步驟如下：
（1） 矽提純
生產CPU等晶片的材料是半導體，現階段主要的材料是矽Si，這是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由於它處於元素週期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的電晶體，是目前最適宜於製造現代大規模積體電路的材料之一。 在矽提純的過程中，原材料矽將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐裡放入一顆晶種，以便矽晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶矽。以往的矽錠的直徑大都是300毫米，而CPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產。
（2）切割晶圓
矽錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於CPU的製造。所謂的“切割晶圓”也就是用機器從單晶矽棒上切割下一片事先確定規格的矽晶片，並將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個CPU的核心（Die）。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的矽材料能夠製造的CPU成品就越多。
（3）影印（Photolithography）
在經過熱處理得到的矽氧化物層上面塗敷一種光阻（Photoresist）物質，紫外線透過印製著CPU複雜電路結構圖樣的模板照射矽基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當複雜的過程，每一個遮罩的複雜程度得用10GB資料來描述。
（4）蝕刻（Etching）
這是CPU生產過程中重要操作，也是CPU工業中的重頭技術。蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光並配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照並移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層矽。然後，曝光的矽將被原子轟擊，使得暴露的矽基片區域性摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以製造出N井或P井，結合上面製造的基片，CPU的閘電路就完成了。
（5）重複、分層
為加工新的一層電路，再次生長矽氧化物，然後沉積一層多晶矽，塗敷光阻物質，重複影印、蝕刻過程，得到含多晶矽和矽氧化物的溝槽結構。重複多遍，形成一個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。Intel的Pentium 4處理器有7層，而AMD的Athlon 64則達到了9層。層數決定於設計時CPU的佈局，以及透過的電流大小。
（6）封裝
這時的CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被使用者使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑膠的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同，但越高階的CPU封裝也越複雜，新的封裝往往能帶來晶片電氣效能和穩定性的提升，並能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎
步驟如下：
（1） 矽提純
生產CPU等晶片的材料是半導體，現階段主要的材料是矽Si，這是一種非金屬元素，從化學的角度來看，由於它處於元素週期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處，所以具有半導體的性質，適合於製造各種微小的電晶體，是目前最適宜於製造現代大規模積體電路的材料之一。 在矽提純的過程中，原材料矽將被熔化，並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐裡放入一顆晶種，以便矽晶體圍著這顆晶種生長，直到形成一個幾近完美的單晶矽。以往的矽錠的直徑大都是300毫米，而CPU廠商正在增加300毫米晶圓的生產。
（2）切割晶圓
矽錠造出來了，並被整型成一個完美的圓柱體，接下來將被切割成片狀，稱為晶圓。晶圓才被真正用於CPU的製造。所謂的“切割晶圓”也就是用機器從單晶矽棒上切割下一片事先確定規格的矽晶片，並將其劃分成多個細小的區域，每個區域都將成為一個CPU的核心（Die）。一般來說，晶圓切得越薄，相同量的矽材料能夠製造的CPU成品就越多。
（3）影印（Photolithography）
在經過熱處理得到的矽氧化物層上面塗敷一種光阻（Photoresist）物質，紫外線透過印製著CPU複雜電路結構圖樣的模板照射矽基片，被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而為了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾，必須製作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當複雜的過程，每一個遮罩的複雜程度得用10GB資料來描述。
（4）蝕刻（Etching）
這是CPU生產過程中重要操作，也是CPU工業中的重頭技術。蝕刻技術把對光的應用推向了極限。蝕刻使用的是波長很短的紫外光並配合很大的鏡頭。短波長的光將透過這些石英遮罩的孔照在光敏抗蝕膜上，使之曝光。接下來停止光照並移除遮罩，使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜，以及在下面緊貼著抗蝕膜的一層矽。然後，曝光的矽將被原子轟擊，使得暴露的矽基片區域性摻雜，從而改變這些區域的導電狀態，以製造出N井或P井，結合上面製造的基片，CPU的閘電路就完成了。
（5）重複、分層
為加工新的一層電路，再次生長矽氧化物，然後沉積一層多晶矽，塗敷光阻物質，重複影印、蝕刻過程，得到含多晶矽和矽氧化物的溝槽結構。重複多遍，形成一個3D的結構，這才是最終的CPU的核心。每幾層中間都要填上金屬作為導體。Intel的Pentium 4處理器有7層，而AMD的Athlon 64則達到了9層。層數決定於設計時CPU的佈局，以及透過的電流大小。
（6）封裝
這時的CPU是一塊塊晶圓，它還不能直接被使用者使用，必須將它封入一個陶瓷的或塑膠的封殼中，這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同，但越高階的CPU封裝也越複雜，新的封裝往往能帶來晶片電氣效能和穩定性的提升，並能間接地為主頻的提升提供堅實可靠的基礎