飄雲認為：華為的麒麟晶片和美國還是有很大關係的。

首先，華為設計晶片用的軟體工具是美國公司的。就像是蓋房子 ，華為用美國公司的設計軟體做好圖紙。如果沒有美國的設計軟體，這些工作是沒法完成的。

目前，國內還沒有替代品，如果美國禁用這些軟體，那對華為的打擊才是最大的。

國內廠商還需要在努力，補齊這塊短板，讓華為不懼美國的制裁。

其次，華為只是完成了晶片的設計工作，晶片的生產、封裝、測試還需要其他公司來完成。

華為的高階晶片基本都是臺積電來完成的，臺積電生產線上的軟體和裝置也有美國技術。

在晶片生產上，華為還是做不到去美國化的，也離不開美國技術。

所以說，目前這種情況，華為的麒麟晶片是不能完全脫離美國技術，自己獨立完成的。

不過，在晶片設計領域，華為能和高通、三星、蘋果平起平坐也是很厲害的了。

片構架是從國外買的，不代表著華為沒有研發，這也不能說海思麒麟晶片不是中國產的！還記得去年新東方創始人俞敏洪說過一句話：“華為研發晶片少不了國外的技術，如果沒有國外技術做支援，華為的晶片很可能有一個揹包這麼大”。隨後就連華為也在官微上承認，研發海思麒麟晶片確實用到了國外技術。得知了這個訊息之後，很多不太懂的人就開始認為海思麒麟不算中國產晶片了。任正非是個有遠見的企業家，也是個有野心的商人。早年間料到會被國外供應商掐脖子，所以就開始了處理器和操縱系統的研發。麒麟9系列晶片現在算是勉強站住腳跟了，除了GPU方面和梟龍有差距，別的方面還是能比劃一下的。而且比那不思進取的聯發科強不少。至於系統當面，這次的安卓事件也徹底讓華為把殺手鐗鴻蒙系統給曝光出來。據說要比安卓流暢程度高一截，堪比iOS。海思麒麟用的依舊是ARM的構架。鴻蒙系統用的是開源的安卓二次編譯。當然，如果僅僅說麒麟晶片的話，麒麟晶片是在二畝架構之上，自己研發出來的一個晶片，跟蘋果的a系列處理器，包括三星的獵戶座，其實都是有異曲同工之妙，他們都是在arm架構的基礎上自己針對自己的裝置做出的優化。因為很多的高階技術，中國還發展不成熟，所以圖紙只能從外國買，但是堅持做中國產就好了。因為可能在國內圖紙的架構都設計的沒有外國的好，尤其是在晶片方面

華為的麒麟晶片是跟美國有一定的關係的。首先麒麟晶片的設計是在美國晶片的基礎上發展而來，繼承了才能發揚的，設計工具都是應用到美國的工業軟體。其次製造也是跟美國有關係的，製造晶片的光刻機都是整合多學科基礎知識的產物，沒有光刻機就造不出晶片。所以麒麟晶片都是與美國的科技息息相關。

這問題提的，那麼我就想問問提問者，美國的蘋果手機，跟中國一點關係都沒有嗎？蘋果沒有中國製造，他們實現最大利潤空間嗎？在印度建廠了！成本增加的可不是一點點，而且良品率，遠底於中國！你能說，蘋果離開了中國，他能活多久嗎？就現在的全球整合度，美中國人離不開中國製造，中國也離不開，某些領域的高科技！這種，流量提問~沒有任何的可參考性！

應該有用美國軟體，這沒什麼，又不是免費的，花了錢購買了軟體授權。不讓用就是流氓，就想當如你花錢買了車，不讓你開。

華為海思，在設計過程中，用到arm的架構軟體，但華為買了永久的授權，只是無法獲得最新的軟體更新。其實，arm是日本軟銀控股的英國公司，國內也有這樣的軟體公司，只是功能差了點，國家應該牽頭整合國內的軟體公司，科技大和中科院介入 是可以突破的，目前國內的卡脖還是晶片製造環節，光刻機。中微在努力跟上，但需要時間。我們需要換個思維，碳基晶片的突破和矽基工藝的突破，才能實現彎道超車。路漫漫兮其修遠，我將上下而求索，國家大事，重視科技迫在眉睫。

麒麟晶片不僅與美國有關，還與英國和日本有關。與美國有關是因為麒麟晶片是由臺積電製造的，臺積電使用了美國的裝置和技術；與英國有關是麒麟晶片的IP核是購買的英國ARM公司的授權，而ARM公司已經被日本軟銀收購，所以和日本也有關

我來回答這個問題，先說結論一一華為的麒麟晶片跟美國的技術有很大的關係，只能說是自已藉助美國等高科技公司的相關軟體工具自已設計好、交給臺積電等生產公司製造出來，華為只是完成了晶片製造過程中的一個非常關鍵的環節和步驟。目前能完成同樣步驟的公司只有蘋果，三星，高通等幾個為數不多的公司，所以說華為自己設計的麒麟晶片還是有很高水平的，這也是美國害怕華為之處。

華為正值被美國第二輪打壓之際，讓我們知道了儘管是一家在中國和世界上都很厲害的高科技跨國公司，卻也被打得疼、壓得痛。為什麼會這樣呢？就是因為自己，還有那麼多國內兄弟企業，都和美國技術有很多、很大的關係。

1 華為過去是知道應當完全自己做的

華為早早就製造了不止一個能夠代替美國技術的備胎。這無疑是做得很前瞻、很正確的，在手機上去美國化已經夠多了。

卻還是沒有實現完全依靠中國技術做。比如麒麟晶片，從底層架構到設計軟體直至生產製造都和美國技術有關係，本來麒麟晶片是華為很厲害的主要標誌之一，讓華為手機享譽全球，與蘋果手機、三星手機齊名，在銷量上則完全可能做到第一名，我們也引以為傲

2 關鍵是美國知道華為與本國技術有關係

說來是美國讓我們知道華為和美國技術有多少關係的。美國一直緊盯著、預謀著，在華為有了5G世界領先技術和麒麟晶片設計技術等之後，就開始部分切斷和華為的外部技術關係了。所謂部分切斷是指後來要保持與華為在5G標準制定上的關係，由此可見，美國太過霸道、無賴。

問題的關鍵就在於不是華為完全自己做的技術和產品裡面含有美國技術。美國在全球佈滿了高精尖的技術，管轄手臂才得以延長，完全可以到處伸，隨時伸出，伸出就可以管制住。

3 華為現在知道自己和國內兄弟企業都應當完全地做什麼

華為知道凡屬美國斷供和禁供的且按分工完全自己做的都必須全部做起來。沒有第二種選擇，推諉不得，不可抱持一點點僥倖心理，當務之急是獨立搭建晶片底層架構，而且是可以較快實現的。

華為現在也知道自己今後只應當完全依靠中國大陸兄弟企業做。這一點也是美國讓華為知道、讓我們知道的。正是由於華為和美國技術有關係，華為與那些外國長期合作伙伴的關係有多麼的脆弱，根本就不牢靠。

華為還知道即便過去一直依靠國內兄弟企業也是落得今天這個結果。單單1個企業不可能什麼都自己做，三星公司也只是部分業務完全自己做，而單單1個企業即便一直以眾多國內兄弟企業為主要合作伙伴也起不到多大的帶動、促進作用，兄弟們照樣直到今天也還是拿不出完全由自己做的EDA、晶片代工以及相關裝置，國家層面一直在力推、力撐，包括力促中國產化，投給的錢不少了，結果還是現在這個。

4 我們於是知道比那麼多家中國產手機廠商都厲害很多的華為到頭來主要被國內製約了

如今擺在華為面前的最嚴重問題不是國內兄弟們幾乎都和自己的科技能力很不匹配——遠沒有自己厲害。而是幾乎個個都沒有去美國化，全都只能依靠美國技術，華為可能到了“兄弟們即使只有低端的中國產化技術和產品也行、就好”的地步，多麼低端都比一點依靠不上要好得多，華為寧可讓/只要把自己所擁有的高階晶片設計技術用在低端晶片上，就能讓自己喊了多年的“活下去”不至於淪為一句口號，也唯有能活下去才能有在中國和世界上重新都厲害的機會和希望。

唯獨的1家在全球冒尖中國高科技跨國公司被斷供倒也罷了。很理解也好理解，華為自己也早就預見到一旦做得強大特別是某一方面領先全球了，就再也指望不上美國技術和產品了。

華為眼下卻又指望不上國內技術和產品。這個指望不上絕不是由於沒有產業鏈和供應鏈，有，並且比較完全、完整、完備，而是由於被美國管轄著，就好像是美國早早就給華為埋下的雷、挖好的坑，而且還是在中國埋下的、挖好的。我們相信國內相關企業將來一定都會脫離開美國的技術管轄，但是，如果華為不想啥都完全自己做，那就只有在按分工完全自己做的同時，耐心地等著兄弟們能夠在未來的那一天自立走路、自主飛跑，一定得等上較久時間的，當然，那一天一定會因為華為現如今被國外打壓、被國內製約到了如此地步而比原先早一些地來到。

回答完畢，感謝題主！

【華為的晶片是不是和美國一點關係都沒，完全自己做？】

華為的晶片是不是和美國一點關係都沒，完全自己做？首先我們所說的華為的晶片不是簡單意義上的指晶片的方案，應該指從晶片的設計到製造到封測的全線流程。

那麼這裡面都有哪些環節包含美國的技術呢？

雖然華為可以自主設計晶片，但是晶片設計的上游EDA(Electronics Design Automation)軟體工具由三家美國公司所把控著，分別為Cadence、Synopsys和Mentor。在中國市場，三家公司的市場份額大概佔據95%，基本處於美國公司的壟斷局面。也就是說，華為想要設計晶片，要依託於這個設計工具才能實現，沒有工具，只靠人力來做，不是能不能這麼做的問題，而是這麼做需要投入多少，能不能實現的問題了。

我們再打一個比方讓大家充分理解，如果把整個晶片製造比作蓋一座高樓大廈，那麼IC的設計就是這個大廈的圖紙，而EDA就是設計這個圖紙的軟體工具，只是EDA這個工具可是比建築設計的軟體的難度要高出N個等級。由於晶片設計的複雜工藝、精細化分工和多種技術綜合，EDA不是單獨指一個或者幾個軟體，而是涉及到近百種不同的技術，涵蓋多種“點工具”的軟體工具群。而EDA和半導體材料和裝置共同組成了積體電路的三大基礎。

晶片製造領域包括製造工藝和製造裝備兩個方面。晶片製造聽起來像傳統制造，但是其製造工藝和裝備的精密要求遠遠超過後者。具體工藝又包括，光刻，刻蝕，離子注入，薄膜生長，拋光，金屬化，擴散，氧化等。

而與上述工藝對應的是200多種關鍵製造裝備，包括光刻機，刻蝕機，清洗機，切割減薄裝置，分選機以及其他工具所需要的擴散，氧化清洗裝置等。每種裝備的製造技術要求都很高，製造難度大且價格高昂。

有了這些裝置還不夠，還要開生產線，建廠，制定經營計劃，而且建廠和裝置的安裝和除錯就需要2-3年的時間。而晶片設計更新迭代又特別迅速，等裝置和廠真正能投產時候是否能滿足市場需求也尚且不知。

這裡面大家可以看的出來，晶片製造絕對不是一家公司或者一個國家能夠搞定的，而想要製造出高精尖的晶片，必須要全球產業的協同，換句話來說這是全球生態化發展的必然的導向，早已經到了你中有我我中有你的階段，而在晶片製造的關鍵領域，光刻機等關鍵的晶片製造工具都有美國的技術，也就是說，晶片代工廠想要給華為代工晶片就必須要經過美國的同意。

順帶說一句，有人說ARM架構也是其中一個因素，但其實ARM是成立在英國的公司，已經表態不涉及美國技術，可以讓華為使用ARM架構。

不管晶片的設計技術,還是晶片的工藝流程,我們暫且可以說沒有美國參與,但是不管怎麼設計晶片的軟體肯定是美國的公司,人家還是有主動權的。

首先中國的晶片設計人員應該有很多海歸，晶片研發的技術有可能還來源於美國，華為的晶片研發工藝和裝置應該也是美國或者其他歐洲國家的技術，但這些還不好說，也許華為已經自己開發出啦自己的工藝及生產裝置。

但是，據我所知目前的晶片設計軟體都是美國的公司研發的，所以這是很被動的，儘管你的技術是本國持有，但是美國隨時有讓你停止使用的權利，一旦到那一刻，所有的設計都將停止，轉換成其他的軟體，那樣對於華為來說肯定不是一件小事，美國近幾年已經陸續限制了很多相關的軟體的使用權。

近期最為火爆的訊息就是美國限制哈工大使用matlab,這對於哈工大也是一個不小的打擊，所以目前美國雖然不在研發技術領先世界，但是其對設計工具的壟斷還是很嚴重的。

我們必須全方位打破壟斷，才可以在科研上取得世界領先。

麒麟晶片怎麼可能和美國一點關係沒呢？關係大著呢！

1、晶片設計軟體源自美國：晶片的研發和設計不是憑空而來的，想要進行晶片設計就得用專業達到設計軟體，也就是我們俗稱的EDA(Electronic Design Automation)軟體，中文名全稱叫：電子設計自動化。

這玩意號稱晶片之母，也就是你不適用這軟體就沒法有效的設計出合格的晶片。而EDA軟體整個市場基本被美國三巨頭（Synopsys、Cadence、Mentor）所控制，全球份額達到了60%，高階領域更是佔了9成的份額。我們中國產的EDA軟體雖然也有，但很落後僅能佔據低端市場。想要達到美國三巨頭的水平，還差的很遠。

2019年5月美國度華為實施制裁時，當時ARM就進行了自查，發現自己的架構設計中包含有不少“美國原產技術”，為此ARM曾考慮向華為斷供。

在今年新一波的制裁開始後，ARM也只能向華為斷供了。未來華為如果想要持續研發高效能的麒麟晶片，就只能自研架構了。繼續使用ARM V8永久授權的架構（下圖）怕是無法跟上市場的發展需求。

現在，ASML的最大幾個股東依舊是美企：資本國際集團、貝萊德集團、Intel等。

只有等哪天中國產的EDA軟體、代工廠商以及光刻機等一系列半導體產業都中國產化之後，麒麟才可能徹底脫離美國技術來研發，這在短時間內怕是看不到！

任重而道遠！

你想多了.....別說華為，基本上絕大多數人在生活中的方方面面，都離不開美國的產品、技術或智慧財產權......

晶片從設計到生產，沒有一個國家可以包攬生產鏈的每一個環節。所以麒麟晶片並非和美國完全沒有關係。麒麟採用的arm架構由對各公司共同發起，包括美國的高通和蘋果；光刻機中使用了美國的專利；晶片藍圖設計中，使用了美國的EDA軟體。這三者任何一個的缺失，都會導致晶片生產不出來。

華為麒麟晶片和美國有關係，如用了美國arm架構軟體，但是華為是買美國的使用權，是出了專利費的，和美國有關係又如何？

個人覺得，華為晶片設計還是和美國的技術有很大關係的，首先華為設計晶片用的EDA軟體工具目前還是是美國公司領先的，國內基本很少有這樣的EDA設計軟體公司。如果美國禁用這些EDA軟體，那對華為的設計打擊很大的。所以國內軟體企業今後要在EDA軟體設計領域發力趕上。

另外，華為只是完成了晶片的設計工作，晶片的生產製造、封裝、測試還需要交給臺積電等其他半導體工藝公司來完成。而華為的高階的7nm，5nm等晶片基本都是臺積電來完成的，臺積電當年很多製造優化都是被intel等晶片公司qualify過的，生產線上的軟體和裝置也有美國技術。而國內的中興國際目前的技術水平還沒有達到7nm等水準的。ASML的高階光刻機也很難出口給我們。

所以說，目前這種情況，華為的麒麟晶片是不能完全脫離美國技術的。