線路板的表面處理有很多種類，PCB打樣人員要根據板子的效能和需求來選擇，下面簡單分析下PCB各種表面處理的憂缺點。

HASL熱風整平(我們常說的噴錫)

噴錫是PCB早期常用的處理。現在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。

噴錫的優點：

-->較長的儲存時間

-->PCB完成後，銅表面完全的潤溼了(焊接前完全覆蓋了錫)

-->適合無鉛焊接

-->工藝成熟

-->成本低

-->適合目視檢查和電測

噴錫的弱點：

-->不適合線繫結;因表面平整度問題，在SMT上也有侷限;不適合接觸開關設計。

-->噴錫時銅會溶解，並且板子經受一次高溫。

-->特別厚或薄的板，噴錫有侷限，生產操作不方便。

2.OSP (有機保護膜)

OSP的 優點：

-->製程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。

-->容易返工，生產操作方便，適合水平線操作。

-->板子上適合多種處理並存(比如：OSP+ENIG)

-->成本低，環境友好。

OSP弱點：

-->迴流焊次數的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題)

-->不適合壓接技術，線繫結。

-->目視檢測和電測不方便。

-->SMT時需要N2氣保護。

-->SMT返工不適合。

-->儲存條件要求高。

3.化學銀

化學銀是比較好的表面處理工藝。

化學銀的優點：

-->製程簡單，適合無鉛焊接，SMT.

-->表面非常平整

-->適合非常精細的線路。

-->成本低。

化學銀的弱點：

-->儲存條件要求高，容易汙染。

-->焊接強度容易出現問題(微空洞問題)。

-->容易出現電遷移現象以及和阻焊膜下銅出現賈凡尼咬蝕現象。

-->電測也是問題

4.化學錫：

化學錫是最銅錫置換的反應。

化學錫優點：

-->適合水平線生產。

-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。

-->非常好的平整度，適合SMT。

弱點：

-->需要好的儲存條件，最好不要大於6個月，以控制錫鬚生長。

-->不適合接觸開關設計

-->生產工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。

-->多次焊接時，最好N2氣保護。

-->電測也是問題。

5.化學鎳金 (ENIG)

化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這裡不介紹其區別。

化鎳金優點：

-->適合無鉛焊接。

-->表面非常平整，適合SMT。

-->通孔也可以上化鎳金。

-->較長的儲存時間，儲存條件不苛刻。

-->適合電測試。

-->適合開關接觸設計。

-->適合鋁線繫結，適合厚板，抵抗環境攻擊強。

6.電鍍鎳金

電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連線設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線繫結，但載IC載板電鍍的適合，繫結金手指區域需要額外做導電線出來才能電鍍。

電鍍鎳金優點：

-->較長的儲存時間>12個月。

-->適合接觸開關設計和金線繫結。

-->適合電測試

弱點：

-->較高的成本，金比較厚。

-->電鍍金手指時需要額外的設計線導電。

-->因金厚度不一直，應用在焊接時，可能因金太厚導致焊點脆化，影響強度。

-->電鍍表面均勻性問題。

-->電鍍的鎳金沒有包住線的邊。

-->不適合鋁線繫結。

7.鎳鈀金 (ENEPIG)

鎳鈀金現在逐漸開始在PCB領域開始應用，之前在半導體上應用比較多。適合金，鋁線繫結。

優點：

-->在IC載板上應用，適合金線繫結，鋁線繫結。適合無鉛焊接。

-->與ENIG相比，沒有鎳腐蝕(黑盤)問題;成本比ENIG和電鎳金便宜。

-->長的儲存時間。

-->適合多種表面處理工藝並存在板上。

弱點：

-->製程複雜。控制難。

-->在PCB領域應用歷史短。