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    1、潔淨工作臺法 半導體工業採用了許多這方面的技術。然而一個主要的問題是當從小加工車間擴建為有更多工人工作的大型車間後,很難保持其固有的潔淨度。早期半導體工業把帶過濾天花板夾層和牆體的方法演化為潔淨工作臺法。這個主要是把過濾器裝在單個工作臺上,並使用無脫落的物質。在工作臺以外,晶圓被裝在密封的盒子中儲存、運輸。 在大型車間中按順序排列的工作臺(叫做工作罩)組成加工區,使晶圓依工藝次序經過而不從露於空氣中。潔淨工作罩中的過濾器是一種高效顆粒蒐集過濾器(HEPA過濾器)。這些過濾器是由含許多小孔,並按手風琴琴葉摺疊的脆性纖維組成,由於高密度的小孔與大面積的過濾層,使得大量的空氣低速流過。由於低速空氣可避免產生空氣流,有利於工作臺的潔淨度,並且對於操作員而言,在舒適的環境中工作也是必要的。典型的空氣流量6為每分鐘90到100英寸。HEPA過濾器可達到99.99%或更高的過濾效率,並可用於三種淨化方法中。 2、隧道/車間概念 隨著更嚴格的顆粒控制成為必要,潔淨工作臺就產生了一些缺點。其中主要是由於車間中眾多工作人員的移動而產生的易汙染性。進出於加工車間的工作員對所有流程的工作臺都存潛在汙染。 把加工車間分割為不同的隧道可解決人員汙染問題。這時過濾器被裝於車間天花板上,而不是在單獨工作臺中,但是起的作用相同。經過天花板中的過濾器流入的空氣可保持持續潔淨,並且會降低人員產生的汙染,這是因為減少了工作臺周圍的工作人員。但這種方法的缺點是建造費用較高,而且不適於工藝改動。 3、完全潔淨室方法 潔淨室設計和過濾技術的發展,允許我們又回到敞開式加工區域的建設,在最先進的設計中,空氣過濾包括天花板中的HEPA過濾器,並從地板上回收空氣,保持持續的潔淨空氣流。工作臺頂部帶有貫通穿孔,可使空氣無阻礙地流過。 4、微區域性環境 為使產品不暴露於空氣中,需要把一系列的微區域性環境連在一起。惠普公司在二十世紀八十年代中期發明了一種重要的連線裝置“標準機械介面裝置”(SMIF)。利用SMIF,封閉的晶圓加工系統代替了傳統的運輸盒,並用乾淨空氣或氮氣來在系統中加壓以保持清潔。這種方法就是“晶圓隔離技術(WIT)”或“微區域性環境”的一種。這個系統包含三個主要部分:傳輸晶圓的晶圓盒或叫POD,裝置中的封閉區域性環境,和裝卸晶圓的機械部件。POD就作為與工藝裝置的微區域性環境相連的機械介面。在工藝裝置的晶圓系統上,特製的機械手把晶圓從POD中取出或裝入。另一種方法就是利用機械手把晶片匣和從POD中取出送入工藝裝置的晶圓處理系統中。為區域性環境可提供更優的溫度與適度控制。 參考與東莞和生(WSI)官網

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