BGA 管制規範 1 BGA 拆封與儲存 （1） 真空包裝未拆封之 BGA 須儲存於溫度低於 30°C，相對溼度小於90%的環境，使用期限為一年。

（2） 真空包裝已拆封之 BGA 須標明拆封時間，未上線之BGA，儲存於防潮櫃中，儲存條件≤25°C、65%RH，儲存期限為72hrs。（3） 若已拆封之BGA但未上線使用或餘料，必須儲存於防潮箱內(條件≤25℃,65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤後，大庫房改以抽真空包裝方式儲存。2 BGA 烘烤 （1） 超過儲存期限者，須以125°C/24hrs烘烤,無法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘 烤(若多次烘烤則總烘烤時數須小於96hrs)，才可上線使用。（2） 若零件有特殊烘烤規範者，另訂入SOP。PCB管制規範 1 PCB拆封與儲存 （1） PCB板密封未拆封製造日期2個月內可以直接上線使用 （2） PCB板製造日期在2個月內，拆封後必須標示拆封日期 （3） PCB板製造日期在2個月內，拆封後必須在5天內上線使用完畢 2 PCB 烘烤 （1） PCB 於製造日期2個月內密封拆封超過5天者，請以120 ±5℃烘烤1小時 （2） PCB如超過製造日期2個月，上線前請以120 ±5℃烘烤1小時 （3） PCB如超過製造日期2至6個月，上線前請以120 ±5℃烘烤2小時 （4） PCB如超過製造日期6個月至1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時 （5） 烘烤過之PCB須於5天內使用完畢（投入到IR REFLOW），位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用 （6） PCB如超過製造日期1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用 3 PCB烘烤方式 （1） 大型PCB (16 PORT以上含16 PORT)採平放式擺放，一疊最多數量30片，烘烤完成10分鐘內開啟烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具） （2） 中小型PCB（8PORT以下含8PORT）採平放是擺放，一疊最多數量40片，直立式數量不限，烘烤完成10分鐘內開啟烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）