晶圓體代工，先進光刻機是至關重要的一點，但這其中所積累的經驗也是非常重要的，其實像三星、英特爾同樣能夠搞到先進光刻機，但工藝就做不到臺積電這麼強，因為在臺積電先進工藝的背後，還有每年高達幾十億美元的研發投入！

晶片是科技領域發展的一道門檻，因為晶片決定著電子裝置的研發生產，晶片也是尖端科技的最直接體現，因為研發的技術含量很高，從晶片設計到製造、封裝，各個環節都具非常高的技術門檻，特別是製造環節，在全球範圍內幾乎處於壟斷。

與高通和蘋果公司的方案一樣，華為海思設計出來的晶片絕大部分都是委託給臺積電代工，正因為臺積電拿下了蘋果、高通、華為以及聯發科等廠商的訂單，所以在全球晶圓代工市場上，臺積電的市場份額一直穩居第一，甚至保持著一家獨大的地位。

臺積電的工藝之所以先進，是靠每年不斷增加的研發費用，真金白銀砸出來的優勢，比如2019年臺積電就花費了接近30億美元作為研發費用。臺積電的報告顯示，2019年研發費用為29.59億美元，同比增長了4%，佔年營收的8.5%。

顯然不是呀。

這種高精尖的製造工藝需要長時間經驗的積累呀。製造流程中涉及到無數環節，每個環節引數調整都是不斷摸索、優化的結果。只有每個環節做到極致，才能保證最後晶片的良品率。

而光刻機只是在其中一個環節用到，只不過這個環節對技術要求太高，目前只有荷蘭公司asml能生產最先進的光刻機。像intel、臺積電等都是asml的股東。