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  • 1 # KingOfTheForest

    晶片有多重要?還記得曾經鬧得沸沸揚揚的斯諾登(Edward Snowden)事件嗎?當時人們普遍有個疑問:為什麼美國能夠做到監聽、監視全世界?原因就在於,美國的網路資訊科技力量異常強大,全世界都高度依賴美國的網路資訊科技,而晶片就是支撐這技術的主樑。無論多麼先進龐大的裝置,其資料資訊都儲存在小小的晶片上、交由處理器晶片處理。但擁有無窮力量的晶片卻有一個致命弱點,那就是它的“命門”掌握在設計者的手中,業界俗稱“後門”。如果沒有掌握其關鍵核心技術,那麼設計者留下的這個“後門”將讓你的所有秘密頃刻間暴露於人前。

    在2003年的2月份,上海交通大學的一位教授陳進在一場釋出會上正式對外宣佈他自己“發明”的晶片“漢芯1號”,而實際上這是一塊摩托羅拉的晶片。騙取了國家無數的資金和榮譽後終於被揭穿。在這場極其嚴重學術造假事件之後,中國的晶片事業就一蹶不振,究其原因大家參考印度有著怎樣的軟體外包國家地位就可想到。

    自美國製裁中興起,中國對晶片的重視日益高漲,但這絕不是兩彈一星那樣說擼起袖子加油幹就幹的成的,原因有兩點:

    1、中國工業早已被房地產摧毀;

    2、人才也被網際網路吸走。

    中國現在要人才沒人才,要工業沒有強大的工業。中國的晶片技術現在達到了什麼水平?來看看晶片製造的三大環節:晶圓加工製造、晶片前期加工、晶片後期封裝。 其中技術難度最大、最核心的環節是晶片前期加工,這一環節分為上百道製程,每道都需要專門的裝備,在這些裝備裡面,技術難度最大的還要數光刻技術。中國半導體技術主要是在第一和第三環節。第二個環節中的技術裝備大部分處於空白,所以高階的整個晶片都需要進口。

    中國晶片自給率目前仍然較低,核心晶片缺乏,高階技術長期被國外廠商控制,晶片已成為中國第一大進口商品,嚴重威脅國家安全戰略。

    中國晶片行業發展困境分析

    關於面臨的困境,《中國晶片:萬億市場增長下的求生之路報告》中曾認為,是產業鏈中游晶片製造。晶圓製造是規模經濟,具有投資大、回報慢的特點,中國與國際技術水平差距較大,發展存在天然門檻。相較於晶片產業鏈中設計業不斷利好政策出臺,晶圓製造環節由於資本支出高、回報週期長受到忽視,導致市場佔有率不斷下滑,與國際先進水平差距不斷拉大。

    中國晶片行業發展趨勢分析

    關於未來趨勢,人工智慧晶片將登上舞臺,產業應用前景廣泛,並可促進各行業結構調整、更新換代。

    北京是人工智慧晶片發展最活躍的城市,超半數的資源均聚集於此。傳統科研單位如清華大學、微軟亞洲研究院、中科院計算所實力雄厚。新興網際網路頭部玩家如京東、百度、小米也在加速研究開發人工智慧晶片。

    有預測稱,2021年人工智慧晶片市場規模達近百億美元,處於較低水平;2016年,中國人工智慧晶片市場規模約為20億元,全球人工智慧晶片市場均尚屬於萌芽階段。相關人工智慧標準也仍在發展中,還未形成國際通用的智慧生態標準,中國在此領域雖起步較晚,但並未被髮達國家拉開較大差距。

    隨著5G時代的到來和AI產業的蓬勃發展,人工智慧晶片領域將會是值得關注的新興賽道。人工智慧晶片將作為核心硬體,配合以演算法為核心的軟體系統,搭載於智慧移動終端。將此套技術應用於醫療健康與汽車領域,可引領藥物研發、疾病監測、醫學影像及無人駕駛方面的產業結構調整與更新。

    預測全球人工智慧晶片市場均尚屬於萌芽階段。相關人工智慧標準也仍在發展中,還未形成國際通用的智慧生態標準,中國在此領域雖起步較晚,但並未被髮達國家拉開較大差距。

    海思、清華紫光、豪威科技、中興微電子、中電華大、南瑞智芯、敦泰科技、士蘭微電子、時陽電子科技、大唐等中國企業近幾年來也一直奮鬥在半導體戰線上,中國絕不能敗在這資訊保安的最後一道防線上!

  • 2 # 昊昊雷他爸

    我們國家當前的晶片發展,總體來說相比於國際領先水平仍有一定距離,現階段還需要進一步增強實力,爭取十數年內趕超國際水平。

    1)在中國產EDA工具這一塊,國內和業界差距巨大,但EDA工具做為中國產晶片產業安全發展的重要支撐,必須大力推動實現EDA工具自主可控,這是整個晶片行業發展中的重中之重。當前中國產EDA的龍頭華大九天,已經取得了一些小小地進步,還需繼續努力。

    2)晶片代工廠,加上TSMC和SMIC,中國產代工廠的實力在全球已經處於領先水平,TSMC即將量產5nm,而SMIC的7nm也在抓緊研發中,但晶片加工中用到的基礎材料和工具,國內與國外還存在不小差距,如光刻機、光刻膠等等。

    3)在數字晶片這一塊,國內各廠家最近這幾年也取得了長足的進步。龍芯、X86、麒麟980等各種處理器晶片已經逼近國際先進水平;紫光、安路的FPGA、CPLD也陸續量產,但只能中小規模,大規格高效能的FPGA距離Xilinx和Intel還有較大差距;中國產儲存器件如flash、ddr也逐步在追趕一線大廠的腳步,特別是nand已經達到國際先進水平,但ddr還有不小的差距;各種定製的數字ASIC水平較高,如海思和展訊等。

    4)在模擬晶片這一塊,國內和國際水平差距較大,特別是在高速ADDA,大功率功放管,大功耗電源晶片等方面。這一塊還需要國家大力投入,慢慢扶持相關產業發展。

    5)阻容感等小器件有一定的發展,如順絡電子,但總體來說,還是離不開日系廠家,雖然這些器件小,但是也很重要,還需進一步培育國內廠家。

    總之,當前國內晶片發展水平,相比國際領先水平仍有一定距離,還需繼續努力。

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