1程式設計和首件確認這是非常重要的過程，比如本來是電阻，你搞電容去，或者其他元件，沒有認真核對，一投產，肯定很慘。首件確認，都要針對每個料號進行一一認真仔細核對，檢查是否遺漏，是否程式設計錯誤，Mark 點是否正確，等等。2調機認真仔細核對每個焊盤對應的物料，調機可以糾正很多錯誤，3操作員必須認真對照清單，準確無誤上料，透過掃碼器掃描物料條形碼，及時送去檢查，你換錯料，你是掃不過條形碼，或者條形碼錯誤，所以不要自以為是，隨便拿個已經用完的料盤掃碼，這你會遇到很大麻煩,換啥料，就要掃它，不是拿已經用完的來掃，或者直接不掃碼，或者用了很久才去掃，這些是很嚴重的。4加強物料認知,5拋料率要控制，廢料最好不要拿回來手貼利用。6貼片機老是報警，貼不過，就要重點檢查是否是機器故障，還是物料問題。7物料倉庫要嚴格把關，按清單嚴格掃碼發料，拒絕模糊散料再次利用，8QC ，工程，設計要嚴格把關來料抽驗，9爐前檢驗，要認真對待每片已經貼好的半成品，檢查是否跳料，立卑，虛汗，等出現此現象馬上彙報，工藝，線長，管理，機修等過來檢視具體問題，10爐後檢驗AOI 檢驗員嚴格把關，11充分利用X 光機等檢查。爐後補焊，對於物料補焊，要對照清單補焊，不要自以為是，隨便補料上去。或者拿其他物料來替代，經常有的補焊作業員，拿電容大的容量來代替小容量，在不清楚替代檔案最好不要自作主張

SMT是表面貼裝技術，是電子產品量產的重要保障。由於多數晶片和元器件都是有方向的，所以在SMT的過程中千萬不能出錯，如果出錯返工將會帶來巨大的損失。SMT貼片過程中主要有兩種貼錯現象。

第一種貼錯現象：封裝一致，物料不同，貼成了另一種元器件；

第二種貼錯現象：封裝一致，物料一致，方向反了；

一旦貼錯，將會帶來巨大的經濟損失，還會失去客戶，為了防止貼錯，必須考慮措施避免出錯。

SMT廠家所貼的物料，都是客戶隨PCB板和鋼網一起送來的，雖然客戶在送料之前已經核對過，但是難免會出錯。所以SMT廠家一定要核對物料，尤其是貼片電容。防止因客戶送錯物料而導致錯誤，雖說是客戶自己的錯誤，但是這樣也會搞得雙方不愉快，甚至丟失客戶。發現物料錯誤後，及時告知客戶，才能體現SMT的專業、負責。

客戶的Bom清單可能都是受控的要做入生產圖紙的，出錯的可能性雖然不大，但是SMT也是必須要核對的，這個過程中要核對來料型號和Bom是否一致、元器件數量是否一致，由此也能統計出所貼元器件焊點的數量。

買編帶包裝的元器件時，在編帶的一邊上都有一排的圓孔，這些圓孔起到標識晶片方向的作用，所以在上料時一定要將圓盤的方向擺對，否則貼出來都是反的。

作為貼片的品控環節，檢測環節必不可少，檢測的內容包括少焊和虛焊，將這些錯誤及時，如果讓客戶來發現這些錯誤，那這個問題可就嚴重了。