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  • 1 # 每日一語錄

    曾經佔據中國智慧手機市場40%份額,曾被稱為“山寨機之王”,卻因為突圍高階失利而一度存在感薄弱的聯發科,因為此次“斷供”風波開始被人提起。人們發現,近幾年低調退守的聯發科,正在透過領跑AI晶片潮流收復失地。

    2019年第一季財報顯示,聯發科實現了本季40.7%的毛利率,並創下3年半以來的新高,而2018年推出的Helio P60/ P70到今年五月已經賣出了5000萬顆。

    而聯發科在去年12月釋出的Helio P90,在蘇黎世聯邦理工學院(ETHZ)所研發的AI Benchmark 跑分軟體上超越了高通驍龍855與麒麟980,在AI效能上拔得頭籌。

    P90之所以在AI效能上表現出眾,一方面是從硬體架構上內建了自主研發的雙核神經處理單元;另一方面,聯發科在異構計算深入最佳化、在針對不同AI程式碼的相容性上下足了功夫。

    雖然AI效能並不能代表一枚晶片的綜合水平,但憑藉強大的AI引擎,Helio P90能夠以更快的速度和更加靈活的方式,支援複雜性更高的人工智慧需求,如進行人體姿態識別,並且除智慧鏡頭、深度學習人臉識別、實時美化、物體和場景識別之外,它還能夠促進實現AR與MR在終端進一步商用。

    而對於消費者來說,目前能夠直接感受到的是影像水平的大幅度提升。為了展示Helio P90媲美單反的影像質量,近日聯發科召開了一次溝通會,展示了AI能為手機攝影帶來的“質”的飛躍。

    據聯發科技多媒體研發部開發處副處長陳穎睿博士介紹,Helio P90在攝影方面的AI強化主要體現在三個方面:噪點抑制;對比度強化;動態範圍最佳化。將有效彌補手機感光元件和動態範圍小、低感度的“短板”,從而可以大幅提升在夜景隨拍等複雜光線下的影像表現,實現細節、顏色和清晰度的真實還原。

  • 2 # 一竹有羽墨

    2019年對聯發科是至關重要的一年,也可以說是生死存亡的元年。5G晶片突圍是聯發科力挽狂瀾的拯救自己,AI晶片“單點突破”代表著聯發科再戰高階市場。對於這樣的一家臺灣IC公司,曾經一度在高階市場上佔據百分之四十的份額,到如今高階手機幾乎不見聯發科的影子 。產品失敗、競品打壓、政策失誤等一系列打擊讓聯發科從神壇走入低谷。我們還是具體的來梳理一下聯發科是如何失去市場的,以及此次晶片“單點突破”對聯發科的深遠意義。

    從DVD晶片轉戰手機晶片

    聯發科是做光碟驅動儲存技術和DVD晶片起家的,90年代臺灣的DVD和VCD是日本的天下,售價非常高昂,聯發科的低價晶片受到眾多DVD廠商的追捧,耕耘了四年的時間,就佔據60%的市場。鉅額的盈利讓聯發科有足額的金錢來創新研發,聯發科開始進入手機晶片領域。

    耕耘智慧手機領域

    2010年7月,聯發科加盟谷歌,推出了MT6573智慧手機解決方案,極大地降低了智慧手機的成本,從而正式進入智慧手機領域。聯發科以優異的創新能力,被美國《商業週刊》評選為世界科技100強中的第12名。

    智慧手機普及的時代,聯發科是完全站在了風口上順勢而為,2015年又成功的打造出HelioX10晶片,這款晶片完全可以與國際效能最強的晶片比肩,即使應用在高階智慧機上,也是沒有任何問題的。

    一日山寨,終身山寨

    早年聯發科的合作物件,是國內的華強北的山寨機,市場佔有率一度達到50%。低端的合作物件,將聯發科狠狠的從高階市場上拉下來,後期的國內市場只有魅族極力的支援聯發科,高階機都採用聯發科的處理器,但銷量卻一直飽受詬病。

    賤賣高階晶片,氣炸友商

    聯發科的HelioX系列晶片一直定位高階機,曾經的HTCM9plus搭載的HelioX系列晶片,一度將價格賣到了4000+的價位,魅族M5搭載的X晶片也是賣到了1700多元,可是到了紅米note2,卻以799元的價格賤賣。從4000元的高階手機晶片跌到了799元,跳水般的價格讓高階機友商氣炸,直接放棄了聯發科,加入了高通陣營。

    高通趁虛而入,在中端市場狂熱乏力

    高通一向穩坐高階市場,與聯發科的中端市場雖有交叉,但彼此都各有定位。而聯發科正處在HelioX系列晶片的失敗之餘,卻讓對手高通揪準機會,開始搶奪聯發科的中端市場。僅在2017年,高通就釋出了600系列的多款中端處理器,並且效能,功耗,發熱問題都比聯發科控制的好。聯發科則繼續沉悶,到2018年完全暫停高階晶片的研發,在中端晶片上也無亮點,幾乎將原本屬於自己的中端市場讓給了高通。

    5G時代是轉折點

    在高階市場上力不從心,又失去了中端市場,這讓聯發科開始審視自己,該如何面向未來。然而,5G時代又進入了一場新的通訊,各個手機晶片廠商都在極力的向5G手機晶片出發。在此關鍵之際,聯發科應該做出行動,一改之前的頹勢。

    而現在聯發科所釋出的晶片“單點突破”,說明了影像畫質將再次提升,並且HelioP90為7nm的製程工藝,功耗和發熱都得到了明顯控制。預計在明年上半年將會首次在5G手機中使用,這預示著在5G通訊市場中,聯發科並未走在下風,仍舊在高階市場上不斷髮力。

    總結

    2019年對聯發科是至關重要的一年,聯發科是破釜沉舟,拿出所有的殺手鐧。成則繼續競爭,敗則直接淘汰。

    聯發科晶片的“單點突破”,多少能讓人得到安慰。而這次的晶片也得到了眾多手機廠商的認可,取得訂單的問題不大。相信聯發科能吸取教訓,不會再出現產品和政策上的波瀾。期待著聯發科的復甦,也期待著使用聯發科晶片的手機。

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