華為海思旗艦晶片發展歷史：
海思K3V1：華為首款應用處理器，釋出於2009年，具有高性價比、低功耗和高整合度等優點，因為剛剛起步，它的目標客戶是中低端廠商（山寨機）。
海思K3V2：2012年面世，40nm工藝，業界體積最小的高效能四核A9架構處理器，搭載於AscendD智慧手機並銷量不俗。
麒麟910：28nm工藝，海思K3V2的改進版，巴龍700基帶升級，並首次以麒麟命名，劍指高通驍龍。
麒麟920：八核架構登上舞臺，是全球首款商用並支援LTE Cat.6的SoC，效能提升巨大，搭載於華為Mate 7，它是華為晶片的一個新階段！
麒麟930：仍然是八核A53，28nm工藝製程，平淡升級的背後是巨大壓力，因為2014年的高通810已經進軍了20nm。但是海思為了功耗問題選擇妥協打法，其歷史也證明這是正確的。麒麟940：未知，說法眾說紛紜。
麒麟950：臺積電16nm製程，A72+A53八核架構，效能提升約11%，功耗下降約20%，搭載了i5協處理器，自研的ISP影象處理，底層最佳化照片，華為拍照體驗開始大幅提升。
麒麟960：全面均衡升級，繼麒麟920之後的又一個里程碑，GPU能效提升20%，影象處理能力效能180%。先於高通825釋出，搶佔了先機！
麒麟970：可能是業界第一個真正意義上的手機AI處理器，NPU AI 3攝加持，臺積電10nm工藝，引數均是旗艦級別。
麒麟980：臺積電7nm工藝，八核A76+A55，主頻最高2.6GHz，效能較970提升近20%，另有GPU Turbo再度效能加持。
麒麟990/990 5G：小幅效能提升，整合式5G，效能稍微欠缺，但5G的方案暫時無人超越。麒麟1020：預計今年8月釋出，臺積電5nm工藝+A76。
華為海思旗艦晶片發展歷史：
海思K3V1：華為首款應用處理器，釋出於2009年，具有高性價比、低功耗和高整合度等優點，因為剛剛起步，它的目標客戶是中低端廠商（山寨機）。
海思K3V2：2012年面世，40nm工藝，業界體積最小的高效能四核A9架構處理器，搭載於AscendD智慧手機並銷量不俗。
麒麟910：28nm工藝，海思K3V2的改進版，巴龍700基帶升級，並首次以麒麟命名，劍指高通驍龍。
麒麟920：八核架構登上舞臺，是全球首款商用並支援LTE Cat.6的SoC，效能提升巨大，搭載於華為Mate 7，它是華為晶片的一個新階段！
麒麟930：仍然是八核A53，28nm工藝製程，平淡升級的背後是巨大壓力，因為2014年的高通810已經進軍了20nm。但是海思為了功耗問題選擇妥協打法，其歷史也證明這是正確的。麒麟940：未知，說法眾說紛紜。
麒麟950：臺積電16nm製程，A72+A53八核架構，效能提升約11%，功耗下降約20%，搭載了i5協處理器，自研的ISP影象處理，底層最佳化照片，華為拍照體驗開始大幅提升。
麒麟960：全面均衡升級，繼麒麟920之後的又一個里程碑，GPU能效提升20%，影象處理能力效能180%。先於高通825釋出，搶佔了先機！
麒麟970：可能是業界第一個真正意義上的手機AI處理器，NPU AI 3攝加持，臺積電10nm工藝，引數均是旗艦級別。
麒麟980：臺積電7nm工藝，八核A76+A55，主頻最高2.6GHz，效能較970提升近20%，另有GPU Turbo再度效能加持。
麒麟990/990 5G：小幅效能提升，整合式5G，效能稍微欠缺，但5G的方案暫時無人超越。麒麟1020：預計今年8月釋出，臺積電5nm工藝+A76。