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    晶片縮寫作 IC;或稱微電路、微晶片、晶片,晶片在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,並時常製造在半導體晶圓表面上。在日常電路維修工作中如何準確判斷電路中電源IC晶片的好壞,是修理電視、音響、錄影裝置的一個重要工作內容,如果判斷不準確,不但花費了大量的精力,重點是積體電路中的故障依然存在,所以要對積體電路作出正確判斷,是每個維修者的必修之課。

    測量晶片好壞方法

    方法1、真實性檢驗(AIR)

    概述:透過化學腐蝕及物理顯微觀察等方法,來檢驗鑑定器件是否為原半導體廠商的器件。

    方法2、直流特性引數測試 (DCCT)

    概述:透過專用的IC測試機臺來測量記錄器件的直流特性引數,並比較分析器件的效能引數,又稱靜態度測試法。

    方法3、關鍵功能檢測驗證 (KFR)

    概述:根據原廠器件產品的說明或應用筆記(範例),或者終端客戶的應用電路,評估設計出可行性專用測試電路,透過外圍電路或埠,施加相應的有效激勵(訊號源)給輸入PIN腳,再透過外圍電路的調節控制、訊號放大或轉換匹配等,使用通用的測量儀器或指示形式,來檢測驗證器件的主要功能是否正常。

    方法4、全部功能及特性引數測試 (FFCT)

    概述: 根據原廠提供的測試向量或自己模擬編寫(比較艱難的過程)的測試向量,使用IC測試機臺來測試驗證器件的直流特性引數、器件的所有功能或工作執行的狀態,但不包括AC引數特性的驗證分析。換句話說,完全囊括了級別II和級別III的測試專案。

    方法5、交流引數測試及分析 (ACCT)

    概述: 在順利完成了級別V之後,且所有的測試專案都符合標準,為了進一步驗證器件訊號傳輸的特性引數,及邊沿特性、而進行AC引數的測試。

    用萬用表測量晶片的好壞

    一、如果壞的話最常見的也是擊穿損壞,你可以用萬用表測量一下晶片的供電端對地的電阻或電壓,一般如果在幾十歐姆之內或供電電壓比正常值低,大部分可以視為擊穿損壞了,可以斷開供電端,單獨測量一下供電是否正常。如果測得的電阻較大,那很可能是其他埠損壞,也可以逐一測量一下其他埠。看是否有對地短路的埠。

    二、專門具有檢測IC的儀器,萬用表沒有這個能力。一般使用萬用表都是檢測使用時的引腳電壓做大約的判斷,沒有可靠性。並且是在對於這款IC極其熟悉條件下做判斷。

    如何判定積體電路中電源IC晶片是否正常

    1.首先要掌握該電路中IC的用途、內部結構原理、主要電特性等,必要時還要分析內部電原理圖。除了這些,如果再有各引腳對地直流電壓、波形、對地正反向直流電阻值,那麼,對檢查前判斷提供了更有利條件。

    2.然後按故障現象判斷其部位,再按部位查詢故障元件。有時需要多種判斷方法去證明該器件是否確屬損壞。

    3.一般對電路中IC的檢查判斷方法有兩種:一是不線上判斷,即電路中IC未焊入印刷電路板的判斷。這種方法在沒有專用儀器裝置的情況下,要確定該電路中IC的質量好壞是很困難的,一般情況下可用直流電阻法測量各引腳對應於接地腳間的正反向電阻值,並和完好積體電路進行比較,也可以採用替換法把可疑的積體電路插到正常裝置同型號積體電路的位置上來確定其好壞。當然有條件可利用積體電路測試儀對主要引數進行定量檢驗,這樣使用就更有保證。

    4.還有線上檢查判斷,即積體電路連線在印刷電路板上的判斷方法。線上判斷是檢修積體電路在電視、音響、錄影裝置中最實用的方法。

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