CPU的整合度取決於光刻機，現在手機最先件的是7納米制程技術，已經能夠生產7奈米的技術的三大晶圓廠是中國臺灣的臺積電、南韓三星電子以及我們熟悉的大佬級別的任務intel。其中intel主要是供自己產品使用，很少給其他代工產品，其中臺積電是世界上最大的晶圓製造廠商，可以說中國使用的大部分手機晶片都是臺積電生產的，因為其有著先進7nmEUV工藝。但是最近"訊息稱下一代蘋果將會使用5nm技術。未來的先進晶圓工藝在5nm可能會決定一部分企業將會淘汰出局，因為只有掌握了更先進的工藝才能夠在市場上存活下去，就目前來看公佈5nm和3nm技術工藝的製造場上也就是臺積電和三星，而intel還在10奈米徘徊，7奈米量產還有一定難度，聯電已經放棄12nm了，而臺積電的3nm廠房也即將落地，預計在2022年也會量產，那麼未來會發生什麼我們誰也不會知道，因為技術這個東西也許在目前不能突破，也許會半路跑出黑馬，不過還是希望中國在晶片製造領域上也能夠厚積薄發，早日掌握晶片製造核心技術。

我個人認為，因為消費者總想要效能更強的處理器，畢竟是需求刺激發展，在7nm技術已經成熟的階段，大部分手機cpu廠商肯定是第一時間研發7nm構架，推出最新的cpu用來作為手機的一大買點。