QYResearch市場研究分析師預測，未來全球線楔焊機裝置市場將穩步增長，到2022年複合年增長率將接近1.04％。市場研究分析將半導體器件的設計複雜性日益增加確定為全球線楔焊機裝置市場的主要增長因素。設計複雜性的增加，例如更薄的版本，金屬外殼的使用以及智慧手機和其他電子裝置中的更大顯示屏，減少了半導體元件的空間。這又增加了設計和半導體器件開發的複雜性，並且增加了製造它們的新處理工具和裝置的需求。此外，不斷推出具有改進功能的智慧手機等新電子產品，也迫使廠商修改製造工藝並設計與現有標準和新標準相容的新產品，隨後推動市場增長。

線楔焊機裝置市場是整個半導體封裝和組裝裝置市場的一部分。半導體封裝向3DIC技術的轉變將加劇IDM與OSAT之間的競爭。包裝市場潛力巨大，為IDM和OSAT提供了多種增長機會。IDM正在努力擴充套件到裝配業務，而OSAT正試圖利用這個機會來提高利潤率。IDM在2016年持有最大市場份額，並且該部分預計在預測期間繼續保持市場主導地位。增加產能的需要和堅持包裝技術不斷技術創新的需求將成為推動市場增長的主要因素。此外，半導體封裝行業不斷增加的研發活動和採用創新技術也將推動該終端使用者市場的線楔焊接裝置市場的增長。

線楔焊機裝置行業高度集中，製造商主要在歐洲，美國和亞洲。其中，2016年新加坡產量佔全球Wire Wedge Bonder裝置總產量的比例超過53.24％。Kulicke＆Soffa是世界領先的全球Wire Wedge Bonder裝置市場製造商，市場份額為54.19％其次是ASM太平洋科技（ASMPT），黑森，Cho-Onpa和F＆K Delvotec Bondtechnik。與2015年相比，線楔焊機裝置市場銷售額從2015年的89.09百萬美元增長到2016年全球90.23百萬美元，銷售額增長了1.28％。這表明儘管經濟環境疲軟，但是線楔焊機裝置市場仍然表現良好。預計到2022年全球線楔焊機裝置市場將從2017年的91.73百萬美元增至96.62百萬美元，2017年至2022年的複合年增長率為1.04％。