其實華為的海思麒麟晶片，華為自己也考慮過給友商進行一定價格出售，但是鑑於各種情況和時機不太成熟，只能暫時放下這個想法，我們一起來看下！

1.晶片的產量！

截止2019年，我們可以看到目前高通驍龍和海思麒麟它們設計的晶片的工藝標準是7nm。但是這兩家公司只是負責進行設計，晶片的加工和生產還是需要依靠第三方比如臺積電和三星等。

目前，4G基帶的7nm晶片已經非常成熟，5G整合的SOC晶片其量產化還存在不足。可以看下高通最新款的高階晶片驍龍865，也只是外掛方案！而華為的榮耀V30 和華為Nova6的低端5G晶片也是外掛方式，說明高階5G SOC晶片的加工的良品率並不是很高，這也間接導致手機廠商搭載高階5G SOC晶片數量有限！

2.晶片的代差！

在上面的晶片產量上，小編提到高通驍龍和海思麒麟！這兩家公司代工的晶片在5G晶片的設計上，其海思麒麟的量產率更高，而海思麒麟目前還沒有高階的SOC晶片！那麼這兩家的5G SOC晶片其實是有代差的，高通驍龍是7nm的高階外掛晶片，而海思麒麟是7nm的高階整合晶片！

那是不是說這種代差就非常明顯呢？當然不一定，高通驍龍的5G高階外掛晶片驍龍865是A77架構，而海思麒麟的的5G高階整合晶片是A76架構！

兩種晶片的架構區別：

A77和A76兩代在設計上存在很多共性，並且A77繼承了源自A76的微架構。用ARM的話來說，就是晶片供應商（如高通、聯發科等）在構建核心時可以非常容易地升級SoC的IP設計，不會花費太多經歷和成本，從而縮短了開發週期。和A76相比，A77核心的前端擁有更高的讀取頻寬，分支預測器的目標緩衝容量提升了33%，從而降低了分支的誤判，提高了預測精度。

根據ARM公佈的資料來看，在同樣使用7nm製程工藝、同樣執行在3GHz頻率下時（僅限於理論，實際量產的旗艦SoC主頻多在2.6GHz~2.8GHz之間），新的A77架構比起前代的A76架構，記憶體頻寬提升了20%、在SPEC int2006和Geekbench 4有著20%的效能提升，浮點定效能則有30-35%的提升。

3.晶片的適配！

手機搭載晶片進行使用，不是說想換誰的晶片就換誰的晶片！我們回顧魅族和高通的晶片專利費用事件，以及蘋果之前和高通的晶片專利事件。那麼在專利費用和專利問題上，可能暗地裡很多手機廠商吃過很多虧！

而且魅族在和高通產生專利費用等發生糾紛後，轉使用了聯發科的晶片，但是手機使用者支援購買後，發現其娛樂體驗如玩遊戲等其手機的發熱現象很嚴重，效能也下降很多！沒辦法只能轉而再繼續使用高通的晶片！

也就是說，華為的海思麒麟晶片想能夠更好的用在其它手機廠商的手機上，除了產量和架構要達到其標準，其高適配的效能也必須跟上才行，不能僅限於華為手機！

綜上，華為的手機晶片不是不賣，而是在產量、架構級別和靈活的適配性上需要下更多功夫，才能達到類似高通驍龍廠商這種真正具有高效的專利屬性！另外，如果後期真的有實力對其它手機廠商進行提供的話，其專利費也是一個大問題，畢竟高通的專利費讓很多手機廠商實際獲利不多！