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  • 1 # 使用者6054242976550

    根據不同的材料,對不同波長的鐳射吸收不同的特性,一般把分為兩大類,一類是採用YAG鐳射器,適合加工金屬材質和大部分的非金屬材質,如鐵、銅、鋁、金、銀等金屬和各類合金,還有ABS料、油墨覆層、環氧樹脂等等。另一類採用CO2鐳射器,只能加工非金屬材質,如木頭、紙張、亞克力、玻璃等等。有些材料同時適用於兩種型別的鐳射鐳雕機,但標識的工藝效果會有差異。

    YAG鐳射鐳射機包括燈泵浦、半導體和光纖三大類,CO2鐳雕機包括射頻管和玻璃管兩大類,這五種產品構成了鐳射鐳雕機的標準機型。針對不同使用者的實際需求,配以不同的外形結構、夾具工裝、量身定做的軟體系統,構成完善的鐳射標識解決方案。

    相對於氣動打標、電腐蝕、絲印、噴碼機、機械雕刻等傳統的標記方式,鐳射標識具有以下優勢:

    1. 鐳射加工為光接觸,非機械接觸,沒有機械應力,所以特別適合在高硬度(如硬質合金)、高脆性(如太陽能矽片)、高熔點及高精度(如精密軸承)要求特別高的等場合使用。

    2. 鐳射加工的能量密度很大,時間短,熱影響區小,熱變形小,熱應力小,不會影響內部電氣效能。特別是532μm,355μm,266μm鐳射的冷加工,適合特殊材質的精密加工。

    3. 鐳射直接灼燒蝕刻,為永久性的標記,不可擦除,不會失效變形脫落,適合防偽防竄貨,實現產品可追溯性的要求。

    4. 鐳射加工系統本身是一套計算機系統,可以方便的編排、修改,有跳號、隨機碼等功能,實現產品唯一編碼的要求,適合於個性化加工,對小批次多批次的加工更有優勢。

    5. 標記效果精美,工藝美觀,精度較高,可提升產品檔次,提高產品附加值。線寬可小到10μm,深度可達10μm以下,可對“毫米級”尺寸大小的零件表面進行標記。

    6. 低耗材,無汙染,節能環保,符合歐洲環保標準,符合醫藥行業GMP要求。加工成本低廉。裝置的一次性投資較貴,但連續的、大量的加工最終使每個零件的加工成本降低下來。

    7. 加工方式靈活。可透過透明介質對內部工件進行加工,易於導向、聚焦,實現方向變換,極易與數控系統配合。

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