發光二極體封裝
LED（半導體發光二極體）封裝是指發光晶片的封裝，相比積體電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電訊號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電引數，又有光引數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。
技術原理
大功率LED封裝由於結構和工藝複雜，並直接影響到LED的使用效能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括：
1.機械保護，以提高可靠性；
2.加強散熱，以降低晶片結溫，提高LED效能；
3.光學控制，提高出光效率，最佳化光束分佈；
4.供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等。
LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由晶片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展，LED封裝先後經歷了支架式（Lamp LED）、貼片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等發展階段。隨著晶片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須採用全新的技術思路來進行封裝設計。
技術介紹
1、擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便於固晶。
2、固晶，在支架底部點上導電/不導電的膠水（導電與否視晶片是上下型PN接面還是左右型PN接面而定）然後把晶片放入支架裡面。
3、短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動。
4、焊線，用金線把晶片和支架導通。
5、前測，初步測試能不能亮。
6、灌膠，用膠水把晶片和支架包裹起來。
7、長烤，讓膠水固化。
8、後測，測試能亮與否以及電性引數是否達標。
9、分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。
10、包裝。
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LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電訊號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電引數，又有光引數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。
技術原理
大功率LED封裝由於結構和工藝複雜，並直接影響到LED的使用效能和壽命，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括：
1.機械保護，以提高可靠性；
2.加強散熱，以降低晶片結溫，提高LED效能；
3.光學控制，提高出光效率，最佳化光束分佈；
4.供電管理，包括交流/直流轉變，以及電源控制等。
LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由晶片結構、光電/機械特性、具體應用和成本等因素決定。經過40多年的發展，LED封裝先後經歷了支架式（Lamp LED）、貼片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等發展階段。隨著晶片功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須採用全新的技術思路來進行封裝設計。
技術介紹
1、擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便於固晶。
2、固晶，在支架底部點上導電/不導電的膠水（導電與否視晶片是上下型PN接面還是左右型PN接面而定）然後把晶片放入支架裡面。
3、短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動。
4、焊線，用金線把晶片和支架導通。
5、前測，初步測試能不能亮。
6、灌膠，用膠水把晶片和支架包裹起來。
7、長烤，讓膠水固化。
8、後測，測試能亮與否以及電性引數是否達標。
9、分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。
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