第一步：擴容前的準備工作

外觀檢查，手機沒有摔過的痕跡，功能檢測一切都正常，重要資料客戶已提前做好了備份。

第二步：檢查主機板是否符合擴容的

拆機，取出主機板，外觀檢查沒有進水、維修過的痕跡，主機板符合擴容的條件，將主機板上測試架，固定！

第三步：硬碟除邊膠。

快克861DW風槍，溫度250 風速50，注意刮刀的力度，不要碰到旁邊的小元器件。

第四步：撬硬碟

風槍溫度350，風速50，手要動的快一點，使硬碟受熱均勻，不易掉點，撬下來的速度也會快一點，邊上有些小元件，記得小心。

這個位置算比較安全，旁邊也有小元件，但是個人感覺比較順手。不一定非得這裡，哪裡順手搞哪裡，就是要小心小元件。

第五步：焊盤除膠。

風槍溫度250，風速50，加低溫錫，少許焊油中和除膠。

硬碟撬下後，主機板焊盤一定要除膠，不除膠直接焊的話，運氣背手機摔一下就開焊了，除膠之後再焊接，強度和原裝的差別不會很大，硬度很高。

第六步：讀寫原硬碟底層資料

原硬碟拆下來後，硬碟除膠，然後上硬碟測試架讀取底層資料，序列號、WiFi、藍芽地址。注意區分硬碟的方向，上面有一個小圓點，對準就不會出錯。

新硬碟寫入原硬碟底層資料。6S以後的機型，更換WiFi需要拆硬碟解綁WiFi，這裡可以直接將WiFi解綁。

第七步：新硬碟植錫

第八步：硬碟焊回主機板上。旋轉風310度，3檔，吹上去就OK了。注意焊接時，硬碟是有的方向。

第九步：裝上新硬碟冷卻後，裝機，刷機，啟用嶄新的128GiPhone7誕生了。

第十步：開機測試，功能一切正常，擴容完畢！