海思麒麟當然是自主研發，如果說麒麟不是自主研發的話，那麼高通、三星、蘋果、聯發科這些廠商生產的手機晶片也不是自主研發，因此目前在手機晶片的研發上大家都採用了相同方式：也就是採購ARM架構然後進行後續的研發。
1、什麼是ARM架構，怎麼運作的？
大多數人應該都知道麒麟是在ARM架構基礎上發展起來的，那到底什麼是ARM架構。
ARM在1985年時研發出了基於RISC精簡指令集（Acorn RISC Machine ），經過多年的發展後這套指令集不斷迭代，發展出了針對不同裝置的3個版本體系：Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M，它們分別針對高效能處理裝置（也就是手機晶片）、嵌入式裝置以及智慧家居等低功耗裝置。
但是ARM自己並不生產具體的晶片，他們只是將這套自己研發出的指令集授權出售給一些廠商，也就是三星、華為、高通等，同時允許這些廠商在這個指令集基礎上進行微調，增加一些額外的功能模組。
早前ARM曾將ARMv3這整套指令集授權給三星，這次授權除了指令集（電路圖）外還包括工藝和實現樣片等一系列內容，而三星在拿到這套授權之後，在此基礎上進行了二次開發，增加部分新的功能模組，然後封裝成一款獨立的晶片出售。
2、麒麟採用ARM架構到底算不算自研
我們做人做事不能雙標！當我們在稱三星、高通、蘋果等手機晶片是自研處理器，那顯然華為也是自研的。就如我上述提到的三星例子，人家拿了全套授權之後，新增了很多外設模組然後推出了名為ARM7-S3C44B0X的晶片，對於這樣的晶片你到底會不會認為他是自研的？
此外，我們還得明白一點，任何手機晶片廠商在拿了ARM這套指令集後並不代表能馬上生產出對應的晶片，這後續仍舊涉及到一系的問題。我們可以理解為ARM指令集為手機新的核心，但也只是一個核心而已，並非是完整手機晶片，剩餘的外圍設計仍舊需要手機晶片廠商去研發解決，這些外設模組包括GPU、記憶體控制器、音影片編碼解碼器、感測器、射頻等等一系列內容。
最終這些外圍模組和核心完整的組合在一起，同時還得讓它們相互之間能完美的配合工作，這樣才能算是一個完整的手機晶片，而在這個過程中手機晶片廠商需要解決很多問題。
因此，對於這樣第一塊晶片，你認為是自研嗎？我個人認為是自研，因為這裡面涉及的技術問題都需要自己解決。
3、手機晶片廠商都在搞自己的微架構
很多人會說蘋果當前屬於真正的自研，因為它搞了自己的微架構，好了我們再來聊聊微架構的事情。
蘋果、三星、高通和華為四家廠商在拿了ARM的指令集之後，為了提升自己的競爭力，使得自己的晶片更強勁，這些廠商都在自己設計微架構。
目前為止，蘋果算是做的最好，單從處理器效能來說也的確很強。而其次是三星和高通這兩家，但是這兩家目前由於各種原因也都放棄了完全自研微架構，又都回到了魔改ARM微架構上（但不排除未來還會搞自研）；至於華為可能是這四家中搞微架構最差的一家，目前為止還未應用到手機晶片上，畢竟海思僅有10多年的研發發展，要追趕上三星、蘋果、高通還是再需要點時間。
綜合上述內容，我已經將ARM架構以及華為、高通等廠商怎麼研發手機晶片的事情說的很清楚了，海思和三星、蘋果、高通等都採用ARM架構，其中蘋果在微架構上做的比較好，剩下的水平較差一些，華為可能更差一些，但是這並不妨礙說海思麒麟是自研晶片。
最後還是說一句，做人不要搞雙標，洋人就是自研，華人企業就不是自研！有點自信，好嗎？
海思麒麟當然是自主研發，如果說麒麟不是自主研發的話，那麼高通、三星、蘋果、聯發科這些廠商生產的手機晶片也不是自主研發，因此目前在手機晶片的研發上大家都採用了相同方式：也就是採購ARM架構然後進行後續的研發。
1、什麼是ARM架構，怎麼運作的？
大多數人應該都知道麒麟是在ARM架構基礎上發展起來的，那到底什麼是ARM架構。
ARM在1985年時研發出了基於RISC精簡指令集（Acorn RISC Machine ），經過多年的發展後這套指令集不斷迭代，發展出了針對不同裝置的3個版本體系：Cortex-A、Cortex-R、Cortex-M，它們分別針對高效能處理裝置（也就是手機晶片）、嵌入式裝置以及智慧家居等低功耗裝置。
但是ARM自己並不生產具體的晶片，他們只是將這套自己研發出的指令集授權出售給一些廠商，也就是三星、華為、高通等，同時允許這些廠商在這個指令集基礎上進行微調，增加一些額外的功能模組。
早前ARM曾將ARMv3這整套指令集授權給三星，這次授權除了指令集（電路圖）外還包括工藝和實現樣片等一系列內容，而三星在拿到這套授權之後，在此基礎上進行了二次開發，增加部分新的功能模組，然後封裝成一款獨立的晶片出售。
2、麒麟採用ARM架構到底算不算自研
我們做人做事不能雙標！當我們在稱三星、高通、蘋果等手機晶片是自研處理器，那顯然華為也是自研的。就如我上述提到的三星例子，人家拿了全套授權之後，新增了很多外設模組然後推出了名為ARM7-S3C44B0X的晶片，對於這樣的晶片你到底會不會認為他是自研的？
此外，我們還得明白一點，任何手機晶片廠商在拿了ARM這套指令集後並不代表能馬上生產出對應的晶片，這後續仍舊涉及到一系的問題。我們可以理解為ARM指令集為手機新的核心，但也只是一個核心而已，並非是完整手機晶片，剩餘的外圍設計仍舊需要手機晶片廠商去研發解決，這些外設模組包括GPU、記憶體控制器、音影片編碼解碼器、感測器、射頻等等一系列內容。
最終這些外圍模組和核心完整的組合在一起，同時還得讓它們相互之間能完美的配合工作，這樣才能算是一個完整的手機晶片，而在這個過程中手機晶片廠商需要解決很多問題。
因此，對於這樣第一塊晶片，你認為是自研嗎？我個人認為是自研，因為這裡面涉及的技術問題都需要自己解決。
3、手機晶片廠商都在搞自己的微架構
很多人會說蘋果當前屬於真正的自研，因為它搞了自己的微架構，好了我們再來聊聊微架構的事情。
蘋果、三星、高通和華為四家廠商在拿了ARM的指令集之後，為了提升自己的競爭力，使得自己的晶片更強勁，這些廠商都在自己設計微架構。
目前為止，蘋果算是做的最好，單從處理器效能來說也的確很強。而其次是三星和高通這兩家，但是這兩家目前由於各種原因也都放棄了完全自研微架構，又都回到了魔改ARM微架構上（但不排除未來還會搞自研）；至於華為可能是這四家中搞微架構最差的一家，目前為止還未應用到手機晶片上，畢竟海思僅有10多年的研發發展，要追趕上三星、蘋果、高通還是再需要點時間。
綜合上述內容，我已經將ARM架構以及華為、高通等廠商怎麼研發手機晶片的事情說的很清楚了，海思和三星、蘋果、高通等都採用ARM架構，其中蘋果在微架構上做的比較好，剩下的水平較差一些，華為可能更差一些，但是這並不妨礙說海思麒麟是自研晶片。
最後還是說一句，做人不要搞雙標，洋人就是自研，華人企業就不是自研！有點自信，好嗎？