.0也成為5G手機的必備，沒有它都不好意思說自己是5G手機，除了在儲存上需要以外，讀取以及其他方面都是少不了它的幫助。

那這樣來看，怎麼都覺得拿這兩者相比是非常無聊的，在不同層次上相比，有什麼意思呢？說驍龍865將成為蘋果A13的勁敵覺得是不準確的，倒不如說明年蘋果手機的5G晶片，最大的對手是驍龍865。

當然除了驍龍865以外，像海思、聯發科以及三星的5G晶片，都是對手，並且明年的時候，蘋果能用上整合5G基帶的晶片嗎，還是像驍龍855Plus那樣外掛5G基帶呢？

效能只能說明你的處理器很好，前提是必須在同等條件下，當環境發生變化的時候，還拿之前的規則來對比，那不是落後的開始嗎？

雷軍又有吹牛逼的素材了，看看資本市場小米股票腰斬，資本不買山寨貨的賬，小米所有產品（不單指手機）都是第三方不知名小廠設計（給山寨作坊投點錢美其名曰生態鏈企業），第三方組裝，最後小米貼牌這是odm，蘋果和其他廠商是自己研發設計手機（產品外觀，內部結構設計研發，品控等等，米boy彆強調誰都不生產硬體，是誰都不生產硬體，但山寨貼牌米怎麼組裝都不管），第三方組裝這是oem，都跟小米有本質區別，米boy猴子懂了嗎？小米就是山寨貼牌貨，別再說蘋果也是富士康的了，給雷軍丟人現眼，山寨米能賣出去僅僅是因為便宜，米boy我哪裡說錯指出來，別上來就扣帽子顯無知

個人對這種說法存疑，A13本身不整合基帶，既然賣得出去，說明消費者看重的是晶片效能而不是基帶，說到底5G確實還需要幾年時間來部署完成。

如果對比晶片本身效能，A13領先兩代，碾壓不可能，追近就算進步了。所以勁敵根本談不上，只能說如果有廉價的高通機型釋出，可能會讓手機市場出現一些波動而已。