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1 # 海底的小魚2019
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2 # 繁星落石
基帶問題要依賴外部供應鏈，蘋果目前沒有設計基帶的能力，加上專利問題，尚不能控制供應鏈或者擺脫供應商獨立設計。
目前蘋果和高通關係僵化，供應可能依賴Intel；如果關係緩和，相信蘋果還是願意選擇高通的基帶；蘋果內部有team在負責自己的基帶開發，如果順利的話，也可能使用自己的基帶，不過現在能夠收購的擁有基帶方面專利的公司不多，可能進度會比較慢。
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3 # 行動通訊雜談
這個訊息我也有關注到，蘋果公司去年釋出的iPhone XR使用的是A12處理器採用的是7nm的製造工藝，今年釋出的iPhone將搭載A13處理器，還是使用的7nm製造工藝，而2020年也就是明年的iPhone將會蘋果公司第一款5G手機問世。
蘋果公司是全球十大科技公司中市值排名第一的公司，蘋果公司不斷設計桌上型電腦，筆記本，能做手機，還能做晶片和電腦/手機用的作業系統，手裡掌握著眾多核心技術和專利，這也難怪蘋果公司能躋身全球十大科技公司的榜首。
就是這樣一間特別牛氣的公司，竟然也有自己的短板，那就是手機基帶晶片。我們都知道手機裡面處理器按功能來說分為應用處理器，射頻處理器，基帶處理器，影象處理器，人工智慧處理器等等，這麼多處理器，唯獨基帶處處理器是蘋果沒辦法自給自足的，這麼多年，蘋果在基帶處理器上吃的虧還真不少，以至於傳出蘋果打算自己設計基帶晶片的訊息。
蘋果從2007年釋出第一代蘋果手機開始，連續三代產品基帶晶片則使英飛凌的基帶晶片，由於英飛凌基帶晶片缺乏CDMA制式，蘋果4S之後的手機則都是採用的高通的基帶晶片，除了使用高通MDM6610之外，蘋果手機還用過高通MDM660，MDM9X15，MDM9625等。
整機5%的高通專利稅，最終讓蘋果忍無可忍選擇與高通分道揚鑣，最終與Intel“喜結連理”，比如去年收iPhone XR就是使用A12應用處理器，但是基帶晶片用的是Intel XMM 7560。
由於Intel晶片商用計劃是2019年底，加上蘋果公司還要適配，測試等步驟，理想狀態下，應該能夠趕上2020年秋季蘋果新品釋出會，這樣的節奏要比自己的競爭對手的5G手機起碼要晚上一年半之久，這對於蘋果日益下滑的業績可不是什麼好訊息。
看來蘋果公司這下真的是著急了，自己的4G手機市場份額不斷地被友商蠶食，而自己5G手機也因為沒有基帶晶片，嚴重影響開發進度。這也不難會出現另外兩條訊息，第一條就是蘋果加速研發5G基帶晶片，準備一肩扛下蘋果5G未來，另外一則就是高通不惜降低身段，準備找MTK和華為的幫忙，看能否伸出援手提供5G基帶晶片。
那蘋果5G基帶晶片如何解決呢？
首先，當然是等待intel按計劃釋出5G基帶晶片，然後適配到蘋果手機。
其次，屈服與高通的專利稅，達成和解交齊稅款，繼續合作。
第三，使用MTK平臺的基帶晶片，這也是有可能發生的事情。
第四，自研5G基帶晶片，因為有訊息成蘋果已經在高通總部所在地聖地亞哥設立研發中心，準備挖人後開工。
第五，機率小到幾乎沒有的就是使用華為先基帶晶片。
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4 # 阿夏看星星
大家都知道現在蘋果和高通的官司正打的飛起，雙方都在指責，並全球多國開啟了各種專利戰。對於我們消費者來說，蘋果的最大弊端就是沒有方法使用原來高通的基帶，蘋果現在那就只能使用英特爾基帶了，可是英特爾的基帶呢，效能比高通的要差的多，導致iPhone的訊號或多或少就會出現問題。
而且對於現在來說，蘋果不僅僅是一個訊號的問題了，現在馬上就要進入5G時代了，各個商家都在準備著5G手機在2019年會陸續的釋出。由於蘋果的與高通交惡呢，沒有辦法使用高通的5g基帶了，本來呢，對於蘋果來說，除了高通的5g基帶外，沒有其他選擇，因為老朋友英特爾的5g基帶還沒有成型，那其他可以選擇的只有聯發科、三星和華為的三個，華為的5g基帶實力是最強最成熟的，蘋果想要最好的當然能選的華為嘍⊙▽⊙。
很多朋友都會說這很可笑，真的是這樣嗎？據業內人士電子創新網張國斌的訊息，蘋果已經多次接觸了華為並磋商要提出合作要求，只是華為還沒有明確的給蘋果回覆，說明現在蘋果已有求於華為了，華為也在全面評估這一次合作的可能性。
華為最新不是剛推出了最新的巴龍5000基帶嗎？它是目前整合度最高效能最強的5G基帶，而且還支援2G3G4G5G合一的單晶片解決方案，能耗低，效能更強，比起高通最新的x50基帶來說峰值下載率是其兩倍哦，工藝也更加先進，同時對於5g時代網路相容性也最好，創下六個世界第一，可以說，華為的巴龍5000不僅僅限於聯發科、三星同樣遙遙領先於高通，所以蘋果想要高通的華為5g基帶，期待也就順理成章了，並且巴龍5g基代也同樣可以外掛，這對蘋果的A系晶片來說使用起來的除錯難度就更小了這對華為來說也是一件好事，因為這就意味著可以透過蘋果打入美國市場，不過華為曾經也明確表示過脾氣晶片，會不會賣給蘋果就讓我們拭目以待吧ｸﾞｯ!(๑•̀ㅂ•́)و✧
ingWest品玩2月22日訊，根據Digitimes報道，臺積電在2020年預計將會獲得蘋果公司首批5nm晶片訂單，這或許意味著2020年iPhone將開始使用5nm晶片。據瞭解，蘋果公司在2018年首先推出了7nm工藝打造的A12晶片，A13將繼續使用7nm工藝。但臺積電將首次採用極紫外光刻(EUV)技術。EUV可以將更復雜的微小圖案排列在晶片上。臺積電將在四個關鍵層上首次應用EUV技術。
回覆列表
蘋果現在已經開始處理這個問題了：
1.蘋果也開始自研基帶了，雖然他們沒有基礎，但是蘋果不缺錢。可以挖人來做研發。
2.和高通分手後，intel成為獨家基帶供應商，intel也會開發5G基帶給蘋果配套。
3.據傳聯發科也可能成為蘋果5G基帶的供應商。外購可以解決。
現在華為5G基帶也有了，不知道是否能成為iphone的供應商。