一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，引數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高階上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。 第二步，拆掉所有器多層板抄板件，並且將PAD孔裡的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然後放入掃描器內，掃描器掃描的時候需要稍調高一些掃描的畫素，以便得到較清晰的影象。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描器，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描器內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。 第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式檔案TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。 第四步，將兩個BMP格式的檔案分別轉為PROTEL格式檔案，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。 第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重複知道繪製好所有的層。
一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，引數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。現在的pcb電路板越做越高階上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。 第二步，拆掉所有器多層板抄板件，並且將PAD孔裡的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然後放入掃描器內，掃描器掃描的時候需要稍調高一些掃描的畫素，以便得到較清晰的影象。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描器，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描器內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。 第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式檔案TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。 第四步，將兩個BMP格式的檔案分別轉為PROTEL格式檔案，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。 第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重複知道繪製好所有的層。