芝麻地膜覆蓋栽培技術是在芝麻常規栽培的基礎上引入塑膠薄 膜進行高產栽培的技術方法，對早播春芝麻增產顯著，對夏、秋芝麻也有一定的增產效果，比常規栽培一般增產10%左右。

(1)提高地溫地膜覆蓋後能顯著提高地溫，增加有效積溫，可使地表5釐米的地溫提高3〜5°C，使春芝麻提早播種，淮河流域春芝麻可提早到4月下旬播種，比不蓋膜提早10天以上播種，使芝麻有效生育期延長，可充分利用溫、光、水等自然資源。

覆膜後天晴氣溫上升時，土壤增溫快且幅度大；氣溫陡降時，土壤溫度下降緩慢且幅度小，能為芝麻生長髮育創造良好的溫度環境。

(2)防漬防旱在雨澇時，由於地膜覆蓋，雨水不易滲入地膜，而順地膜流入畦溝排出，使土壤保持較適宜的含水量，有利於芝麻生長。地膜覆蓋又能避免耕層水分過多，防止漬害發生。

天氣乾旱時，由於地膜的阻擋作用，能大大減少土壤水分蒸發，同時在高溫的作用下，地下水隨毛細管上升，遇地膜而凝結成水珠，又回滴於地表內，使土壤含水量處於相對平衡狀態。此外，在蒸發及毛細管作用下，還可將深層水提升，並阻擋在10釐米以上土壤中，增加上層土壤含水量，所以地膜覆蓋有防旱作用。

(3)保持土壤結構由於蓋膜，地表不直接受雨水沖刷，使植株上層根系不露於地表。遇旱時由溝滲灌溉，也不會因澆水使地表受到沖刷和事後板結龜裂。故在旱、漬的情況下均能相對保持土壤原有的結構。由於地膜的阻隔作用，還可防止土壤養分的蒸發和淋溶流失，起到保持養分的作用，降低了土壤容重，增加了孔隙度。

(4)抑制雜草，減輕病害一是使雜草得不到雨露，二是高溫使地膜下的雜草被水蒸氣蒸死。病害減輕主要是蓋地膜后土溫高，不利於莖點枯病的分生孢子萌發；芝麻生長健壯，提高了抗病能力。

(5)促進生長髮育蓋膜與不蓋膜的相比，提早出苗1〜2天，現蕾期提早2〜5天，初花斯提早1〜9天，盛花期提早2〜7天，終花期提早1〜6天，成熟期提早1〜5天，總的趨勢是苗蕾期天數縮短，花期天數延長，各生育期提前，全生育期縮短。

單株葉片 數、葉面積及葉面積係數增長快，幹物質積累多。根系發達，株高 增加，根莖增粗，分枝增多。生長髮育快，花蒴期長，單株蒴果數 增加，千粒重提高，病情指數降低，因而達到了增產的目的。

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　什麼是打頂？芝麻打頂的最佳時間是什麼時候？芝麻如何打頂效果好？以下耕種幫種植網就作簡單介紹，供網友們參考。

　　一、什麼是打頂

　　打頂的原理是去掉莖的生長點，抑制生長素分泌，目的是抑制營養生長促進生殖生長，使植物多開花結果。因此需要打頂的一般都是果樹與較常見藤類植物，也叫“去除頂端優勢”。

　　二、芝麻打頂時間

　　給芝麻打頂的關鍵是適時，過早打頂不利於植株的生長髮育，反而降低產量；過晚打頂則起不到調節養分的作用。芝麻打頂的適宜時間應當是，當地日平均氣溫達到22℃左右的時間向前推40天，大約在芝麻盛花後1周或者初花後3周。

　　夏芝麻打頂的最佳時期為8月上旬，即成熟前25天～30天。此時打頂既不減少單株蒴果的數量，也可以降低秕子率，提高千粒重。

　　秋季氣溫高、日照足、植株長勢好的，可適當推遲3～5天打頂，輕打，只摘頂心（包括分枝頂心）。

　　三、芝麻打頂方法

　　芝麻打頂的方法很簡單，用手指掐去頂端生長點即可。

　　一般在田間60%的芝麻開花後20天，應掐掉主莖頂尖和分枝上的尖，這時正是有效花的營養臨界期，可用剪刀由上至下將各個枝上的頂尖去掉1.5~2釐米，但不宜損傷頂上部的葉片，這樣能促進有效花結實的豐滿度。試驗證明，此做法可使產量較對照田增加8.1%~10.4%，且籽實品質明顯改善。