因為車規級的晶片需要的製程工藝沒有那麼高，比如現在手機晶片最低的工藝都是28納米制程的，最新的麒麟9000，驍龍818，蘋果12的手機晶片的製程是5奈米的。而且中國產可以生產的光刻機工藝是90納米制程的，在車規級上也能用。而且美國只限制了華為不能用美國的技術，其他的公司還是不受限制的，在零部件上不用受禁令的影響。

比亞迪和華為是中國最具代表的兩家科技企業，但兩者路線不同。

華為以產品設計和軟體開發為主，最大的弱點就是硬體製造缺失。美國就是看到華為的致命弱點進行精確打擊，2019年制裁華為手機制造軟肋，還好比亞迪為華為解圍。2020年，美國又對華為實施晶片制裁，一擊中的。

科技，是軟硬體結合，只有軟體開發能力，或只有硬體代工能力，平時沒什麼，碰上事就是大問題。這一點上，中國的比亞迪做得最好，軟硬皆行，自力更生。

比亞迪剛造車時也困難，處處被卡，沒辦法下就什麼都自己來！

被博世岐視，ESP高價出售，比亞迪就自己搞，搞出來後，博世主動上門低價兜售。

比亞迪造晶片，其實產能不高，只是自立更生習慣了，晶片可以買，但不能買會造，其80%晶片是美國矽谷代工。

2019年初，美國對比亞迪實施晶片制裁，禁止矽谷給比亞迪代工晶片，想為特斯拉進入中國鋪路，結果沒搞住比亞迪，反而損失了一筆生意。技術在手，比亞迪透過擴產輕鬆搞定。

晶片製造不可能一蹴而就，比亞迪研製晶片十幾年，設計、製造、封測、應用一條龍，軟硬體平衡，才有今日的底氣。

華為則過於偏重軟體設計，把命運交到合作伙伴手中，軟肋過於明顯。

如果華為十幾年前就開始投入晶片製造，現在肯定能和比亞迪一樣在自已的技術領域有所成就。但巨資投入硬體，會拖累企業發展速度，這本來就是難以兩全的事！

所以，華為不能生產晶片，不是做不到，而是從來沒有想過去做，總想依靠供應鏈，這也是比亞迪以外中國幾乎所有科技企業的共同弊端。畢竟，硬體涉及的核心產業鏈更多，研發投入高，產出週期長，而軟體開發相對簡單，產出週期短。為了現實利益，中國科技企業絕大多數扎堆去投資軟體開發。

汽車和N多機械裝置上的晶片，對製程要求不高。越穩定越好，不是越先進越好。我們軍工和衛星上的晶片，搞不好還是28奈米的。因為這些製程的晶片穩定，各種惡劣環境也沒有問題。我們中國產只能說14奈米以上的製造有困難。其他還是沒有問題的。